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CTIMES / 物聯網
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Nordic推出安全的签章无线设备韧体升级功能以协助提升安全性 (2016.09.05)
Nordic最新发表的软体开发套件nRF5 SDK v12.0允许无线下载搭​​配安全的签章方式进行韧体升级,从而确保该升级来自已验证的可信赖来源。除此之外,该软体开发套件(SDK)可支援内含Nordic nRF52832的Arduino Primo基板的Arduino开发工具组
结合人工大脑SOINN与Socionext先进的医疗物联网解决方案 (2016.09.05)
Socionext与SOINN为物联网与类似应用的PSoC感测技术及人工智慧进行联合试验 Socionext公司与SOINN公司宣布为整合SoC资料感测技术与人工智慧,已着手进行联合试验,并共同开发解决方案与相关新业务
雅企路由器携手Exosite 打造赏鲸船队智能监控系统 (2016.09.02)
雅企科技携手物联网云端平台开发美商远景科技(Exosite),将观光与科技互相结合,整合成全新的船只云端管理应用,并打造智能监控系统,不但能确保航​​行安全,更可以有效对船只进行管理
ST:MEMS现有应用还未用尽所有发展潜力 (2016.09.02)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,公司两名高阶主管受邀于9月7日至9日的SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展发表主题演讲。在MEMS论坛中,意法半导体执行副总裁暨类比与MEMS事业群总经理卫博涛(Benedetto Vigna)将针对MEMS感测器与致动器在ST所聚焦的智慧驾驶及物联网领域中,提出部分应用及新机会的观点
资策会与IEEE签订合作备忘录 加入世界伙伴计画 (2016.09.01)
将共同开发4大系列、17堂IEEE认证课程 无缝接轨国际资通讯专业教育 为使台湾资通讯专业教育注入活水,让国内求职者更具竞争力,财团法人资讯工业策进会(资策会)与美国电机电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
丽台科技健康物联网整合方案进军非洲市场 (2016.08.29)
丽台科技(Leadtek)拥有多年的独家运算技术,从2000年开始,将其技术聚焦在健康照护及物联网上,淬炼出一系列健康照护服务与产品,并取得卫福部认证,强调非侵入、远端,结合云端后台管理,软硬体整合的健康照护解决方案
CITE 2017架构全球电子资讯产业桥梁 (2016.08.24)
由工业和资讯化部和深圳市人民政府共同主办的中国电子资讯博览会(China Information Technology Expo,CITE)于8月24日在2016智慧显示与触控展览会(TouchTaiwan2016)上,举办了其2016年的首场推介会
MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天,地点位于上海新国际博览中心,以「MOBILE IS ME」(官方译为移我所想)为主题,充份展示出联网技术与应用的整合。
连网服务更智慧 PTC推远端服务/连网服务零件管理解决方案 (2016.08.23)
PTC推出最新智慧连网服务解决方案─Remote Service远端服务与Connected Service Parts Management连网服务零件管理,此二解决方案均运用ThingWorx IoT平台协助企业转变连网产品服务执行模式
物联网安全要起飞 B2B应用当先锋 (2016.08.22)
近期,物联网安全一直是物联网产业相当重要的议题,尤其是苹果开始推出指纹辨识与行动支付的功能后,Security(资讯安全)的重要性就开始被整个科技产业所重视与讨论
物联网在交通领域的高效、洁净应用示范与趋势分析 (2016.08.19)
作为一间在交通和基础设施领域具有丰富建置经验和大量软硬体技术的互联工业企业,Honeywell 汉威联合认为「万物互联」正成为大势所趋,物联网在交通领域的应用示范未来将朝着更高效、更洁净的方向发展
Silicon Labs成立20周年 打造人、设备和数据的互联世界 (2016.08.19)
以成就更智能、更互联的世界为宗旨之半导体、软体和解决方案供应商Silicon Labs (芯科科技) 近日欢庆公司成立20周年。过去两个十年以来,该公司已从致力于协助开发业者降低系统设计之成本、规模和复杂性的半导体新创公司,转化为今日物联网 (IoT) 领域中低功耗连接解决方​​案提供
物联网安全将带动硬体强化契机 (2016.08.17)
物联网安全议题的持续发烧,连带使得认证实验室业者们,对于认证业务上也必须有所调动,才能满足当前产业的发展需求。身为认证实验室的主要业者的UL,就有这样的情形
Microchip推出新款端点到端点安全解决方案 (2016.08.17)
Microchip公司日前推出业界首款专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT(AWS IoT)云端平台的物联网(IoT)设备而设计的端点到端点安全解决方案。 Microchip和亚马逊AWS部门通力合作,共同开发出这款整合式解决方案,协助IoT设备更方便、快速的满足AWS的相互验证IoT安全模型标准
满足物联网多元应用需求 新唐力推NuMaker开发平台 (2016.08.16)
为了满足开发者对于物联网不同的需求,国内微控制器(MCU)大厂新唐科技,推出基于ARM Cortex-M处理器的物联网解决方案-NuMaker开发平台系列,此一系列适用于物联网的多元应用情境;再加上近年来创客(Maker)浪潮来袭,该公司最新发布的开发平台的易使用性,可提供Maker更加的创新开发工具
Exosite携手Microchip于HackNTU激荡物联网创意解决方案 (2016.08.15)
全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)与美商Microchip公司于kNTU台大黑客松合作,将于8月19日登场的台大黑客松(Hackathon)推出企业奖激励学生针对物联网应用开发与软硬体整合
物联网安全仍有进步空间 明导以Nucleus补其不足 (2016.08.15)
物联网发展至今,大体上已经有不少的议题为产业界或是媒体所广泛讨论,但在安全方面,尽管ARM或是部份业者在这几年不断倡导「安全」的重要性,但产业界与媒体的目光似乎仍集中在智慧型手机与应用处理器规格与制程的相关发展上居多
ARM:物联网软体安全能力 仍要与时俱进 (2016.08.15)
普遍来看,物联网安全已经可以被区分为Security(资讯安全)与Safety(功能安全)的情况下,不论是软体或是硬体供应商对此一领域的解读或是相关领的发展,也各自有着不同的见解
新唐创新推出NuMaker Brick开发平台 (2016.08.15)
新唐科技(Nuvoton)为满足多元的创客开发需求,创新推出物联网积木开发平台– NuMaker Brick,此平台重新定义创客开发流程,让使用者不用写程式也能任意组合模组,搭配手机App即看即设(See & Set),一分钟就能完成使用者规划设计的功能

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