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推升绿能科技 台湾太阳光电领袖大串联 (2008.08.07)
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与TPVIA(台湾太阳光电产业协会)共同主办的PV Power Expo Taiwan 2008 (国际太阳光电展)， 将于9月9-11日在台北国际会议中心举行。在益通、工研院太电中心、顶晶、旺能等产业龙头的力挺之下，PV Power Expo Taiwan 2008邀集日本RTS研究所、Credit Suisse、东洋制铁、DC Chemical、MEMC、M |
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电信第三波重组 乐见中国3G市场契机 (2008.08.07)
历经二度电信重组，中国通信产业从群雄称霸态势、逐渐演变成六强逐鹿，甚至是一家独大，中国政府意识到此种格局不利于整体产业健全发展，2008年五月进行第三波电信重组计划 |
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日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor，评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。
日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣，Vitesse评选最佳供货商的标准，包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比 |
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华尔莱科技推出「创新圈」计划 (2008.08.06)
专为电子业提供强化生产力解决方案厂商华尔莱科技（Valor），近日推出一项新的旨在改进电子设计和制造的软件研发活动，该活动取名为「Valor创新圈」。
作为该策划活动的一部分，电子制造商们透过反映他们的实际需求及使用回馈将直接影响产业内软件解决方案的研发 |
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精英计算机锁定发表GeForce 9500GT显示适配器 (2008.08.06)
精英计算机(ECS)发表最新N9500GT-512MU-F显示适配器，该显示适配器使用NVIDIA最新GeForce 9500GT绘图处理器，并搭载512 MB GDDR3内存、128 bit记忆显示接口，并拥有高达550MHz的核心及1600MHz的内存频率，提供一个前所未有入门级产品的执行效能 |
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XMOS之SDS开发工具包可加速电子设计 (2008.08.05)
软件化的芯片(SDS, Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor发表一项开发工具包，其可提供以XS1-G4可编程组件来开发广泛应用之所有必须要项。对于正透过C-based软件开发流程的设计而言，亦将大幅缩短建置电子产品及系统所需的时间 |
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义隆Touch Sensor市场大放异彩 (2008.08.05)
触控产品应用领域的义隆电子，新推出eFinger Touch Sensor Controller eKT2101与eKT4306系列产品，近期在市场大有斩获。此外Touch Sensor的应用已扩增到运动器材表头、MP3/MP4，与键盘等产品应用 |
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NI LabVIEW 8.6提升系统效能 (2008.08.05)
NI于发表LabVIEW 8.6，此为最新版的图形化设计平台，适于开发测试、控制，与嵌入式系统。LabVIEW 8.6本身即为平行的图形化程序设计架构，并新增多种工具，让工程师可完全利用多核心处理器、FPGA，与无线通信的优点 |
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Linear发表低噪声升压转换器-LT3495/-1 (2008.08.04)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表内建电源开关、萧特基二极管及输出断开电路的低噪声升压转换器LT3495/-1，其中LT3495使用650mA开关，而LT3495-1则运用350mA开关，两款组件皆采2mm x 3mm DFN-10封装 |
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Vishay扩展了140CRH系列SMD铝电容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展了其140CRH系列表面贴装铝电容器的功能，从而可提供极高的电容值及纹波电流。
140CRH为具有非故态自恢复电解质的极化铝电解电容器，其非常适用于环境温度高达125°C的汽车及工业系统中的滤波、平滑、缓冲及电压退耦应用 |
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NXP之PC电源解决方案达到80 PLUS Gold标准 (2008.08.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布，其GreenChip PC芯片成功达到80 PLUS Gold 对参考设计的认证要求，该认证是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制订 |
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英飞凌推出最低噪声系数GPS专用低噪声放大器 (2008.08.01)
英飞凌科技公司日前于日本电信展(EXPO COMM WIRELESS JAPAN)宣布推出业界最低噪声系数的GPS专用高灵敏度LNA（低噪声放大器），为其众多的产品系列新添生力军。这款名为BGA715L7的组件符合手机设计在高灵敏度与手机讯号干扰的需求，耗电功率超低仅仅只有5.94 mW，并且在1.8伏特电压下即可操作 |
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「2008年台北计算机应用展」热烈开跑 (2008.08.01)
由中华民国对外贸易发展协会及台北市计算机公会共同主办，暑期最大3C展-「2008年台北计算机应用展」于31日开跑。7月31日至8月4日于世贸一馆天天免费入场， 天天送MSI笔电 |
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ADI可降低工业动作控制设计的成本及复杂度 (2008.07.31)
ADI扩展iSensor智能型传感器产品家族，发表全新的6自由度（DoF）惯性传感器。ADIS 16365惯性量测单元（IMU）具有高性能、简易性以及经过改善，能够提供相对于同等级的其他IMU更快速的响应时间以及更低功率消耗的数据接口 |
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Cellopoint发布殭尸网络攻击警讯 (2008.07.31)
Cellopoint全球反垃圾邮件中心，日前发现一波名为Rustock的殭尸网络(Botnet)邮件攻击，此手法采用耸动的邮件标题，吸引收件人点开邮件。Cellopoint观察到这波攻击的目标为美国为主 |
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Digi-Key与Laird Technologies签署全球经销协议 (2008.07.31)
Digi-Key Corporation与Laird Technologies宣布双方已签署一项全球经销协议。Laird Technologies为针对无线与其他电子应用提供客制化、高效能产品之设计者及制造商。该公司为设计及供应电磁干扰(EMI)屏蔽、散热管理产品、机械驱动系统、讯号完整性组件、无线天线解决方案，及无线射频(RF)模块与系统 |
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意法半导体与恩智浦半导体完成合资公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司），与行动通信解决方案厂商意法半导体宣布， 2008年4月10日宣布双方整合核心无线业务成立ST-NXP Wireless的交易已经完成 |
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ESCATEC选择Valor vPlan (2008.07.30)
专为电子业提供强化生产力解决方案的厂商-华尔莱科技（Valor）已获ESCATEC公司选择为其提供vPlan-Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。
ESCATEC公司为电子业提供垂直整合设计与制造服务，包括从工业电子到高端消费电子一系列产业领域 |
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Broadcom开创下一波通讯聚合热潮 (2008.07.29)
全球有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司），开创下一波行动装置通讯聚合的热潮。Broadcom BCM4325是一款己量产的无线整合芯片，提供终端性产品给主要手机制造商及其他消费性装置的制造商，预期于今年下半年上市 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
