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Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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竹科扩大用地 延伸桃竹苗产业储备区域 (2023.11.06)
国科会携手经济部等部会，持续规划以竹科往南北延伸，盘点桃竹苗地区产业储备用地，并协调水、电、交通等基础布建。以科学园区为我国产业数位转型及研发创新的枢纽，驱动产业园区及其产业创新，以晶片半导体及生成式AI等，发展食医（衣）住行育乐生活科技相关的创新应用，带动全产业创新 |
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Ansys将推出AI新产品 加速模拟技术民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透过即将推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续加强在人工智慧(AI)创新方面的投资。即将发布的版本是基於Ansys在其模拟产品组合和客户社群中不断扩展的AI整合 |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1% |
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AI智慧型消毒机器人打造健康永续工作环境 助企业实践ESG (2023.11.03)
随着疫情後的环境变迁，卫生和消毒在企业永续力变得至关重要。芝程科技携手迈摩科技推出自动化智慧解决方案AI智慧型消毒机器人。这一智能机器人的目标在同时加强落实企业的ESG（环境、社会和治理），以及为员工提供更加健康和维护企业生产力的永续工作环境 |
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五星级萤幕更健康 德国莱因眼部舒适度认证再升级 (2023.11.03)
近年来显示技术的快速发展，大幅提升像素密度、色彩准确性、均匀性、色域覆盖率和刷新率等效能。德国莱因（TÜV Rheinland）近日推出一项针对显示器的升级版「眼部舒适度」星级评等认证系统 |
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高龄应用驱动医材创新 募资聚焦四大领域 (2023.11.03)
根据BMI Research研究报告指出，全球医疗器材市场规模在2022年达4,833亿美元，预期将以年复合成长率6.7%成长，至2025年达到5,897亿美元。目前美国、德国及中国为医材市场前三大主要国家且持续成长，而心血管、骨科医材逐渐回归正常需求，带动手术大厂成长 |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
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沉浸式车舱体验升级 Cooler Master与BMW台北尚德举办电竞赛车挑战赛 (2023.11.02)
电竞赛车驾驭前行，Cooler Master（酷码科技）与BMW台北尚德携手於10月31日至11月6日举办「BMW High Performance电竞赛车挑战赛」，共同厌祝BMW於德国纽伯林北环赛道创下旅行车型的最速纪录，并邀请台北尚德车主体验Cooler Master的Dyn X赛车模拟器，一同踏上纽柏林传奇赛道的刺激之旅，获胜者还可获得BMW精美奖品 |
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三菱电机的铝立式扁管设计可提高热交换器性能40% (2023.11.01)
三菱电机今（1）日宣布已开发出一种铝制垂直扁平管（VFT）设计，可将热交换器性能提高达前所未有的*热泵性能约40%，适用於加热和冷却的空调。
新型VFT热交换器结合了垂直排列且极紧凑的小直径扁平管和具有双管结构的高性能冷媒分配器，可均匀分配冷媒 |
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ROHM推出LiDAR用120W高输出功率雷射二极体 (2023.10.31)
半导体制造商ROHM推出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW8」， 非常适用於搭载测距和空间识别用LiDAR的工控设备领域的AGV（Automated Guided Vehicle/无人搬运车） 和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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Littelfuse创新电子保险丝超级电容器保护IC适合於备用电源充电应用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能电路保护元件电子保险丝保护IC系列最新成品LS0502SCD33。电子保险丝超级电容器保护IC是一项具有开创性的创新成果，专为恶劣环境下的备用电源充电应用而设计的尖端解决方案 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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数位健康产业链衍生新商机 智慧健康机器人朝向基础标准化 (2023.10.31)
资策会产业情报研究所（MIC）於10/30-11/2举办第36届MIC FORUM Fall《智汇》研讨会，今（31）日发布智慧健康趋势，聚焦健康医疗资讯应用、智慧健身应用，以及智慧健康机器人发展 |
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英飞凌安全解决方案助力为市场创造永续创新生态 (2023.10.30)
全球资源日益紧缺，但电子废弃物已成为世界上最大的废弃物来源之一，全球每年产生的电子废弃物超过5740万吨（2021年估计），净值达到近600亿美元。循环经济是通往永续生态的有效路径，循环经济有助於延长产品的生命周期，从而节约资源和能源 |
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环旭电子宣布完成收购泰科电子汽车无线业务 (2023.10.30)
环旭电子今（30）日宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易。此项交易正式於2023年10月27日完成股权交割，是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
