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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
SEMI:四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比)则为0.81
CHIMEI宣告登陆 抢攻中国大陆市场 (2008.05.21)
奇美集团旗下品牌CHIMEI在今(21)日举行的「2008亚洲(广州)平板显示产业博览会」上,发表六款全新系列液晶电视与液晶显示器,并也藉此正式宣告进军中国大陆市场。 CHIMEI品牌事业群执行副总经理郑良彬指出
四川强震 短期内将对终端市场造成冲击 (2008.05.21)
根据WitsView最新公布的研究报告指出,在液晶电视市场需求仍不明朗的情况下,5月份液晶电视面板价格出现小幅滑落的情形,而IT面板价格则一如预期,呈现小涨格局。在产能满载与新产能持续增加的情况下,IT面板市场处于供需平衡的状态,而液晶电视面板则出现供过于求的情形
亚洲为全球FTTx发展最大市场 (2008.05.19)
全球宽带市场至2007年已有3亿5千万宽带用户数,以亚洲为主要市场占37%,其次为欧洲市场占31%,以及北美市场的23%;全球FTTx市场也有约37.6百万用户,主要用户集中在亚洲地区占83.5%,北美地区约占6.1%,欧洲地区为10.4%
台湾企业VoIP设备总体产值为五亿美元 (2008.05.19)
全球企业VoIP市场预计在2011年将达到155亿美元,其中设备市场将达到110亿美元,电信服务市场的营收将达到45亿美元,其中北美地区约占四成市场。预估2008年台湾企业VoIP设备总体产值为501百万美元,预计至2012年将达到1172百万美元
CEVA 平台支持Mindspeed下一代网络应用 (2008.05.16)
硅产品智财权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心授权厂商CEVA公司宣布,授权Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系统,助力于其基于IP的高性能下一代网络(NGN)媒体和数据解决方案
2011年IP Camera家用市场最具成长潜力 (2008.05.16)
资策会MIC预估,全球安全监控摄影机市场产值至2011年将达到4230百万美元,较2007年的2550百万美元,成长率约为25%。主要成长动能来自于IP Camera,市占率将由2007年的20%,至2011年预期将成长为50%
SEMI:再生晶圆市场到2010年将成长27% (2008.05.15)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的市场报告,2007年全球再生晶圆市场达到6.79亿美元,预估到2010年将达到5.89亿美元,主要的成长动能仍来自于每英吋平均售价最高的12吋晶圆
SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11% (2008.05.15)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新材料市场预测,2007年全球半导体材料市场成14%,预估2008年成长率将上看11%。另一方面,半导体产业协会SIA (Semiconductor Industry Association)公布的数据则指出,2007年全球半导体产业整体成长率为3%,达到2560亿美金的市场规模,而全球半导体材料市场在2007年则成长14%,达到420亿美金
宝利通宣布于台北成立台湾分公司 (2008.05.14)
任命吕理正先生为台湾区业务经理。宝利通先进的视频会议系统,实际上已透过通路伙伴在台销售多年,此次为宝利通第一次招聘员工成立台湾分公司。 吕理正在信息业界拥有20多年经验,将是宝利通在台业务扩展的先锋
HTC Touch Diamond正式上市 (2008.05.14)
手机创新与设计大厂宏达宏达电(HTC)13日在台湾正式发表HTC Touch Diamond。轻巧简约的外型、新一代炫目的TouchFLO 3D接口、全新的因特网体验,HTC Touch Diamond将触觉体验及视觉美感同步提升到更高的层次
Ramtron推出基于F-RAM的事件数据记录器 (2008.05.13)
非挥发性铁电内存(F-RAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布推出基于F-RAM的事件数据记录器(Event Data Recorder;EDR)─FM6124,这是一款整合式的事件监控解决方案,能够对状态的变化进行连续性的监控,将数据储存在F-RAM中,并可以对系统发出有关变化的警报
Ramtron将于AES 2008上 展示F-RAM技术 (2008.05.12)
Ramtron International Corporation将参加今年在中国上海举行的中国国际汽车电子产品与技术展览会暨国际汽车电子行业高层论坛(AES)。Ramtron将于会上展示其非挥发性F-RAM内存产品如何推动引擎盖下和车舱内的新一代汽车应用创新,如信息娱乐、安全及事件数据记录
快捷半导体公布2008年第一季财务报告 (2008.05.12)
全球功率半导体供货商快捷半导体(Fairchild Semiconductor)公布截至2008年3月30日为止的2008年第一季财务报告。公司第一季的销售额为4.063亿美元,比前一季下滑了6%,但与2007年同季相比,则上升了1%
MIC:PC淡季不淡 产量与产值同步成长 (2008.05.09)
台湾桌面计算机2008年第一季表现淡季不淡,产量、产值同步成长。在产量部份,较去年同期成长6.0%,达1077万台的出货规模,产值为3016百万美元,年成长率为18.5%。资策会MIC表示,台湾桌面计算机2008年第一季表现不错的原因,来自于新兴国家金融机构的信息化需求、品牌大厂低价抢进消费市场、以及欧洲地区的商用市场换机需求
MIC:大中华区NB出货规模将突破1.1亿台 (2008.05.09)
资策会MIC预估2008年第二季全球笔记本电脑产业的发展,将受到电池芯供货商产能回复不及、北美次级房贷蔓延与品牌低价计算机取代效应等因素而影响成长。但受到全球消费性市场持续扩大及新兴市场的需求带动,2008年大中华区笔记本电脑产业的出货规模,仍将会有突破1.1亿台的水平
SEMI:2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季的硅晶圆市场分析报告,2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定,达到21.63亿平方英吋,仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1%
Actel 任命新的市场拓展和业务发展副总裁 (2008.05.07)
Actel宣布委任业界专才Richard Kapusta为新的市场拓展和业务发展副总裁,进一步增强其高层管理团队的实力。Kapusta拥有丰富的半导体行业工程技术、市场拓展和管理经验,能够继续推动Actel将低功耗现场可编程门阵列(FPGA)技术带入新兴和现有的市场领域
微软擘画嵌入式系统发展蓝图 (2008.05.07)
微软在今年的Embedded Systems Conference中,公布微软嵌入式系统最新的发展策略,其中包括系列产品的重新命名以及推出针对重要装置类型的新解决方案。针对重要装置类型的新解决方案将以Windows Embedded Ready系列的名称推出
宝利通推出HD高画质产品HDX 7000 (2008.05.06)
全球整合协同通讯解决方案厂商宝利通(Polycom)宣布,多次获奖的高画质视频会议解决方案,将增添全新的HDX 7000系列产品,适用于中小型会议室。HDX 7000系列采用宝利通的UltimateHD技术,结合高分辨率的视讯、音频,以及多媒体内容的同步分享功能,能提供超越传统会议室的极致高画质视讯

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