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封装测试业者 各家景气不一 (2001.01.30)
国内封装测试厂商景气不同调。硅品精密主管表示，1月订单回流，可望出现淡季不淡行情；日月光表示，目前仍处淡季，最快要到第二季后，需求才可能回升；华泰电子认为，在易利信手机制造全数委外，及硅统科技晶圆厂量产顺利双重协助下，今年表现将较去年佳 |
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威盛拟建芯片封装测试厂 挑战英特尔 (2001.01.15)
威盛继去年加入处理器市场后，拟进一步架设新的芯片封装测试厂，企图挑战英特尔的处理器龙头地位。针对此一消息，有分析师指出，主要原因应该是威盛在台湾现有的封装测试工厂，已经不足以应付处理器制造，所以决定架设新厂 |
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麦瑟半导体积极开发通讯、高速宽带IC领域 (2001.01.10)
HP协同源讯科技和思爱普软件两家国际级电子商务领导业者，于日前和台湾IC封装测试专业厂商麦瑟半导体缔结策略联盟。
这次的合作计划，将透过软、硬件上的缜密规划及专业咨询顾问，预计于2001年5月完成包含mySAP.com方案中销售、物料、成本及品管等模式，达到麦瑟企业内部电子化的目标 |
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封装测试今年可能引发价格战 (2001.01.08)
近来因为封装测试厂产能的应用率快速滑落，可能将又引发业者新一波的削价竞争。根据外资分析师的分析表示，降价临界点会是在产能应用率达到五成时，预料如果今年半导体景气仍然无法回升，届时价格大战将势不可免 |
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封装测试业者提早面临景气下滑 (2001.01.03)
半导体景气走淡，封装测试厂产能应用率也急速降温，目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。
前三大厂中，以日月光产能应用率最高 |
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封装测试业获利蒙上阴影 (2001.01.02)
根据大华证券近期的报告，由于半导体景气趋缓，处于后段的封装测试亦不可幸免。在产能利用率下滑，新产品价格持续下跌的影响下，导致厂商毛利率大幅缩水。
大华证券报告指出，未来的Flip Chip、TCP封装产品尚未成熟，对封装厂获利贡献有限，将使今年封装厂的获利蒙上阴影 |
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日月光计划进军日本封装代工市场 (2000.12.28)
全球最大封装测试厂安可 (Amkor)为稳固龙头宝座，日前宣布入主东芝岩手县封装测试厂，成立日本首家封装测试代工厂安可岩手公司。面临此局势，国内封装测试集团日月光、硅品积极评估进军日本市场计划 |
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张虔生：日月光一定会去大陆设厂 (2000.12.15)
政府可望在近期开放封装测试业赴大陆投资，此举将使封测业大陆投资进入白热化阶段。据近期前往大陆考察的半导体业者私下透露指出，目前国内封装大厂均已摩拳擦掌，积极准备前往大陆设厂，其中日月光集团已经在上海浦西松江工业区一带购置土地，估计土地面积应超过五、六万坪 |
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封装测试业明年3月景气可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事长林文伯昨(19)日表示，尽管外界认为封装测试有供过于求的压力，但在第三季冬家大厂陆续停止投资后，明年3月将有机会达到供需平衡，景气也可望上扬 |
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2001年封装测试业成长将有强劲表现 (2000.11.13)
封装测试设备虽不如晶圆代工设备昂贵，但多家国际设备大厂看中台湾目前封装业总值节节升高，已积极来台展示包括覆晶(FlipChip)封装机台及整合型单晶片(SOC)测试机台等商业推广行动，预估明年封装测试业成长仍有强劲振现 |
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华新先进RDRAM封装测试计划停止 (2000.10.26)
封装测试商华新先进振示，由于RDRAM(RambusDRAM)市场需求过小，因此决放弃年初规划跨入RDRAM封装测试的计画。另外卷带式封装(TCP)量产时程也将延后。
和华邦电子同属华新丽华集团的华新先进原本计划配合华邦生产RDRAM计划，投资相关后段设备，希望帮华邦电子及其作伙伴日商东芝进行封装测试代工 |
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我封装测试市场今年成长将逾50% (2000.09.15)
封装测试设备大厂美商库利索法(K&S)公司、泰瑞达(Teradyne)公司及日商爱德万测试(Advantest)公司表示，台湾半导体后段设备市场今年成长迅速，估计成长率超越50% 。
泰瑞达台湾分公司总经理魏锡渊表示 |
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上半年内存测试业一枝独秀 (2000.09.04)
上半年台湾半导体景气发生上游厂商大赚，下游业者不如预期的「上肥下瘦」情形，不过内存测试却在封装测试业一枝独秀，包括南茂科技、联测科技及泰林科技上半年都获得不错佳绩，下半年有机会调升财测 |
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众晶整合中小型封装测试厂 (2000.07.14)
现阶段正着手纳编大众园区分公司的众晶科技，未来将积极推动北部中小型封装测试业者的整合，以业务集中、生产分工的模式，建构本土封装测试的第三势力，与日月光、硅品等大厂分庭抗礼 |
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受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略 |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
