账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
封装测试业明年3月景气可望上升
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年11月20日 星期一

浏览人次:【2518】

矽品精密副董事长林文伯昨(19)日表示,尽管外界认为封装测试有供过于求的压力,但在第三季冬家大厂陆续停止投资后,明年3月将有机会达到供需平衡,景气也可望上扬。

对于外界看坏半导体景气,刚和美国主要客户洽谈完明年营运的林文伯昨天表示,情形并不会如大家预期般糟,目前矽品扩充的产能可以满足到明年第一季需求,至于实际景气出现上扬的时机应该会是在明年3月。

關鍵字: 封装测试  硅品精密  林文伯 
相关新闻
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效
矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局
Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1%
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6COFWQSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw