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西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28)
西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布，旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
其中，西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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西门子mPower数位解决方案通过GlobalFoundries平台认证 (2022.04.19)
西门子数位化工业软体近日宣布，其针对类比、数位和混合讯号IC设计的电源完整性分析数位解决方案，mPower现已通过GlobalFoundries（GF）平台的数位分析认证。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大进展 |
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西门子携手台德夥伴 助台湾打造城市4.0 (2022.03.03)
台湾西门子与德国在台协会、德国经济办事处，以及台湾永续能源研究基金会，今日共同举办《Smart∞ 2022台湾永续峰会：城市4.0 数位智联+》，包含台北市长柯文哲、新北市长侯友宜、桃园市长郑文灿、高雄??市长林钦荣，以及新竹??市长沈慧虹皆应邀出席，共同宣誓推动城市数位转型的决心 |
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西门子加入IFS计划EDA联盟 提供最隹IC设计方案 (2022.02.22)
西门子数位化工业软体近日宣布，加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在建立完备的生态系统，基於IFS先进的制程技术，为新一代系统单晶片（SoC）提供设计与制造支援 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术 |
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西门子与皇辉科技策略合作开创双赢新局 (2021.12.09)
为了协助台湾和在地夥伴加速在智慧基础建设开发，进而推动智慧城市的发展，西门子智慧基础建设与皇辉科技於今(9)日签署意向书，正式宣布双方为策略合作夥伴。缘因日前双方携手合作赢得「兴达电厂更新扩建计画」专案 |
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西门子三大电力整合架构促进智慧能源基础建设发展 (2021.12.09)
现今能源转型趋向绿能，储能与相关配套解决方案决定关键未来，同时高比例绿能电力的分散化，更突显储能在电力系统调节与管理为重要的关键。台湾西门子数位工业参加Energy Taiwan 2021 台湾国际智慧能源周，展示三大基于电力应用整合架构，透过新创数位化体验，因应合作伙伴与用户需求，协助产业能源转型 |
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关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色，正是实现一座智慧工厂的关键要素，也因此，5G的完整实施，将为产业生产带来革命性的发展.... |
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西门子能源携手NVIDIA 为发电厂开发工业数位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示，发电厂技术供应商西门子能源 (Siemens Energy)，现正使用 NVIDIA Omniverse 平台来建立数位分身，以支援发电厂的预测性维护，每年将可省下 17 亿美元的经费。
西门子能源技术组合经理 Stefan Lichtenberger 表示：「NVIDIA 的开放平台加上符合物理原理的神经网路，为西门子能源带来了极大的价值 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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智慧传动元件可靠SaaS加值维运 (2021.10.26)
智慧传动元件，除了智慧感测器、传动元件等硬体，并透过物联网来实现数位化之外，使用者还应思考该如何化繁为简，整合在末端感测器、机上盒搜集来的数据，再上传战情室、云端，透过串接SaaS微服务来创造差异化，降低售服维运的成本 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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西门子协助BioNTech加快COVID-19疫苗生产 (2021.10.07)
西门子自动化和数位化解决方案协助生技公司BioNTech快速转换马尔堡工厂的疫苗生产设备，使用Simatic PCS 7作业控制系统协调子系统及流程管控，改善临床过程，加速疫苗研究、开发及制造价值链 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23)
西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案，近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作，将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK)，以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势 |
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巨钢导入西门子数位分身 推动制鞋机械数位转型 (2021.08.27)
受惠于近期欧美疫情稍见回稳，延至今（2021）年举行的东京奥运年带动全球运动消费意愿提升，制鞋业代工厂业绩虽然因此翻涨，但鞋类产品种类越趋向复杂化；加上近期东南亚地区疫情转趋严峻，都考验业者在弹性制程、供应链管理上的韧性 |
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西门子虚拟博览会开跑 为产业创造数位转型新价值 (2021.08.18)
因应当前线上数位行销已成常态，西门子数位工业也自今（18）日起展开为期1个月的「数位企业虚拟博览会（Digital Enterprise Virtual Expo）」，透过互动式并有专人讲解的虚拟网站展示该公司的创新科技 |
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数位企业虚拟论坛 (2021.08.18)
西门子数位工业，引领下一世代数位转型 !
Leading the Next Generation of Digital Transformation
工业自动化与数位化，如何实现数位转型？
How to realize digital transformation through Industrial automation and digitalization?
西门子今年将带给您不一样的数位观点!
运用未来趋势科技整合重要数据资讯 |
