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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.05)
在类比与数位讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数位讯号处理器（DSP）、资料转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源元件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.05)
Allen认为这个市场将会有高、中、低阶，也就是基本型、功能型、智能型手机的市场区隔；对于IC供货商来说，只要有清楚的定位与特色，就有机会在这广大的市场中一展拳脚 |
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全球最大类比IC业者 意法拔头筹 (2003.02.24)
据SBN网站报导，市场研究公司Databeans日前公布最新统数据，2002年全球类比IC市场规模达239.13亿美元，其中意法半导体（STMicroelectronics）为排名第一的全球最大类比IC供应商，销售额达33.6亿美元，市占率为14.1％ |
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ST推出DSP用的4Mbit快闪系统内存 (2002.05.20)
ST日前推出了第三代DSP系统内存产品－4Mbit的闪存DSM2150F5。新产品能为数字信号处理器提供系统内编程的系统级内存解决方案。这一系列产品规格不仅能支持亚德诺的ADSP-2153x DSP系列产品，同时能支持其他16及32位的DSP |
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亚德诺推出dBCOOL热系统传感器 (2002.03.18)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商Analog Devices美商亚德诺公司(简称ADI)，推出首颗dBCOOL芯片ADM1027，该产品是一个完整的热系统传感器，具有监视及控制多组风扇的能力，专为要求低噪音的环境所设计，例如手提计算机或桌上型个人计算机等设备而研发 |
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ADI表扬三家亚洲供货商的杰出表现 (2002.03.13)
亚德诺(ADI)，十二日发表获杰出表现的旗下供货商。获表扬的八家厂商如下：台积电公司(TSCM)；香港先进半导体物料科技有限公司(ASM Assembly Materials)；新加坡STATS；位于美 |
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3G执照ADI立大功 (2002.02.07)
韩国三星电子与康全顺利拿下ADSL 4区的标案，可为大获全胜。而此次与三星电子及康全搭配提供ADSL局端以及客户端芯片的供货商亚德诺(ADI)，因提供高整合度芯片，是促成此次三星电子与康全获得此次标案的重要关键之一 |
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亚德诺新款DSP攻略德仪市场 (2001.06.12)
美商亚德诺(ADI)，将推出该公司首颗数字信号处理器(DSP)(由亚德诺和英特尔共同发展的DSP架构)，全数委由台积电代工生产，使用0.15微米制程，下半年进入量产。
二年前英特尔和亚德诺共同发展高效能的DSP架构 |
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微星将配备ADI的SoundMAX音频子系统于主板上 (2001.06.05)
美商亚德诺公司（ADI）于6月5日宣布，微星将在英特尔及威盛芯片组主板上，配备ADI的高效能音频子系统SoundMAX 2.0；此外，所有提供CNR插槽的主板也将接受多声道SoundMAX CNR声卡的应用认证，确定它们可支持（ configure-to-order）的功能升级方式 |
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ADI推出新型远程热敏二极管监测器 (2001.05.08)
亚德诺(ADI)日前推出一颗高精准度的远程热敏二极管监测器，采用了八支接脚的 (SOIC组件构装，可以提供很低的成本和1℃的监测精准度。由于组件的体积很小，因此ADM1032最适合支持可携式产品和空间有限的应用系统 |
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ADI推出全新的直流电压转换组件 (2001.05.08)
美商亚德诺(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415两颗组件，它们是第一套完全符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组；英特尔的IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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ADI推出全新的直流电压转换组件 (2001.05.04)
美商亚德诺（ADI）今天推出了ADP3422和ADP3415两颗组件，是第一套符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组。IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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通讯大厂营收持续衰退 (2001.04.24)
国际通讯大厂德仪(TI)、亚德诺(ADI)及敏讯科技(MNDSPEED，原科胜讯系统网络架构事业部)均表示，第二季通讯半导体景气持续看淡。德仪、亚德诺预估全球营业额将衰退两成，敏讯则受通讯设备商订单看淡影响，衰退幅度可能达四成 |
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ADI推出支持行动运算装置的新直流电压转换组件 (2001.04.07)
亚德诺(ADI)日前推出了ADP3422和ADP3415两颗组件，该公司表示，它们是第一套完全符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组；英特尔的IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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安驰 维迪 宇诠加入亚德诺拓展台湾营销网络 (2001.04.02)
亚德诺日前宣布与安驰科技(ANStek)、维迪公司(EEC)、及宇诠科技(EPCO)展开策略联盟的经销合作关系，为亚德诺在台湾营销网络加入新生力。在协议当中，经销商将支持亚德诺旗下Industrial & Instrument, ADSL, Micromachine, Power Meter, PC 以及 PC Peripheral等多项产品营销方面的工作 |
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ADI计划将新DSP核心整合至3G无线通信的终端设备应用 (2001.03.06)
美商亚德诺(ADI)宣布，该公司计划以现有的3G移动电话产品系列为基础，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基频处理器当中，以便支持3G通讯的应用需求，例如无线通信的终端设备 |
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ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置，美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组，称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片，因此能进一步缩小体积，并减少所需的零件数目 |
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第三代手机微处理器芯片卡位战上场 (2001.02.21)
3G手机关键零组件市场未演先轰动，包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂，已各自在微处理器领域布桩卡住，最近纷纷发表新产品。尽管一般认为，3G手机在短期内仍难跃上主流，但市场卡位战已先开打 |
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ADI发表体积最小的ADSL客户端芯片组 (2001.02.08)
美商亚德诺(ADI)于 2月8日发表其新的Eagle芯片组系列产品，这是目前业界支持ADSL客户端设备(CPE)芯片中体积最小且首创的双芯片解决方案。缩小体积和减少芯片使用数量降低了CPE的电力消耗以及制造成本 |
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ADI发表新型高效能XDSL驱动器 (2001.02.08)
美商亚德诺(ADI)于2月8日发表新型xDSL驱动器AD8019。它的加值功能在于除了拥有类似局端(CO)驱动器的效能外，其包装和价钱，还能符合客户端设备(CPE)驱动器对小型化包装及较低成本的需求 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
