 |
恩智浦MCU重大革命：32位打天下 (2012.11.15)
目前市面上的MCU百百种，各家厂商都推出自家出品的MCU产品，且大多都是采用ARM核心。面对这么多ARM核心的MCU，差异性似乎也都大同小异，要想在市场上胜出，似乎得抢先做出一些对手所没有的想法才行 |
 |
Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU (2012.11.13)
Microchip日前宣布推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的最新成员。新组件基于Microchip的马达控制和通用组件系列，采用了针对温度感测或mTouch 电容式触控感测的整合运算放大器和充电时间测量单元（CTMU） |
|
工控MCU 低功耗与高效能为首要课题 (2012.10.26)
微控制器（MCU）在电子产品中所扮演的角色越来越重要，市场版图也愈发的扩大，促使MCU业者无不绞尽脑汁，抢搭市场商机。随着MCU功耗降低、价格下滑快速与效能不断提升，节能、安全、感测、联网与汽车已成为MCU热门应用领域，并吸引业者积极抢进 |
 |
「工控自动化先进技术研讨会」会后报导 (2012.10.26)
当许多人将注意力集中在热闹的行动消费性市场时，其实在更多垂直领域，如工业自动化、医疗照护、智慧电网、物联网等，都已浮现庞大的商机，而这些市场有一个共同的特点，就是都属于嵌入式工业控制可以发挥的领域，因此也让工控自动化、智慧化技术的进展备受注目 |
|
盛群产品组合效益发酵 触控带动业绩成长 (2012.10.23)
盛群半导体今(23)日召开法说会，说明第3季营运状况及未来营运展望。由于产品组合效益发酵，加上生产成本持续将低，尽管市场景气低迷，但盛群并没有受到太大影响，第三季合并营业额仅较去年同期减少1.8% |
|
新唐拓展32-bit MCU市场 打进平板大厂供应链 (2012.10.18)
新唐科技(Nuvoton，原华邦电子逻辑事业群)昨(17)日发表ARM Cortex-M0 32位MCU，包括NUC 123、NUC 200、Nano 100系列。新产品系列使MCU满足了三高三低的趋势：高效能、高速率、高兼容；低价位、低功耗、低成本 |
|
盛群不比价格 做出差异化产品 (2012.10.15)
「MCU没有差异化，就只能比价格，」盛群执行副总经理张治在上周五(12号)举办2012年新产品发表会中说到，随着32位微控制器的应用逐渐普及，竞争对手也日渐增加，如果没有做出差异化特色，最后只能沦为削价竞争 |
|
太阳能供电型 LED 照明的电源转换商机 (2012.08.24)
一个将系统效能极大化的方法就是透过它的电源转换策略来达成。严谨的电源转换策略能够促成快速的发展，并且能利用最新的技术来建置解决方案。在这篇文章中，我们将检视元件，发展出一套系统，并提供一种高阶方法来分析其行为 |
|
应用HT66F50设计云端智慧型逃生指示系统 (2012.08.21)
本作品目的在于云端架构下设计一智慧型逃生指示系统。该系统监测来自于无线感测器的灾害讯号后，并经由云端伺服器上的软体服务规划逃生路径。首先以盛群微控制器为讯号处理核心之灾害感测模组，可依照室内温度变化收取火灾讯号并以无线感测网路传送灾害讯息 |
 |
德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器简介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器参考售价为 5 美元起，能以ARM9 的价格达到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互动触摸屏、更高分辨率的显示器、更快的速度效能以及多个高度弹性整合链接选项，同时还能保持低成本设计与低功耗 |
|
德州仪器 (TI) OMAP5 平台简介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支持行动运算技术、高分辨率 (HD)、立体 3D 影像与视讯、实境技术以及 3D 图形应用。OMAP 5 的软件兼容性可使客户将目前使用 OMAP 4 平台所设计的産品，简便地移植到 OMAP 5 |
|
德州仪器 (TI) 支持零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 针对零售 EPOS 市场提供 Sitara ARM MPU 的解决方案，其完美结合效能、低功耗与联机支持功能，可发展如售点终端机装置、可携式数据终端机与条形码扫瞄机器等种类繁多的 EPOS 应用 |
|
德州仪器 (TI) OMAP5 系统单芯片 (SoC) 介绍 (2012.08.07)
TI 推出两款均采用TI 定义的低功耗 28 奈米制程的 OMAP 5 组件 - OMAP5430 与 OMAP5432。OMAP5430 采用堆栈式封装 (PoP) 内存，针对如智能型手机等需要实现最小型化的产品；OMAP5432 则针对成本敏感度较高而对尺寸的要求较低的行动运算和消费性电子产品 |
|
德州仪器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架构介绍 (2012.08.07)
TI 与 ARM紧密合作，共同开发 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含两个 Cortex-A15 处理器，每个处理器的运行频率高达 2 GHz。还有两个同时运行的低功耗 ARM Cortex-M4 处理器，可处理通用运算与控制，因此 Cortex-A15 无需负载基本任务，而可集中资源实现高效能 |
|
德州仪器 (TI) OMAP 平台的行动运算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行动应用处理器的快速发展、软件以及 4G、WiFi 和传感器等更高速链接技术的广泛采用，推动了消费者对于高效能与低功耗的产品需求的汇整趋势。TI 的 OMAP 平台添加了专门针对计算机市场的接口与特性，将其扩展到超越智能型手机范畴的行动运算装置领域 |
|
德州仪器 (TI) Sitara AM335x 评估模块 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 软件开发工具包，能使开发人员在几分钟内从评估进入开发阶段。开启该开发工具包的电源后，即可看见应用启动器，其图形用户接口能显示 AM335x EVM 的应用范例，充分展现 AM335x ARM MPU 的功能与效益 |
|
德州仪器 (TI) 全新KeyStone II多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架构，拥有更优异的效能与更全面的功能整合，并支持包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和无线AccelerationPac等。KeyStone II提供了业界首创16 ARM核心快取连贯性，而 KeyStone II AccelerationPac 的无线标准功能以及套件和安全的处理能力均提升两倍以上 |
|
德州仪器 (TI) 全新CI6636 系统单芯片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系统单芯片 (SoC) 采用全新28nm KeyStone II多核心架构，其处理系统是由 8 个 C66x DSP核心以及 4 个 ARM Cortex A15 所构成，能以最佳成本与功能效益提供高容量效能，适用于小型蜂巢式基地台与绿能大型基地台，为基地台市场带来崭新变革 |
|
德州仪器 (TI) Sitara AM35x 评估模块介绍 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x评估模块由工业运算市场专用的ARM Cortex-A8解决方案所组成，可透过密码编译加速功能为传输与储存数据的安全性把关，开发人员可轻易制作需要密码编译的应用程序，并将ARM利用率降至50%，大幅强化产品，其应用包含电子商务、销售点、数据终端机、安全网络服务器、无线对讲机系统以及其他极度重视用户保护的装置 |
|
德州仪器 (TI) OMAP 5 平台优异于市场领导平板装置的绘图效能 (2012.08.07)
透过 GLBenchmark 2.5 软件进行绘图效能基准检验， OMAP 5 平台展现优异于市场领导平板装置的绘图效能。与竞争品牌相比，TI OMAP 5 平台在场景执行流畅度与较高帧率上提升多达12% 绘图处理效能 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
