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ANSYS收购积层制造模拟企业3DSIM (2017.11.21)
ANSYS日前宣布该公司已收购顶级积层制造（additive manufacturing）模拟技术开发企业3DSIM。ANSYS可??透过收购3DSIM成为拥有完整积层制造模拟（additive manufacturing simulation）工作流程的企业 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能，提供最隹的节能良方，目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店，润泰集团旗下之润弘精密工程，亦即将采用於评估建筑节能分析 |
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英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??，拟再提高股利；预期 2018 会计年度将持续强劲成长：美元走贬将抑制加速成长的动能。
【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果 |
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TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16)
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，该光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A |
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Enevate针对电动汽车推出极速快充电池技术 (2017.11.07)
Enevate推出以矽为主要材料的极速快充锂离子电池技术，让电动汽车充电5分钟即可增加多达240英里（390公里）的行驶里程。
锂离子(Li-ion)电池技术公司Enevate Corporation针对电动汽车(EV)推出HD-Energy技术 |
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科思创聚氨窬树脂风机叶片通过静力和疲劳试验 (2017.11.07)
创新材料通过测试，预告更轻量高效的风机叶片时代即将到来。
全球高性能聚合物材料供应商科思创（Covestro）宣布，以科思创创新技术为基础研发的聚氨窬风机叶片，成功通过北京鉴衡认证中心（CGC）的静力和疲劳测试（包括摆振和挥舞方向） |
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新 igus 易格斯高负载基座轴承 (2017.11.03)
易格斯(igus)开发出igubal 基座轴承，可支撑 110mm 的大型方轨。太阳能面板轨道就可以得到支撑，且无须上油、保养。在 igus 易格斯内部测试中，轴承已突破约 70 年的使用寿命，未出现任何问题 |
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环形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您对薄壁环和套筒或滚动元件，滚道的圆度有极高的要求，
其表面轮廓形状必须非常精确，使得滚动元件可以提供延长的使用寿命，或在单一夹持中进行外径与内径的机械加工 |
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兆镁新全新IC 3D立体相机系统即日上市 (2017.10.31)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新IC 3D立体相机系统，即日上市。
The Imaging Source兆镁新创造了实用且运用灵活之3D立体视觉解决方案，适於多元的机器视觉应用；对於3D深度感测技术发展亦为理想的入门 |
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浩亭新款UHF RFID 4栏位读写器可用於M12和M8连接 (2017.10.30)
浩亭(HARTING)长期以来始终为苛刻的工业及铁路行业应用提供合适的UHF RFID产品，并不断扩展RFID读写器系列。全新的4栏位读写器可让用户获得可靠的M连接器（M8和M12）和优异的RFID功能 |
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Microchip新款功耗监控IC可提升测量精确度 (2017.10.30)
Microchip Technology日前推出一款高精确度的功耗和电力监控晶片PAC1934，该晶片与Microchip软体驱动程式结合使用，完全相容於内置在Windows 10作业系统中的电力估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows 10设备上，其测量精确度高达99％ |
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艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27)
艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商，更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年，将於今年正式在台北成立亚太区营运总部，以台湾为中心，向外拓展亚洲业务版图 |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27)
[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元） |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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浩亭Han M外壳可在浸水状态下提供保护作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿墙式、表面安装式以及各种规格的底座外壳。因此该系列在锁定和??接状态下可满足IP65防护等级要求，具有各种角度的喷水防护功能。新型穿墙式底座提高了抵抗外部影响的能力 |
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Molex新款USB智慧模组提升车内连接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 将汽车级别的耐久性与大批量供货融合到了USB智慧充电模组系列。这些Molex产品专为需要智慧充电USB模组的汽车及商用车而制造，具有尖端的设计，为使用者提供高性能 |
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意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器，带领连网汽车资讯安全保护市场。
在路上行驶的连网汽车已达数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，连网汽车总量将超过2.5亿辆 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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浩亭致力促进中国智慧制造业转型 (2017.10.17)
浩亭作为工业4.0的先锋，誓为中国智慧制造业发展做出贡献，积极叁与成为佛山机器人学院的创始成员。佛山机器人学院於2017年10月12日开幕，与第三届“互联网+”展览会开幕典礼同时进行 |
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中德两国携手 青岛打造工业4.0示范区 (2017.10.16)
中国制造业近年来积极转型智慧化，民间与官方合力推动「中国制造2025」，近来此政策与德国的工业4.0结合，将於青岛的中德生态园打造工业4.0示范区，为中国制造业提供智慧升级方案 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
