账号:
密码:
CTIMES / HK614BWYNQERNA00NG
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
ST扩充NanoEdge AI Studio机器学习功能 支援智慧感测器ISPU (2022.08.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围,新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元(ISPU)的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能,让AI人工智慧模型可直接在装置上学习,并在智慧感测器上侦测异常事件
贸泽连续第四年荣获Molex年度亚太区电子型录代理商大奖 (2022.08.11)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布荣获Molex年度亚太区电子型录代理商大奖。贸泽因2021年在亚太区客户数大幅成长,以及销量增速迅猛而获颁这座奖项。贸泽先前也曾获颁2020、2019和2018年度的此奖项
TI 30A闸极驱动器 减少SiC MOSFET功率损耗和热散逸 (2022.08.11)
随着电动车(EV)制造商之间为了开发成本更低、续航里程更长的车型所进行的竞争日益激烈,电力系统工程师必须设法藉由降低功率损耗和提高牵引逆变器系统效率,来提升续航里程并增加竞争优势
Softing推出基於管理OPC UA和MQTT连线edgeAggregator方案 (2022.08.11)
Softing透过新款的edgeAggregator提供了一个灵活的、基於容器的解决方案,用於管理OT/IT整合中的复杂系统架构、边缘和云应用。 资料交换从生产和管理层面到边缘和云应用的整合都起着特别重要的作用
Snapdragon 8+ Gen 1搭载三星Galaxy Z系列 升级Android体验 (2022.08.11)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8+ Gen 1行动平台将驱动三星电子最新的尖端可折叠式智慧型手机,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。 高通技术公司最新旗舰行动平台Snapdragon 8+是一顶级强大平台带来增强的功效和效能,以最终提升涵盖所有装置上的体验
大联大诠鼎推出RICHTEK晶片Type-C PD电源扩展坞方案 (2022.08.11)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於立??科技(RICHTEK)RT6190晶片的Type-C PD电源扩展坞方案。 近年来虽然USB Type-C接囗凭藉着出色的传输速率成为了智能手机的一大标配,但大多数电脑等其它电子都尚在跟进阶段,并没有完全普及
Infortrend EonStor GS全快闪储存系统 满足极端工作负载需求 (2022.08.11)
普安科技推出EonStor GS旗舰级全快闪整合储存系统。该解决方案采用最新Intel Xeon D处理器、支援PCIe 4.0及100GbE,非常适合需要低延迟、高效能的应用,例如资料库、虚拟化环境、高效能运算(HPC)、多媒体及娱乐(M&E)後制
英飞凌推出NFC安全标签产品 防伪溯源强化品牌保护管理 (2022.08.11)
假冒伪劣产品的泛滥会对品牌方造成不可挽回的负面影响。这些产品的出现不仅会给企业带来经济损失,还会因为劣质的产品体验而损害品牌形象。与健康相关的行业,如医药和食品行业等,假冒伪劣产品甚至会对消费者的身心健康和人身安全构成严重威胁
是德携手诺基亚展示全球首次800GE乙太网路完备性测试 (2022.08.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与诺基亚(Nokia)成功地展示了全球首次800GE公开测试,协助服务供应商和网路业者验证下一代光学系统的完备性。 随着业者转采前面板端囗之800GE可??拔光学元件,互连和链路可靠性便需要新一轮的验证周期,以确保它们能在电信级环境中运作
宜特推出材料接合应力强度分析解决方案 助力异质整合研发 (2022.08.10)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题,宜特今10日宣布,与合作夥伴安东帕(Anton Paar)公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案,可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性
ST推出新一代Bluetooth系统晶片 新增位置追踪和即时定位功能 (2022.08.10)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第三代Bluetooth系统晶片(SoC),新增了用於位置追踪和即时定位的蓝牙方向找寻技术。 从透过得知蓝牙低功耗(BLE)讯号的方向,蓝牙5.3认证系统晶片BlueNRG-LPS能精确估算出物体运动的方向和位置,精准度在公分等级
NVIDIA推出Omniverse ACE 加速虚拟助理和数位人开发及部署 (2022.08.10)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出云端原生人工智慧(AI)模型与服务 NVIDIA Omniverse Avatar Cloud Engine(ACE),让开发人员能更轻松地打造及客制化逼真的虚拟助理和数位人。 任何规模的企业使用ACE在云端提供的这些模型和服务
儒卓力於上海新建仓储设施 强化中国和全球供应链管理 (2022.08.10)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是提供客制化综合性电子产品和服务的全球领先代理商,在上海松江区开设了一个非保税仓库,作为强化中国本地物流策略的一环
NVIDIA携手合作夥伴推动USD 加速工业元宇宙与3D世界发展 (2022.08.10)
NVIDIA(辉达)今日宣布一项广泛计画,将3D世界中开源且可扩展的语言,通用场景描述(USD),打造成为建立开放元宇宙和3D网际网路的基础。 NVIDIA将与发明USD的皮克斯(Pixar)
IAR Embedded Workbench助Osong医疗创新基金会研发进程 (2022.08.10)
IAR Systems宣布,南韩Osong医疗创新基金会采用该公司之嵌入式软体研发工具IAR Embedded Workbench透过智慧医疗平台加速研发各种尖端医疗装置。 Osong 医疗创新基金会是南韩保健福祉部创设的公共机构,透过核心支援基础架构协助各界开发世界级新药与先进医疗装置,推动医学研究与开发,以及取得研究成果
台达公布111年7月份营收 较去年同期成长29% (2022.08.09)
台达电子今(9)日公布111年7月份合并营业额为新台币341.41亿元,较110年7月份合并营业额新台币263.77亿元成长29%,较111年6月份合并营业额新台币321.55亿元成长6%。 台达电子111年1至7月份累积合并营业额为新台币2,066.76亿元,较110年1至7月份累积合并营业额新台币1,776.32亿元成长16%
大联大世平推出基於onsemi产品之5G基站电源方案 (2022.08.09)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)FAN65008B同步降压IC的5G基站电源方案。 5G时代的到来,从根本上颠覆了现有的传统通讯方式,它加速了现实社会与互联网空间的快速融合,让人与人、人与机器的交互都步入了一个全新的水平
Diodes推出高效可编程同步升压转换器 大幅降低BOM成本 (2022.08.09)
Diodes公司推出高效率同步升压转换器。AP72250提供升压转换能力,专为体积小巧的消费性和工业产品应用所设计,产品包括电池供电装置、USB电源供应器、行动电源、超级电容充电设备,以及计量系统
英飞凌XENSIV PAS CO2 Shield2Go评估板 用於空气品质监测 (2022.08.08)
通风不良会导致二氧化碳的快速积累。过量的二氧化碳浓度会影响健康和生产力,这是对人类健康生活的威胁。高效的室内空气品质监测系统就可防止此类问题的发生。此外,基於二氧化碳监测,可依照实际需求来控制通风系统,从而实现节能
贸泽供应超过41,000款Littelfuse零件 巩固最隹代理商地位 (2022.08.05)
贸泽电子(Mouser Electronics)是Littelfuse的解决方案全球授权代理商,该公司是致力於打造永续、互联且更安全世界的工业技术制造公司。 贸泽供应超过41,000款来自Littelfuse和其子公司的零件,这些子公司包括IXYS、IXYS Integrated Circuits、Zilog、Hartland Controls和Carling Technologies

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw