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奥地利微推出汽车应用高分辨率磁性编码器IC (2008.10.07)
奥地利微电子公司发表一款专为汽车工业所设计的12位编码器IC AS5145，扩展磁性旋转编码器产品系列。
AS5145磁性旋转编码器IC是一款非接触式的完整系统级芯片，可在一圈360°范围内提供分辨率达0.0879°精确角度测量，也就是每转一圈就有4,096个定位 |
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ROHM推出超小可支持Hi-Vision的视讯驱动器 (2008.10.06)
半导体制造商ROHM全新研发出超小型WL-CSP封装(Wafer Level Chip size Package)、不须使用输出电容，并配备3组Hi-Vision输出的视讯驱动器「BH7606GU」。此一新产品已开始样品出货，且以月产50万个的规模展开量产 |
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俄罗斯国营奈米科技董事长首次率团造访台湾 (2008.10.06)
俄罗斯国营奈米科技公司(Russian Corporation of Nanotechnologies，简称RUSNANO)新任董事长Anatoly Chubais首次率领代表团进行国际拜会行程，首站考察行程锁定台湾市场。
本次考察行程首要目的是与台湾各界代表建立良好的关系，藉此为双方在奈米科技的发展进程中，共同建构理想的合作条件与环境，因应日后可能的互动与合作机会 |
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AC LED荣获R&D 100国际大奖 (2008.10.06)
工研院宣布与晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「AC LED 应用研发联盟」。工研院结合国内LED中下游产业，以AC LED技术、完整的专利布局，开发LED照明市场新蓝海。
工研院李钟熙院长表示，LED是一个高度竞合的产业，虽然台湾LED产量是全球第一，但产值却落后日本 |
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Tektronix《讯号完整性工程师指南》新书上市 (2008.10.03)
Tektronix宣布，由该公司员工Dave Ireland与他人合着、针对讯号完整性而撰写的新书《讯号完整性工程师指南：实时测试与量测及设计仿真(A Signal Integrity Engineer's Companion: Real-time test and measurement and design simulation)》 甫上市 |
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picoChip延展多核心无线处理器市场 (2008.10.03)
picoChip发表全新高效能picoArray组件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供达262GIPS及35GMACS的处理能力，这些PC20x系列的强化组件，可使设计者于诸如先进无线基础设施产品等具严苛要求的应用中，提供先进功能及使用较少组件 |
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安华高推出业界最小光隔离放大器产品 (2008.10.03)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出采用延展型SO-8包装，具价格竞争力的新系列超小型化隔离放大器产品，适合工业应用中各种电子马达驱动设计使用。Avago的新ACPL- C78A/C780/C784系列隔离放大器主要针对电子马达驱动线路中电流感测应用设计 |
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英飞凌推出提供ECC及整合式温度传感器芯片 (2008.09.30)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)推出全球第一颗提供ECC(elliptic curve cryptography)非对称性验证及整合式温度传感器的芯片，可供电池和电子产品制造商用于侦测未授权的配件和售后维修替代品 |
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IDC：2008第二季台湾喷墨多功能事务机小幅成长 (2008.09.30)
据IDC台湾喷墨多功能事务机市场追踪季报(IDC Taiwan Quarterly Inkjet MFP Tracker)显示，2008年第二季台湾喷墨多功能事务机(Inkjet MFP)市场整体出货量达108,818台，较上季小幅成长6.2%，与去年同期相比却下滑10.2% |
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2008 NIWeek NI强调绿色能源相关应用 (2008.09.30)
2008年第十四届NIWeek年度图形化系统设计盛会中，NI决策部门与超过2,800位工程师与科学家展开对谈、呈现消费性绿色能源相关应用。
NI CEO兼总裁James Truchard博士于NIWeek 2008开幕时，针对「应如何让使用NI产品的客户改善多种应用环境」提出讨论；范围囊括提升柴油引擎的效率、提炼可再生能源，并能缩短工业级机器的停机时间 |
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Digi-Key与DLP Design签署全球经销协议 (2008.09.26)
Digi-Key Corporation与DLP Design, Inc.宣布双方已签署一项全球经销协议。DLP Design提供硬件及软件解决方案，让工程师及业余爱好者可以更简易地透过USB接口介接主计算机。其产品包括USB电源适配器、USB安全装置、开发板、模块及适配器、温湿度传感器、微控制器FLASH程序设计、原型板及RF/RFID产品 |
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Cypress整合PSoC与非挥发性SRAM技术 (2008.09.26)
Cypress Semiconductor公司发表业界首款整合非挥发性静态随机存取内存（non-volatile static random access memory, nvSRAM）与可编程系统单芯片之组件。全新的PSoC NV系列产品结合Cypress旗舰级PSoC架构之弹性化设计功能，以及永续记忆的nvSRAM于单一芯片的封装中 |
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NI持续扩充智能型相机系列 (2008.09.26)
NI扩充智能型相机产品系列，NI 1744、NI 1762，与NI 1764智能型相机具有更高的处理速度与影像分辨率，为嵌入式机器视觉解决方案提供更强大的选项。
新款NI 1744智能型相机具有533 MHz PowerPC与高分辨率影像传感器，可撷取最高1.3百万画素(1280x1024)的影像 |
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ADI推出具超快开关频率紧凑型降压-升压稳压器 (2008.09.25)
ADI推出业界首款支持高达2.5MHz开关频率的超小型升压/降压稳压器-ADP2503与ADP2504。ADI公司的ADP2503与ADP2504升压/降压直流-直流稳压器采用正在申请专利的架构，能提供无缝的模式转换，可在可携式电子设备中调节电压至高于或低于电池输出电压 |
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全球首款Android平台手机正式问市 (2008.09.25)
手机创新与设计者HTC（宏达国际电子股份有限公司，以下简称HTC）23日在美国纽约与全球最大搜索引擎巨人Google及美国电信业者T-Mobile共同发表备受全球各界瞩目、由HTC设计研发的新手机T-Mobile G1，再次颠覆消费大众对一般滑盖手机的原有定义，提供用户全新的键盘操作体验 |
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益华推出针对半导体设计的服务式软件解决方案 (2008.09.25)
电子设计企业Cadence益华计算机宣布为半导体设计推出服务式软件(Software as a service–SaaS)。这些通过实际验证的、随时可用的设计环境，可以通过网络(Internet)，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本 |
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IDC：台湾PC市场2008年第二季需求小幅成长 (2008.09.25)
根据IDC(国际数据信息)2008年第二季PC追踪季报显示，台湾地区PC市场总出货量(包含桌上型与笔记本电脑) 达587,280台，较上一季小幅成长5%，较去年同期则持平。第二季国内政治局面大致稳定，令政府、企业以及一般消费者心态逐渐回温 |
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Gartner肯定EMC的储存专业和支持服务 (2008.09.24)
全球信息基础架构解决方案EMC公司日前宣布，在Gartner 2008年「储存专业和支持服务魔力象限（Magic Quadrant for Storage Professional and Support Services）」报告中，EMC获列入「领导者」象限 |
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台湾微软年度盛会Tech‧Ed 2008正式揭幕 (2008.09.24)
台湾一年一度的软件技术盛会Tech‧Ed 2008，9月23日上午在微软全球副总裁史蒂夫．古杰海默 (Steve Guggenheimer)演说中揭开序幕，现场吸引超过2600人参与这场年度盛会。配合今年Tech‧Ed 2008的主题：「学习、链接与探索（Learn、Connect、Explore）」的主题 |
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Digi-Key与AOS签署全球经销协议 (2008.09.24)
Digi-Key Corporation与Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)宣布签署一项全球经销协议。
AOS为半导体解决方案之开发厂商。该公司透过Digi-Key经销之产品将列于其网站及型录，并可由Digi-Key直接购买 |
