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CTIMES / 非半导体组件制造业
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
Linear推出36VIN,200mA DC/DC uModule稳压器 (2007.10.30)
凌力尔特(Linear)发表LTM8020,其为该公司全新系列DC/DC uModule稳压器系统的第一款产品,能由达36V(40V最大)之更高电压输入供应操作。LTM8020为一款200mA的完整DC/DC解决方案,其包括一个DC/DC控制器IC、电源开关、电感、补偿电路、及输入与输出旁路电容
LED Webench设计工具说明会 (2007.10.29)
LED发光效率大大优于传统灯泡,再加上寿命长、反应快、颜色鲜明、发热度低,因此被称为绿色环保光源,近年来更随着可携式产品的轻薄化而倍受市场青睐。然而如何挑选市面上数百种的LED产品,并针对不同的需求做出对应的电源设计便成为设计难题
LED照明之光学仿真、设计与LED未来应用 (2007.10.29)
具备有环保(无汞)、省电与寿命长等优势的LED,因符合现今全球普遍关注的节能和环保需求,加上体积小、耐碰撞等特性,预期未来将广泛应用于显示与照明用之光源。但因LED之光、电、热特性与传统光源差异甚大,业者在设计开发LED产品时,除了必须面对散热问题外,光源与灯具的光学设计也非常重要
LED应用趋势探讨研讨会 (2007.10.29)
LED的开发带来照明光源应用的新选择,LED产品在照明、车头灯、建筑等应用市场逐渐兴起,特举办研讨会,邀请有经验之专家学者以深入浅出的方式,提供LED应用于照明、生物、车头灯之介绍,期使相关人士藉由本研讨会能充分掌握LED应用之最新发展与未来展望
Vishay推出具高敏感度/尺寸比之红外接收器模块 (2007.10.29)
Vishay宣布推出具有业界最高敏感度/尺寸比的新系列表面贴装红外接收器模块。新型TSOP85..系列器件可在红外遥控、数据传输及光障应用中实现远距离操作,主要用于需要超薄、超小型组件的可擕式系统
Vishay推出面向加热应用的PTC热敏电阻 (2007.10.29)
Vishay宣布推出面向加热应用的新系列自调节 PTC(正温度系数)热敏电阻。这些直接加热的PTCHP系列器件已进行了优化,可用作热致动器、杀虫剂与香水喷雾器及小型保温板等家电中的加热组件
Linear发表适合汽车应用之DC/DC转换器 (2007.10.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款3mm x 3mm DFN封装之2A、36V降压切换稳压器LT3500。LT3500可操作于3V至36V(40VMAX)的输入电压范围,使其成为汽车应用中常见负载突降与冷启动条件的理想选择
机台自动化暨运动控制应用论坛 (2007.10.23)
研华科技『机台自动化暨运动控制』应用论坛是由工研院、台湾光电与半导体设备产业协会及财团法人精密机械中心主办,研华科技、柏璋科技、视动自动化、钛思科技、新亚洲仪器等共同协办,将于11月8日、15日、22日假国立高雄应用科技大学、台中财团法人精密机械中心及新竹老爷大酒店举行
Vishay推新型DSMZ超高精度Z箔表面贴装分压器 (2007.10.23)
Vishay宣布推出新型DSMZ超高精度Z箔表面贴装分压器,该器件在0°C~+60°C范围内的TCR低至±0.05ppm/°C,在 −55°C~+125°C范围内低至±0.2ppm/°C,在额定功率时具有5ppm的PCR跟踪(“R,由于自加热”),并且具有±0.01%的匹配容差,以及±0.005%的负载寿命稳定性
2007新世代电子技术国际论坛 (2007.10.22)
2007新世代电子技术国际论坛力邀美、日知名技术专家暨国内电子相关趋势研究权威共同莅临,分享新一世代的电子技术暨市场发展趋势。 全球电子技术日新月异,首要以高密度电子、软性电子暨组件内埋技术发展最为热门;此外
从LED散热技术探讨未来照明应用前景 (2007.10.22)
散热问题是高亮度LED照明的重要技术瓶颈之一,因90%输入电能必须转换成热能排出,且LED晶粒属半导体材料,无法耐高温(
导电高分子太阳能电池原理及趋势研讨会 (2007.10.19)
在目前众多太阳电池技术中,高分子太阳电池属于较先端之技术,目前无论是芯片型或薄膜太阳电池,在成本与效能之间仍有改善空间。相较之下,高分子太阳电池在制造成本上拥有相对的优势,未来当效率与可靠度提升之后,将有机会在市场上占有一席之地
最新LED照明和照明器具技术研讨会 (2007.10.19)
高亮度LED技术快速发展,使其成为一般照明光源的时日越来越近。LED发光效率高及寿命长,啓动了LED照明应用的专用市场,相信其对未来十年照明市场産生重要影响
国内小型研发公司的产业评析 (2007.10.18)
最近,笔者听到一位旧同事说,我国政府计划引进日本的嵌入式系统软件技术,打算结合国内的传统软件公司与硬件制造公司,构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链
Linear发表3mmx3mm DFN封装之DC/DC转换器 (2007.10.18)
凌力尔特(Linear)发表一款采用3mmx3mm DFN封装之2.2A、25V降压切换稳压器LT1938 。LT1938 能操作于3.6V至25V的输入电压范围,使其成为12V及未稳压墙式变压器输入之理想选择。其3.1A内部开关可于低如1.265V之电压提供达2.2A 的连续输出电流,而切换频率可由用户设定于300kHz至2.8MHz间,因此可为设计者提供优化效率且避开严苛的噪声敏感频段
VICTREX PEEK获宜鼎国际采用于USB连接器 (2007.10.17)
英国威格斯公司宣布,其VICTREX PEEK聚合物已被工业闪存储存设备供货商宜鼎国际(InnoDisk)选作USB随身碟中金属连接器的首选创新的替代材料。尽管电子及计算机产业中,几乎所有的USB连接装置均广泛采用金属连接器,以VICTREX PEEK聚合物做为替代材料却能够提高设计灵活性、缩短上市时间,进而降低产品整体成本
工研院公布最新科技研发成果与发展重点 (2007.10.17)
随着全球经济快速的结构性变迁,与科技发展的日新月异,工研院针对2015年全球发展的网络化、高龄化、高人性、重环境与保资源等五大趋势,特别举办「创新科技 幸福加值」科技特展,公布工研院最新的科技研发成果与发展重点,期许透过更符合全球趋势与生活演变的创新研发与创新应用,探索台湾下一个十年的产业新方向
安森美的ESD保护技术实现超低电容及钳位电压 (2007.10.16)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的超低电容静电放电(ESD)保护器件系列的首款产品。新的ESD9L是一款单线ESD保护器件,提供0.5皮法(pF)电容和低钳位电压。这组件采用适合ESD保护应用的业内最小封装,非常适用于手机、MP3播放器、PDA和数码相机等可携应用的高速数据线路保护
「exiderdome西门子自动化之城」圆满成功 (2007.10.16)
巡回全球的「exiderdome 驱动未来 西门子自动化之城」展览圆满成功、正式画下句点!西门子自动化暨驱动系统事业部(Automation & Drives)在台北举行西门子自动化之城展览,成功吸引近三千五百人参展
Vishay将光耦合器的温度范围扩展到+110ºC (2007.10.15)
Vishay Intertechnology宣布推出采用长形超薄4引脚及5引脚表面贴装SOP-6微型扁平封装的光耦合器,这些封装具有-40ºC~+110ºC的更广泛的新温度范围。TCLT系列光耦合器提供了更大封装时更高的隔离电压,同时也为设计人员提供了板面空间节约

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