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[Computex 2017]盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器等品项 (2017.05.25)
[Computex 2017]盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器等品项
盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器- BiPAC 4400系列，搭配多样化物联网工业4G/LTE路由器、智慧路灯控制管理解决方案、太阳能监控系统、智慧商业能源管理系统，于2017台北国际电脑展Computex中精彩亮相 |
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NEC于泰国进行土石流模拟系统实证实验 (2017.05.25)
泰国由于暴雨影响，时常发生土石流，不仅会产生人员伤亡与财务损失，交通道路也会中断而影响到物流配送，因此，如何减少土石流带来的损害，是亟需解决的课题。在如此状况下 |
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意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性 (2017.05.25)
意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二极体全系产品让更多应用设备产品受益于碳化矽技术的高开关效能、快速恢复和稳定的温度特性 |
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资策会In-Snergy 提供软硬体一条龙的联网服务 (2017.05.25)
资策会In-Snergy 提供软硬体一条龙的联网服务
物联网(IoT)已是势不可挡的全球趋势，根据资策会MIC预测，2020 年全球物联网产值上看1.5 兆美元，而市调机构IDC也预估，届时的IoT 装置的数量将超过300 亿台 |
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NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案 (2017.05.25)
NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案
专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案供应商NextInput公司，推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组，以加快市场的采用速度 |
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Tektronix 提出隔离量测标准 (2017.05.24)
Tektronix 提出隔离量测标准
Tektronix 提出隔离量测标准
IsoVu 量测系统在 APEC 2016 展会上首次亮相时即获得广泛的好评。 Panasonic Semiconductor Solutions 的Daijiro Arisawa表示：「市场上显然需要一种新的探棒技术，使我们能够对高端电压进行直接量测 |
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全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合 (2017.05.24)
全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合
根据全球半导体联盟 (GSA) 的估计，到2025年时全球将有超过750亿台设备与网路连线。网路营运商现正加紧脚步为这些数量无上限的IoT无线模组的网路需求做准备，尤其是针对 Cat 1、Cat M1及Cat NB1的设备 |
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意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 (2017.05.24)
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，ST）于2017年5月23日至25日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的2017年新加坡电信资讯展（CommunicAsia），展出最新物联网（IoT）和智慧驾驶创新解决方案 |
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瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台
提供从云端、感测到汽车控制的整体端对端解决方案
瑞萨电子(Renesas)推出最新的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶平台──「Renesas autonomy」 |
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ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器 (2017.05.24)
ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器
美商亚德诺 (ADI)推出四款通过汽车应用认证的定点数位讯号处理器(DSP)。 ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型最佳化音讯演算法的新兴市场需求而设计，具有先进的定点DSP处理器性能，其内部程式记忆体为前一代产品的三倍，内部资料记忆体则为前一代产品的两倍 |
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SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元，除市场基本面稳固之外，资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资 |
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LiveWorx 2017展示产业解决方案创新应用 (2017.05.24)
PTC日前宣布多家重要赞助商参与本周LiveWorx大会。 LiveWorx是技术大会与技术交流平台，专门展出多种为建构智慧连网世界而开发的解决方案。大会备受瞩目的焦点Xtropolis今年有超过100家厂商参展，提供各种互动式学习实验室、现场示范及突破性创新技术 |
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英飞凌于德国启动「Productive4.0」研究计划 (2017.05.24)
连网生产的微电子技术
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌科技(Infineon)于德国德勒斯登启动欧洲目前规模最大的工业4.0研究计划「Productive4.0」。来自19个欧洲国家的100多个计画成员将由英飞凌领军，共同促进产业的数位化和连网发展 |
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DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24)
DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX
DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX
经由全新打造的品牌形象，此系列现区分为三大系列： 基础型万能车床CLX系列、基础型立式加工中心CMX系列与基础型五面加工中心CMX U系列 |
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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组 (2017.05.24)
Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模组，可通过 384 VDC 标准运作输入实现隔离型安全超低电压 (SELV) 24V 二级测输出 |
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自动化系统与数据完整性研讨于6/1开讲 (2017.05.24)
自动化系统与数据完整性研讨于6/1开讲在全球化市场之下，消费者对于药品品质与安全要求的提升，国际间药品管理法规也越加严谨。由于，近年来医药产业与自动化的关系日趋紧密，美、欧主管机关也更加重视数据完整性及可追溯性，要求数据建档的过程中需要确保正确及资料完整保留 |
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2017 Q1 DRAM总体营收成长13.4% (2017.05.19)
满足智慧手机与PC记忆体需求
DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，第一季DRAM总体营收较上季大幅成长约13.4%。从市场面来观察，原厂产能增加的效应最快在2017年下半年浮现，但仅是满足下半年智慧型手机与PC出货的记忆体需求 |
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Microsoft Relationship Sales solution助企业拓展销售管道 (2017.05.19)
Microsoft Dynamics 365 for Sales首度整合LinkedIn Sales Navigator微软继去年七月推出以Microsoft Azure驱动的Dynamics 365，协助客户将过去僵硬且不连贯的系统与流程转型为智慧型云端服务 |
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东芝新增中压范围产品，扩大DIP8封装光继电器产品阵容 (2017.05.19)
东芝新增中压范围产品，扩大DIP8封装光继电器产品阵容
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出两款新的中压产品—驱动电流为3A的100V TLP3823和驱动电流为1.5A的200V TLP3825，扩大其大电流光继电器产品阵容，旨在取代机械继电器 |
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Microchip推出支援Apple Homekit的Wi-Fi SDK (2017.05.19)
Microchip推出支援Apple Homekit的Wi-Fi SDK
完全认证软体开发套件运用硬体计算创造出快速、低功耗的优质客户体验
Microchip公司宣布开始提供完全认证支援Apple HomeKit的Wi-Fi软体开发工具包（SDK） |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
