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MIDP应用程序的开发循环 (2007.05.02)
所有的 MIDP 应用程序的类别档都必需被封装成单一的 JAR 档，以 KToolbar 的开发情形而言，每一支的项目都会被封装成单一的 JAR 档；由于每一支项目少则一支 MIDP 应用程序，多则数个，这些多个 MIDP 应用程序的集合就是所谓的 MIDP Suite |
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英飞凌科技扩大新加坡的研发中心 (2007.04.20)
英飞凌科技(Infineon Technologies)，宣布将扩大位于新加坡的研发中心，提高英飞凌产品的适应能力，以满足未来对于能源效率、链接或安全等领域的相关需求。该公司将投入近2亿欧元，并增加约150个工作机会 |
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Digi-Key与凌力尔特宣布扩展经销协议 (2007.04.18)
Digi-Key Corporation与凌力尔特(Linear Technology Corporation)宣布扩展原北美之经销协议至全球性经销合作。
凌力尔特设计、制造及营销广泛的标准高效能IC，主要产品分别包括放大器、电池管理、数据转换器、高频?、接口、电压稳压器及电压参考 |
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Linear推出一款独立双组输入线性电池充电器 (2007.04.17)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款独立双组输入线性电池充电器LTC4075HVX，能有效率地经由两个个别电源: 墙式转接器及USB电源充电单颗锂离子/聚合物电池。由于使用一个定电流/定电压算法进行充电 |
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Hynix宣布首款Fusion Memory产品已可量产 (2007.04.14)
南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）正式发表首款DOC（Disk On Chip）H3产品并开始量产。该公司宣布计划到2010年能将该产品销售额提升到10亿美元。而Hynix的竞争对手包括三星电子的One NAND产品正在瓜分市场 |
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ROHM新推出“ExceLED”系列产品 (2007.04.13)
位在日本京都市的半导体厂ROHM股份公司推出4元素（AlGaInP）型，高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列产品，并提供6种包装类型。此产品从2007年3月开始供应样品（样品价格30日圆/个），并预定从4月开始各包装以1000万个/月的体制投入量产 |
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CSR强化BlueCore5-Multimedia平台技术 (2007.04.12)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布其透过eXtension伙伴计划再次为其BlueCore5-Multimedia平台增加新的协力伙伴软件强化。新增加的强化方案是由Aurisound公司提供的调适性聚焦波束(Adaptive Focus-Beam; AFB)技术，并以蓝牙汽车免持听筒套件、耳机和移动电话主要目标应用 |
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TI升压转换器让便携设备从新能源汲取电源 (2007.04.10)
德州仪器（TI）推出业界最低输入电压的DC/DC升压转换器TPS61200，使可携式电子终端设备可从新的能源（如太阳能和微型燃料电池）中汲取电源。微型电源电路可搭配低于0.3 V的高效输入电压一起运作，协助工程师克服将替代能源整合至各类应用时所遇到的低电压设计挑战，如移动电话、可携式医疗装置和媒体播放装置 |
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台积电预计九月推出45奈米制程 (2007.04.10)
就在绘图芯片及手机芯片大厂相继导入65奈米量产之际，台积电宣布，九月起即可完成45奈米制程验证，并开始为客户生产。由于此一制程具备相当高的组件密度以及高密度的6晶体管存取内存（6T SRAM），因此在70平方厘米的芯片上，可以容纳超过5亿个晶体管 |
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ADI简化无线基地台的设计复杂度 (2007.04.09)
高性能信号处理解决方案厂商美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.,ADI），发表一款双芯片中频（IF）接收器解决方案，与中国新兴的3G移动电话传送标准兼容的此一方案能大幅改善下一代多重载波（multi-carrier）无线基地台的数据带宽与容量 |
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数位RF系统测试挑战 (2007.04.04)
先进的数位讯号处理（DSP）结合类比转数位（ADC）和数位转类比（DAC）转换器技术，已协助建立了新型数位 RF 系统，形成新一代通讯网路的基础。数位 RF 科技和技术已成为越来越多现代「尖端科技」系统的核心，包括无线 LAN、RFID、行动电话、卫星、军事通讯系统和雷达应用等 |
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剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位，经常成为景气的指针。跨入21世纪之后，DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分，现在则外加多种不同技术，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
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意法半导体推出简易且弹性的解决方案 (2007.04.04)
全球高性能模拟和混合信号产品厂商意法半导体宣布推出新的Xpander Logic系列产品，该系列产品有助于客户解决在基于微控制器和微处理器的嵌入式系统中所遇到的输入输出（I/O）埠数量有限的难题 |
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恩智浦半导体提升连接性跨入无线新世代 (2007.04.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA细微间距球栅数组封装)的无线局域网络（WLAN）解决方案BGM220，其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理（PDA）等手持设备应用 |
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增你强2007聚焦中国大陆 锁定五大领域发展 (2007.04.03)
增你强在合并正达国际一年后，已完成大陆据点布局与资源调配。针对今年营运展望，增你强董事长周友义表示，今年增你强将以中国大陆市场为成长重心，聚焦电源、无线通信、消费性电子、MCU与LED五大领域，并透过ERP系统建置、强化代理产品线、拓展解决方案与策略联盟等方式，全力抢攻大陆市场 |
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德仪排除在印度设晶圆厂的可能性 (2007.04.03)
根据中央社消息指出，德州仪器（TI）成为首家把印度排除设立新厂的大型晶圆厂，印度发展半导体业来说，是一大打击。德州仪器总裁兼执行长谭普敦表示，在印度的投资将仅维持在研究与产品开发 |
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3G行动音乐持续带动2006年第四季换机风 (2007.04.02)
根据IDC (国际数据信息) 追踪季报研究显示，2006年第四季台湾移动电话市场出货量持续攀升，出货量超过一百八十万台，相较于上一季成长约1.3%，相较于去年同期成长更达8.2% |
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三星电子研发840万像素CMOS影像感测组件 (2007.04.02)
根据产业分析师预测，针对3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及无线宽带WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）设计的掌上型装置，其数量将从2006年的1亿增加到2008年的1.3亿 |
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TI推出最低输入电压的DC/DC升压转换器 (2007.03.28)
德州仪器(TI)推出最低输入电压的DC/DC升压转换器TPS61200，使可携式电子终端设备可从新的能源(如太阳能和微型燃料电池)中汲取电源。微型电源电路可搭配低于0.3 V的高效输入电压一起运作，协助工程师克服将替代能源整合至各类应用时所遇到的低电压设计挑战，如移动电话、可携式医疗装置和媒体播放装置 |
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NXP超薄EMI滤波器 具ESD保护功能 (2007.03.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出突破性的EMI滤波器，其具有高等级的ESD保护功能——±30-kV感应（contact），将置于恩智浦的超薄无铅封装（UTLP）产品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊点间距（pad pitch）的优势，晋升为当前市场上最薄的EMI滤波器 |
