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CTIMES / 消费性电子
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
「Xilinx全新FPGA产品系列发表会」 (2006.11.28)
随着消费性科技产品日新月异,功能日趋复杂,降低功耗、缩短产品上市时程、以及降低成本已达到量产效益已成为设计业者最关心的议题。可编程(programmability)技术自问世以来便成为系统设计业者到达成功彼岸的最佳利器
Cypress全新嵌入式系列产品发表会 (2006.11.28)
科技的不断演进让人类的行动生活更多采多姿,因此现今消费者对于各种消费性电子的影音数据传输速度、容量及流量之要求也愈来愈高。「嵌入式设计」的弹性与低成本优势已成为强调成本效益的消费性电子所倚重的主流设计方式
Avago推出最高绝缘电压的封装继电器 (2006.11.24)
安华高科技(Avago)乃提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商,推出具备最高绝缘电压的三款固态继电器(SSR, Solid State Relay)系列,采用小型化SO-4封装并达到3.75kV最高绝缘保护
掌握行动商机-前瞻可携式产品架构与功能研讨会 (2006.11.24)
台北市计算机公会TCA成立三十多年来,一向秉持服务产业的精神,积极沟通产官学研、反应会员心声、扩大产业价值、加速社会进步,为强化产业服务的深度与广度,TCA成立组件产业服务网透过并设立「集成电路学苑」举办「科技产业论坛」
NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半导体(前身为飞利浦半导体)与SONY宣布签署合作计划备忘录,共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用,双方计划于2007年中之前成立合资公司,此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广,此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用
未来产研-汽车产业与汽车电子趋势 (2006.11.20)
迈入成熟期的汽车制造业,销售量在未来数年的前景也会因为新兴市场的崛起而相当乐观。不过,过高的劳动力成本和不善的管理层,加上亚洲车厂的竞争,犹如原子弹般似的狂轰,摧毁原本坚固的产业链
飞思卡尔降低家用设备联机及Gigabit成本 (2006.11.17)
为因应市场对于低价处理器的需求,以便在家中安全地传播与处理丰富多媒体内容的多组数据串流,飞思卡尔半导体引进了具有整合安全性的MPC8313E PowerQUICC II Pro处理器。 MPC8313E内建独特的Gigabit以太网络(GigE)与USB2
LSI提供3D绘图、立体声及行动视讯功能 (2006.11.17)
LSI Logic推出ZEVIO 1020多媒体应用处理器,同时这也是LSI Logic继今年稍早发表ZEVIO架构后,推出的首款芯片标准产品。 透过LSI新推出的ZEVIO 1020应用处理器及完整的开发工具,制造商能快速设计出低成本的消费性电子产品,满足市场对于低耗电、先进绘图功能及数字影音处理等功能的需求
msystems与Data I/O推出mDOC H3 EFD (2006.11.14)
msystems与手动及自动化编程系统厂商Data I/O,宣布针对mDOC H3嵌入式快闪磁盘(EFD)推出量产编程解决方案。msystems mDOC H3为业界一款多重货源之嵌入式快闪磁盘,专为手机厂商和消费性电子制造商而设计
华邦电子推出W79E834 8-位控制器 (2006.11.14)
华邦电子继推出W79E82x/80x系列后,即将推出W79E834 8-位控制器,该产品设计方案同样对于要求封装体积要小,足够I/O及记忆容量之应用,提供一个典型的解决方案,此系列可适用一般工业上,如电源控制、马达控制、空调控制、跑步机等等
华邦电子公布2006年10月自行结算营收 (2006.11.08)
华邦电子公布自行结算的2006年10月份营收为新台币33.72亿元,较上个月营收32.21亿元,约增加4.69%。今年一至十月累计之营收总额为新台币267.01亿元,相较去年同期累计营收228.74亿元,增加近16.73%
科胜讯新一代影音译码器改善TV与PC视讯质量 (2006.11.07)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布,针对PC TV应用以及包括数字电视、机顶盒、数字视频光盘刻录机以及Windows Media Center个人计算机等消费性电子产品推出新一代影音译码器
Ramtron全新单芯片解决方案采用微型封装 (2006.11.03)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品供货商Ramtron International公司,宣布推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion产品FM3130,在微型封装中将非挥发性铁电RAM和整合式实时时钟/日历(RTC)两者的效益结合在一起
TranSwitch采用MIPS32 4KEc Pro处理器核心 (2006.11.02)
MIPS宣布TranSwitch已选择采用MIPS32 4KEc Pro处理器核心针对客户端设备开发新一代被动光纤网络(Passive Optical Network;PON)SoC。该SoC将由TranSwitch在印度新德里的研发中心负责设计开发,也将是首款于印度开发的MIPS-Based设计方案
谁迫使HDMI标准进步? (2006.11.01)
谁迫使HDMI标准进步?此问的答案再简不过:DisplayPort,没有DisplayPort,今日HDMI的规格技术恐会与2002年甫订立时相去不多,正因DisplayPort这个竞争性标准的出现,使HDMI在短短一年内有了多项的强化提升,并积极寻求新发展、新突破
先进探针卡克服晶圆针测障碍 (2006.10.31)
FormFactor是先进晶圆探针卡的领导制造商,其解决方案包括晶圆针测、高频率与预烧测试所使用的探针卡。在晶圆针测领域内,探针卡可用来判定芯片是否能操作;高频率探针卡可用来判定芯片是否能在预先设计的速度下真正运作;预烧探针卡测试则用在真实世界状况下
日大厂下单 台资软板厂明年将受惠 (2006.10.30)
软板产业除了热络的产业景气将延续到明年首季外,近期华东软板业界传出,包括新力与东芝等日系大厂,也可望自明年起正式对落脚昆山与苏州等地的台资软板厂下单,加上三星、LG等韩国系统大厂释单比重也不断提高,台资软板厂明年可望咸鱼大翻身,其中以两岸布局完善的嘉联益、台郡、欣兴同泰、佳通、台虹、新扬、律胜最受惠
英飞凌能源效率提升芯片可省下一整座发电厂 (2006.10.30)
英飞凌科技(Infineon Technologies),发表一项能进一步提升电源供应装置(PSU)能源效率的创新产品。现今全世界耗用的一大部分电力,都先流经电源供应装置,再进入计算机、电视和消费性电子等电子设备
ST推出高整合的硬盘马达控制器芯片 (2006.10.30)
意法半导体(ST)为硬盘及系统芯片解决方案的厂商,推出一款小且高整合的硬盘(Hard Disk Drive,HDD)马达控制器最适合应用在如MP3及影音播放器等可携式消费电子产品的1.8-inch以及1.8-inch以下的硬盘
先进探针卡客服晶圆针测障碍 (2006.10.30)
在晶圆针测领域内,探针卡可用来判定晶片是否能操作;高频率探针卡可用来判定晶片是否能在预先设计的速度下真正运作;预烧探针卡测试则用在真实世界状况下,不同温度时晶片的效能,借以判定晶片是否在过度使用时会操作失败

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