账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17)
半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统(DMS)和车舱监控系统(IMS)性能的光源,ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发
攸泰科技五月兴柜转上市 首度公开GEO系统、无人机和控制器抢市 (2024.04.16)
看好2024年无人机、卫星通讯市场动能,太空科技链大厂攸泰科技即将於五月份从兴柜转上市,并在今(16)日举行上市前业绩发表会,分享2023年顺利达成创业12年以来营收新高点37.2亿的亮眼成绩,还首度公开亮相最新产品:陆地同步轨道卫星通信系统(GEO)及新款无人机和控制器,展现品牌企图心
Palo Alto Networks:2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深 (2024.04.16)
Palo Alto Networks的Unit 42威胁情报小组,近期发布了2024年勒索软体威胁报告以及网路安全事件回应报告。在勒索软体威胁报告中,研究人员分析了3,998个来自勒索软体组织张贴於泄密网站的贴文
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置
友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024,展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用,并结合绿色科技运用,持续创造显示新价值
台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 协助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今(16)日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽(SiC)晶片,是一款专为重型电动货卡、电动巴士,以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA(欧洲、中东、非洲区)市场正式上市,并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相,为充电市场树立新标竿
新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来,汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。
Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技(Infineon)推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布,与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心,该中心预计将於 2025 年上半年开始营运
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等
Ansys虚拟助手AnsysGPT问世 提升即时客户支援体验 (2024.04.15)
Ansys 正式推出其AI驱动的虚拟助手AnsysGPT。虚拟助手使用ChatGPT技术构建,将Ansys工程师的专业知识与AI的强大功能融合在一起,提供能够提供快速、全天候的客户支援的通用工具
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根据IDC最新全球手机追踪报告的初步数据统计,2024年第一季全球智慧型手机出货量年成长7.8%,达到2.894亿部。 虽然由於许多市场仍面临总体经济挑战,该产业尚未完全走出困境,但连续第三季出货量成长,有力地表明复苏正在顺利进行
英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」 (2024.04.15)
群光电能(Chicony Power;简称群电)宣布其年度合作夥伴英飞凌科技(Infineon)脱颖而出,荣获2023年度「氮化??策略合作夥伴奖」。英飞凌凭藉其运用於笔电、电竞、伺服器与储存设备等资通讯(ICT)应用的氮化??(GaN)电源供应器解决方案
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势
豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12)
豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶(LCOS)面板,在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境(AR)、扩展实境(XR)和混合实境(MR)眼镜和头戴式显示器时,OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验
小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签
F5收购Wib与Heyhack 打造AI-ready的API安全解决方案 (2024.04.11)
F5透过最近收购的API 安全创新者 Wib与Heyhack两家公司,将新的自动化漏洞检测和可观察性功与自动化安全侦察和渗透测试解决方案将纳入 F5 Distributed Cloud Services。同时保护和支援在现代数位体验核心中,激增的应用和 API ,并降低复杂性
DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11)
全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布,与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系,扩充产品组合。 DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
6 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
7 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
8 国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
9 经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列
10 工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw