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CTIMES / 工業4.0
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
[自动化展] 台达云端整合智能工厂解决方案亮相 (2020.08.23)
产品横跨多元领域的台达,今年大动作叁与自动化展,更以云端智能工厂为主题,展示旗下一系列的智能制造解决方案,包含针对机械业的整合式edgeMES制造营运管理系统、电子业专用机器人打磨方案,以及首次亮相的AI六面检测机等
[自动化展] 北尔打造「单一套件,万物连结」应用场景 (2020.08.23)
专注於简化、整合、以及生态系合作的北尔电子(Beijer),在今年的展场中以「单一套件,万物连结」为其展览的主题,除了展出一系列相应的解决方案,也号召了智造协作联盟的合作夥伴,包含翔威国际、欧德堡、惠通、擎邦、??特霖与君名科技等,展示各自的解决方案,宣示共同打造全方位的智慧应用服务体系
洛克威尔自动化结合OT与IT完整控管 助力防护升级 (2020.08.13)
在物联网、大数据与AI技术的潮流下,政府积极推动工业4.0、智慧制造政策促进产业升级。然而,洛克威尔自动化(Rockwell Automation)观察到,新一波针对工业网路而来的资安风险
台达与中央大学签署MOU 携手成立机器人联合教学研究中心 (2020.07.31)
中央大学今(31)日与全球电源与散热管理暨工业自动化大厂台达宣布共同成立「机器人联合教学研究中心」,由中央大学校长周景扬和台达机电事业群总经理刘隹容揭牌并签署合作备忘录
研华与Interlatin合资成立墨西哥子公司 将当地产业带入全球价值链 (2020.07.01)
全球物联网智能系统厂商研华公司宣布,将与墨西哥系统整合商夥伴Interlatin, S. de R.L. de C.V.合资成立研华墨西哥子公司;双方分占60%与40%股权,并於7月1日正式生效。未来将於瓜达拉哈拉(Guadalajara)及墨西哥城(Mexico City)分设办公室
钜钢机械、如亿自动化、西门子签订合作备忘录 开发制鞋工业 4.0应用 (2020.05.03)
钜钢机械、如亿自动化以及西门子於109年4月30日签署合作备忘录,三方携手提供制鞋产业最新工业4.0关键应用技术,并助力制鞋机械落实智慧制造。本次合作备忘录签约之目的除了深化三方合作关系外
厘清目标 规划步骤 大幅提升SCADA导入成功率 (2020.04.24)
SCADA已是制造业布局工业4.0的必要系统,业者在导入前必须有全盘规划,并与系统厂商密切沟通,先行找出自身痛点并建立策略目标,方能顺利跨出转型的第一步。
建立数位化基础 SCADA成为工业4.0第一步 (2020.04.23)
从长期来看,智慧化已经是制造业的必然趋势,不紧跟这波智慧化革命随之转型的业者,将有可能在未来几年内被边缘化...
工程师必须关心的2020年AI/工业4.0关键趋势 (2020.03.27)
科学家和工程师能藉由专业领域知识在AI专案取得某种程度的成果;然而,若利用如自动标记等工具来快速地处理庞大、高品质的资料集,将是进一步成功的关键。 随着取得了现有深度学习模型与研究并加以持续改进,科学家与工程师得以在人工智慧(AI)专案得到更大范围的成果
纬谦科技与交大签署AI与工业4.0合作备忘录 (2020.01.21)
纬谦科技与国立交通大学今(21)日假交大浩然图书资讯中心签署合作备忘录,未来将结合交大在人工智慧(AI)的研发能量与纬谦科技的业界资源和数位转型经验,优化实务解决方案,期??带动国内人才及产业发展与交流,创造产学双赢新契机
IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯(IDC),今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会,会中针对台湾中小型产业的特性,举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式,今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维,强调未来以数据为驱动的产业发展
ADI:工业4.0关键在增加产量并减少人为错误 (2019.11.26)
着眼工业自动化的浪潮来袭,传统制造业工厂也需要迈向智慧化、数据化的方向来转变,ADI也启动了「翻转智动新时代 -ADI 2019工业4.0巡展」,携手业界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示创新工业4.0应用场景及软硬体解决方案,期盼透过与产业对话,共同构建完整、可快速开发的生态体系,迎接智动新时代
支援工业4.0应用 是德推出的ICT软体套件 (2019.11.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布推出i3070 Series 6在线测试(ICT)软体套件解决方案,以协助电子制造商提高印刷电路板组装(PCBA)制造的量测速度和生产效率
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」会后报导 (2019.11.11)
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」邀请制造领域指标性厂商与重点人士,由不同面向剖析工业4.0智慧制造的技术趋势发展。
工研院IEK剖析欧美创新科技发展 呼吁台湾掌握转型关键技术 (2019.10.22)
回顾2019年迄今,虽然因为中美贸易战火硝烟不止,导致台湾制造业出囗持续衰退,却也有部分业者与官方以台商回流与转单商机而沾沾自喜。工研院产业科技国际策略发展所(IEK Consulting)则适於今(22)日开始举行为期一周的「眺??2020产业发展趋势研讨会」
工业4.0是未来式 以精实管理来挑战系统智慧化 (2019.10.08)
工业4.0的目标,不外??就是让产品的价格最大化、成本最小化,让工厂有限的空间创造出最大的价值。而要达成这样的目标,最有效的方是就是透过精实管理的方式来达成
安驰科技:震动感测是工业环境预测性维护的关键第一步 (2019.10.04)
在工业领域中,机械状态监控已经存在30年了,只是传统的解决方案,多半缺乏了精确度与可靠性,并不能满足工厂环境中高精确度的应用需求。专精於感测、类比与运算放大器等技术的ADI,早期的解决方案比较偏重於消费性应用,这些产品针对消费市场所设计,因此在精确度与可靠性等方面,较不适用於工业应用环境
SAP与台达结盟 引领台湾企业转型创新实践工业4.0 (2019.08.27)
工业4.0潮流已然崛起,为因应竞争激烈的市场环境,台湾制造业若想要增加营运弹性,积极抢攻少量多样、大量客制化的潜在商机,如何善用机台间庞大的数据资料,持续优化企业流程,打造简单化、标准化且数位化的全新营运模式,成为未来绝不能轻忽的课题之一
逐步克服导入问题 制造业AI落地速度加快 (2019.08.12)
AI是制造智慧化的重要技术,在厂商的努力下,AI已逐步克服导入问题,落实到制造现场系统。
成大郑芳田教授致力工业4.1 技转签约金超过2亿元 (2019.07.09)
在科技部长期支持下,郑芳田教授团队致力於智慧制造和「工业4.1」的学术研究及产业应用已有相当丰硕的成果,截至目前为止,所累计的技转签约金已超过新台币贰亿元,实收技转金则已超过新台币肆仟捌佰万元

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