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中芯国际与IP供应商合作以扩大潜在客户群 (2003.01.29)
据外电报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际，日前宣布与半导体矽智财（IP）资料库供应商Artisan Components签订合作协定，Artisan将提供针对中芯国际0.18微米互补性金属氧化半导体（ CMOS）制程为基础的设计平台 |
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中芯接获英飞凌订单 进军DRAM代工 (2002.12.26)
据外电报导，大陆首钢NEC和上海华虹NEC，在DRAM业不景气情况下，不得不将原本承接NEC订单生产DRAM的运作模式，渐渐转向其他晶片的代工业务发展；但另一家大陆晶圆代工业者中芯国际却反其道而行，争取到DRAM大厂英飞凌的订单，准备进军DRAM制造行列 |
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上海华虹NEC 由中方主导开发0.25微米制程 (2002.12.13)
据Digitimes报导，大陆晶圆代工厂上海华虹NEC已开始进行0.25微米、2.5伏特电压的核心制程技术开发工作；此次开发不透过日方授权技转、完全由中方主导，使得该研发成果将成为上海华虹NEC未来在代工产业发展重要利器，也将成为大陆掌握晶圆代工核心技术、进行自主研发的重要一步 |
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大陆身分证晶片市场商机无限当地IC业者积极投入 (2002.12.06)
据路透社引述大陆解放日报报导，中国上海华虹集成电路设计公司负责人表示，该公司设计的中国第二代身份证晶片，已送交大陆公安部进行系统性检验，该公司的目标是能在中国大陆市场拥有三分之一的占有率 |
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大陆半导体业者专攻6吋晶圆领域有成 (2002.11.21)
据SBN报导指出，大陆无锡上华华晶半导体，未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流，反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘；目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片，并预料在2003年可扩增至3.5万片 |
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中芯北京晶圆厂动工总投资额12.5亿美元 (2002.11.15)
据路透社报导，上海中芯国际执行长张汝京日前宣布，该公司投资总额达12.5亿美元的一座8吋晶圆厂已开始在北京动土兴建，并希望最快在两年内竣工。张汝京表示，该厂的兴建吸引了众多投资者，并可能包括目前中芯国际上海晶圆厂的两家投资者 |
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中芯12吋何时试产 北京美国不同调 (2002.11.12)
据外电报导，大陆晶圆代工厂商中芯国际，对于该公司12吋晶圆何时可开始试产之问题，竟出现北京发言人与美国分部总裁说法不一的情况。
据SBN报导，中芯国际美国分部总裁Samuel Wang表示，目前该公司在北京的8吋、12吋晶圆生产线已经开始兴建，预料最快在2003年底就可进入试产阶段 |
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ARM与中芯国际携手研发核心测试晶片 (2002.10.24)
安谋国际公司(ARM)日前表示，该公司将与大陆晶圆专工厂中芯国际(SMIC)合作研发一套采用ARM7TDMIR微处理器核心的测试晶片。这套运用中芯国际0.18微米CMOS制程的测试晶片，能让IC设计业者充分运用ARMR微处理器核心 |
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大陆IC业界 台资业者表现抢眼 (2002.10.08)
据大陆媒体报导，继上海中芯国际宣布该公司二、三厂正式投产之后，以台资为主的上海宏力也预计将再明年一月投入生产。台资IC业者的表现，可说是大陆IC业界中的重要标竿 |
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中芯国际 计划兴建北京新厂 (2002.09.23)
根据中国大陆媒体报导，中芯国际计划在北京经济技术开发区，成立制造半导体产品的新公司，目前中芯已经取得建厂土地，而预计在九月底举行的董事会上通过此项计划后，即开始施工 |
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上海中芯八吋晶圆 月产量将达三万片 (2002.09.17)
根据路透社报导，上海中芯国际集成电路制造公司表示，随着该公司第二厂的即将投入生产，中芯国际八吋晶圆的月产能将达三万片，第二期扩大生产项目也会比原定计划提前 |
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台商计划在大陆建立科技人才培养机制 (2002.09.16)
据媒体报导，已进军大陆的台湾高科技业者，目前正在积极筹组研发团队，计划建立一套在大陆培养高科技人才的机制。
相关业者指出，总部已经移师北京的威盛公司，正计划在大陆筹组一个规模超过台湾和美国硅谷的研发团队 |
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北京8年要建成20条IC生产线 (2002.08.28)
据新华社报导指出，北京市政府希望在2010年时，建成20条大规模IC生产线，及200家高水平IC专业设计公司，确定北京北方半导体产业基地乃至全球半导体产业基地的地位。预计届时北京半导体产业产值将超过人民币2000亿元 |
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美国提高高科技出口政策 (2002.08.27)
许多半导体设备业者表示，今年上半年的财报表现，要比去年同期改善许多，然而对于今年下半年的景气，却显得保守且悲观。尤其在台积电董事长张忠谋对外发出景气警讯后，市场更是呈现低气压的状态 |
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中芯国际发布0.18微米标准设计平台 (2002.08.09)
中国半导体信息网消息指出，中芯国际集成电路制造(上海)公司周三(7日)与中国半导体智财权库(IP)供货商芯原微电子(上海)有限公司合作，正式发布0.18微米半导体标准设计平台 |
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中芯0.18之CMOS平台现身 (2002.08.08)
晶圆代工厂中芯国际日前宣布，与大陆半导体IP业者芯原微电子合作，芯原微电子将针对中芯的0.18微米CMOS制程，提供标准设计平台。中芯指出，该设计平台是为中芯量身打造的，现已通过中芯的验证并可支持业界主流EDA工具，可供中芯所有客户使用 |
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传北京订单条件 吸引中芯设厂 (2002.08.06)
根据大陆中国经营报消息指出，传言北京市政府为了吸引中芯国际到北京设厂，已提出丰厚的条件，就是将北京身份证IC卡芯片订单交由中芯北京厂生产。如此一来，中芯在北京就能有不错的产能可运作 |
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大陆成立北京半导体公司 (2002.07.29)
根据大陆新浪网报导指出，北京市经贸官员消息透露中芯国际与首钢集团，将于今年8月共同成立的北京半导体制造公司，预计总投资金额高达13亿美元。北京半导体包括1条0.18微米8吋晶圆生产线，以及0.1微米12吋晶圆生产线 |
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日本晶圆厂加速西进 (2002.07.05)
两岸半导体设备厂商指出，日本晶圆厂加速西迁作业，预计至少会有四座二手晶圆厂搬到大陆，并且转型为晶圆代工厂。中芯国际总经理总裁张汝京日前在一场研讨会中也表示，到2005年，大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12% |
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东芝技转0.13微米制程于中芯 (2001.12.21)
日本半导体大厂东芝廿日宣布，已与上海中芯国际签订低功率静态随机存取内存(Low PowerSRAM)策略合作合约，东芝将技转0.13微米的SRAM制程予中芯，并将中芯列为重要代工伙伴，而东芝也以技术作价方式取得中芯约5%的股权 |
