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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
TI推出16位ADC、四信道14位ADC和数字可变增益放大器 (2015.05.18)
德州仪器 (TI) 推出16 位 1 GSPS 模拟数字转换器 (ADC) ADS54J60,也是在 1 GSPS 采样速率下实现超过 70 dBFS 讯噪比 (SNR) 的 ADC。 另外,TI 还宣布推出高密度的四信道 14 位 500 MSPS ADC,ADS54J54
ADI推出简化传感器接口之整合式模拟前端 (2015.05.18)
亚德诺半导体(ADI)近日推出具有整合型ADC驱动器的FET输入AFE(模拟前端)-ADA4350,专用于直接介接电流模式传感器(如光电二极管)和高输出阻抗电压传感器。 ADA4350在单一封装中整合了FET输入放大器、交换式网络以及ADC驱动器
盛群针对高速运算应用推出8051 A/D型Flash MCU─HT85F2262/50/40/30 (2015.05.05)
盛群(Holtek)推出全新的8051 A/D Flash MCU 的HT85F2262/50/40/30系列,搭配的丰沛硬件资源及使用弹性,产品可广泛应用于精密量测仪表、健康医疗照护、白色家电、工业控制、卡片阅读机、家庭安防及汽车防盗等
德州仪器扩大具整合智能模拟功能的工业级微控制器系列 (2014.11.10)
德州仪器(TI)推出全新 MSP430工业级微控制器(MCU)系列,整合了智能模拟功能,可实现高准确度、高精密度并可节约成本。 MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的广泛温度范围要求(摄氏-40度至+105度)
从穿戴式医疗 看模拟组件的整合与独立 (2014.10.26)
谈到系统层级的设计,不外乎模拟与混合讯号电路,再加上数字讯号处理与控制的流程,少了哪一个环结,系统都无法运作。而在模拟前端电路的设计上,台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到
低成本FPGA来袭 锁定工控与车用领域 (2014.10.02)
尽管FPGA(可编程逻辑门阵列)两大业者Xilinx与Altera在先进制程领域战得天昏地暗,一般来说,大多人对于FPGA产品的认识是价格昂贵、芯片面积大,但在性能方面却相当优异,所以在许多极需超高运算效能的应用领域来说,FPGA可谓有着先天的竞争优势
模拟组件的整合与独立 还是得看应用面向 (2014.09.29)
我们都知道半导体制程的不断演进,让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的性能表现不断提升,与此同时也会整合更多模拟或混合讯号,甚至是离散组件,但我们也知道,市场还是有许多独立型的模拟与混合讯号组件,像是ADC(模拟数立信号转换器)、DAC(数字模拟信号转换器)或是放大器组件等,都相当常见
ADI:SDR设计仍需业界通力合作 (2014.08.04)
随着无线通信技术不断演进,其系统设计的难度也与日俱增,这也造成了单一芯片供货商可能无法独力提供完整的解决方案给客户,所以就必须采取合作策略,与其他芯片业者合作,进一步供应完整的解决方案
永磁同步重精准数位、混合讯号元件缺一不可 (2014.07.18)
尽管在工业马达领域中有不少半导体业者对于无刷直流马达(BLDC)市场相当看好,但毕竟该市场的马达种类也不止一种,除了节能之外,在实务上也有不少需求会比节能更加重要,ADI(亚德诺半导体)马达电源控制市场部经理于常涛就直言,像是永磁同步马达应用,在工业控制领域中就是相当重要的环结之一
多节电池应用正夯 TI走软硬整合风 (2014.06.27)
多节电池的相关应用在消费性电子领域可说是几乎没有,但如果是来到了工业领域,这类需求就相当常见。所以如何妥善完成电源管理设计就成了半导体与系统业者们思考的重点之一
专攻超级电容应用 高整合电源芯片首度现身 (2014.05.27)
随着服务器与数据中心的需求水涨船高,对于电力的稳定供应也有相当高的要求。然而,对于工业、医疗与数据中心等应用而言,在第一时间断电的情况下,如何在最短时间用备援电力补上,成了系统设计的重要考虑
TI:物联网MCU功耗需达到μA等级 (2014.01.14)
物联网这个议题其实已经有讨论了不短的时间,而随着穿戴式应用的兴起加上诸多技术也来到了相对稳定而成熟的阶段,因此吸引了不少厂商的投入。 TI(德州仪器)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示
你怕麻烦吗?ADI让模拟电路设计更EASY (2013.07.11)
在系统设计上,模拟及混合讯号电路设计一直以来都是系统整合工程师很大的问题,主要的原因在于这类的工程师需要相当累积丰富的实务经验,培养不易。再加上台湾有不少业者在系统设计上特别喜欢「俗搁大碗」的路线,这对于系统工程师来说更是面临不小的设计挑战
如何采用多种单端讯号驱动低功率ADC (2013.06.24)
匹配感测器输出和 ADC 输入范围可能很难,尤其是要面对今日感测器所产生的多种输出电压摆幅时。本文为不同变化范围的差动、单端、单极性和双极性讯号提供简易但高性能的ADC 输入驱动器解决方案,本文的所有电路采用了LTC2383-16 ADC 单独工作或与LT6350 ADC 驱动器一起工作来实现92dB SNR
[白皮书]如何处理高电压输入却不损失SNR (2013.06.13)
要找到能和模拟输入范围一致,同时具有适量输入、大小符合所需和正确采样速度的模拟数字转换器(ADC)往往相当困难。特别是系统设计师在采用宽电压波动时,要考虑到缩小驱动ADC满量程的输入讯号将大幅降低讯号噪声比(SNR)
Mouser 开始供应 Maxim 业界最小的真双极 18 位 ADC (2013.05.10)
Mouser Electronics 即日起开始供应 Maxim Integrated 所推出业界最小的真双极 +/-5V、18 位模拟数字转换器(ADC)。MAX11156 SAR ADC 提供优异的 AC 与 DC 效能以及真正的双极输入范围。 这款尺寸精巧的 Maxim 装置具备内部参考电压,在5V单电源供电条件下可测量±5V (10VP-P)范围内电压
凌力尔特推出最小型14位4.5Msps SAR ADC (2013.03.18)
凌力尔特 (Linear Technology Corporation)日前发表14位 4.5Msps连续渐进缓存器(SAR)ADC LTC2314-14,其采用精小8接脚TSOT-23封装,尺寸较同级解决方案减少90%,相当有利于空间受限应用
富士通半导体推出首款28奈米ADC组件 (2013.03.18)
2013年3月18日,香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布,富士通半导体欧洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破,并促成全球大规模建置100Gbps单波长光纤传输系统。富士通在混合讯号设计、散热设计、功耗优化及高效能封装设计上的专长
Maxim推出业界尺寸最小的双极性 超摆幅ADC (2012.12.13)
Maxim Integrated Products, Inc.推出业界尺寸最小的双极性±5V、16位转换器(ADC) MAX11166和MAX11167,现已开始供货。MAX11166和MAX11167采用微型9mm2封装,是唯一内置带缓冲参考的12引脚、16位双极性ADC,与竞争方案相比大幅降低成本,并可节省至少88%的电路板空间
Intersil发窗体信道与双信道14位ADC (2012.02.08)
Intersil近日发表低功耗的单、双信道14位模拟数字转换器(ADC),提供JESD204B串行输出。这些串行输出ADC提供达500 MegaSamples/second(MS/s)单信道取样率,以及高达250 MegaSamples/second(MS/s)双信道取样率

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