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「Asuka」联盟订于2005年完成70奈米芯片制程技术模块 (2001.04.13)
引述CNET的报导指出，由11家日本厂商和一家南韩业者所组成的「Asuka」联盟，将着手进行为期五年、总投资额达6.75亿美元的研究计划。其目的为发展新的芯片技术，以因应电路日趋复杂的趋势 |
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日商Elpida副总裁预估DRAM市场第三季将出现短缺 (2001.02.16)
日本动态随机存取内存 (DRAM)大厂Elpida公司副总裁兼技术营销部门总经理犬饲英守表示，目前DRAM市场虽不振，但今年DRAM产能提升速度不如需求成长，第三季底全球DRAM市场将可能出现短缺 |
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世界先进、硅碟合作设立12吋晶圆厂 (2001.01.09)
世界先进规划与国际半导体大厂美国硅碟（SST）合资在新竹科学园区兴建12吋晶圆厂，以获取700亿元建厂资金与制程技术，预计3月1日动土，未来新厂产品将以闪存 (Flash)为主 |
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砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估，全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%，未来更将取代硅芯片，成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产，扩产速度似乎过快 |
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科胜讯暂停对国碁下PA订单 (2000.10.16)
国内承接全球PA(Power Amplifier，功率放大器)大厂科胜讯(Conexant)PA模组订单的国碁电子、同欣，由于科胜讯的PA模组制程转换，技术上暂时跟不上科胜讯的脚步，因此科胜讯表示，已暂停对国碁的下单，而对同欣的下单也将逐步停止 |
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日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导，NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂，联合出资750亿日圆(约250亿台币)，共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术 |
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日立将试产全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立制作所宣布试产全世界最高速的静态随机存取内存(SRAM)。日晶产业新闻报导，日立制作所开发的新内存，记忆容量为一兆位(Mb)，访问时间为550微微秒，预定今年内推出的下一代大型主机 |
