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安勤推出ECM-QB 3.5吋嵌入式单版计算机 (2010.09.29)
安勤科技（Avalue）近日宣布，推出新款3.5吋单版计算机产品ECM-PNV，其采用最新Intel Atom E620/640/660/680系列处理器。
Intel最新发表的Atom处理器E6xx系列，是款以Atom处理器为基础的系统单芯片（System-on-Chip），其包含内存控制、3D绘图影像引擎、高清晰的视讯读取及写入、显示器控制、外围控制、以及高清音效控制，全都整合在一个处理器中 |
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凌华科技推出强固型军用宽温级计算机系统 (2010.09.28)
凌华科技近日宣布，推出军用宽温级计算机产品MilSystem 840与MilSystem 735，分别搭载英特尔Core 2 Duo和Atom N270处理器，符合不同等级效能的军规计算机需求。Ampro by ADLINK MilSystem系列产品为立即可用的完整组态系统，配有MIL-STD-D38999专业军规接头，强韧且产品生命周期长 |
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艾讯推出强固型工业以太网络延伸器iCON-3341系列 (2010.09.24)
艾讯近日宣布，推出全新工业级与强固型点对点以太网络延伸器 iCON-3341系列，可藉由现有客户环境中已有的CCTV中所用的同轴电缆线，毋需额外增加布线为前题，来加以延伸与突破原有以太网络的网段距离 |
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与苹果对打 Android阵营缺一台象样的手机 (2010.09.07)
不久前，有研究机构调查指出，iPhone手机在美国市场的销售量败给Android手机。此消息一出，引发一连串骨牌效应，进而导致采用iOS操作系统的装置，例如iPhone或iPod Touch等产品，在美国行动装置的市占率也持续下滑 |
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TI推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件 (2010.08.30)
德州仪器（TI）于日前宣布，针对OMAP-L1x浮点DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器（MPU）以及相关评估模块（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件（BSP）。这些BSP不仅包含经过严格测试的驱动器与源代码 |
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ARM与微软共同签署新的ARM架构许可协议 (2010.07.30)
ARM 与 微软于日前共同宣布，双方已签署新的ARM架构许可协议，扩展了双方的合作关系。1997 年以来，微软与ARM 开始合作开发嵌入式、消费性及行动相关领域的软硬件，俾使许多公司得以推出以ARM为核心的多样化产品 |
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EOS Camera Movie Record 0.1.9_beta2 (2010.07.27)
EOS Camera Movie Record 0.1.9_beta2 |
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不只为Xbox处理器 微软和ARM合作还有得瞧 (2010.07.26)
微软（Microsoft）和安谋科技（ARM）在上周五宣布扩展合作关系的消息一出，顿时引发舆论滔天巨浪。各界都在臆测：到底这项扩大合作计划的最主要目标究竟是什么？当然，嫌疑犯有三个：智能型手机、平板计算机、和游戏机 |
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艾讯推出Intel Core i7/i5/i3等级工业级长卡 (2010.07.04)
艾讯（Axiomtek），推出新款Intel Core i7、Core i5、Core i3或Celeron中央处理器，内建Intel QM57高速芯片组的顶级效能PICMG 1.3工业级长卡SHB111；支持4MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3 800/1066高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express Gen2 x16插槽 |
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NEC推出全新机种Express5800系列 (2010.07.01)
NEC于日前宣布，推出4款「Express5800系列」、搭载最新Intel Xeon 5600系列处理器的服务器，包括2款2 Way机架式服务器：「Express5800/R120b-2」与「Express5800/R120b-1」、以及2款2Way直立式服务器：「Express5800/T120b-M」与「Express5800/T120b-E」 |
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凌华推出PoE接口搭载Intel最新双核心处理器 (2010.06.25)
凌华科技于日前宣布，推出第一台支持PoE（Power over Ethernet）之小型视觉系统EOS-1000，搭载Intel 最新双核心Duo P8400处理器。凌华EOS-1000具备4组PoE信道，数据传输率高达4Gb/s，结合高运算效能及多组摄影机装置，适用于3D机器视觉定位与检测等应用 |
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艾讯推出全新PICMG 1.0工业级长卡 (2010.06.24)
艾讯（Axiomtek）于日前宣布，推出全新 PICMG 1.0 工业级长卡 SBC81207，搭载最新一代的Intel Atom中央处理器N450、D410以及D510，其中单核心的N450与D410以及双核心的D510均为1.66 GHz主频 |
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艾讯推出新款双核心无风扇多功能工业级系统 (2010.06.23)
艾讯（Axiomtek）于日前宣布，推出新款无风扇工业级准系统IPC912-211-FL，配备2组扩展槽，搭载Socket P架构Intel Core 2 Duo双核心或 Celeron M中央处理器最高达2.53 GHz，支持667/800/1066MHz外频 （FSB）速率，内建Intel GM45 + ICH9M高速芯片组，并支持2组204-pin高达8 GB的DDR3 800/1066 SODIMM插槽系统内存 |
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艾讯推出Intel Core i7/i5/i3极致效能工业级长卡 (2010.06.23)
艾讯（Axiomtek）于日前宣布，推出一款搭载现今市场上最新LGA1156架构的Intel Core i7、Core i5、Core i3或Pentium（G6950）中央处理器，内建Intel Q57高速芯片组的顶级效能PICMG 1.3工业级长卡 SHB103；配备8MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3-800/1066/1333高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express Gen2 x16插槽 |
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TI推出Windows Embedded Compact 7支持套件 (2010.06.08)
德州仪器（TI）于日前宣布，与微软（Microsoft）于台北国际计算机展期间共同展出Microsoft Windows Embedded Compact 7，该套件为微软已受到广泛使用的Windows Embedded CE平台之新一代产品，适合硬件组件制造商使用 |
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Computex : 微软以Win7高人气巩固OEM市场 (2010.06.01)
史上销售速度最快的操作系统Windows7自推出以来已售出1亿套，但在新系统平台逐步发声的趋势下，微软（Microsoft）深知Windows7肩负的决不只是坐稳操作系统老大哥之位，今（6/1）宣布其在COMPUTEX共展出超过100项，与60多家合作伙伴共同展出之产品，显见其全力巩固采用Windows系统之硬件商的企图心 |
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数字电子广告牌新快捷方式：爬上微软的肩膀 (2010.05.11)
微软今日（5/11）发表Windows Embedded Standard 7的RTM版本，在同系列产品中，主打高度客制化及组件化之特色，让OEM厂商能够以Windows7操作系统迅速而稳当地打造其产品，预估可运用于数字电子广告牌以及精简型计算机、机顶盒与多媒体联网装置中 |
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英特尔与微软共同推出数字电子广告牌平台技术 (2010.05.07)
英特尔嵌入式与通讯产品事业群数字电子广告牌部门总监Jose Avalos于数字电子广告牌策略论坛（Digital Signage Strategies Forum）发表主题演说，并偕同微软Windows Embedded事业部欧洲/中东/非洲地区营销总监Lorraine Bardeen，宣布推出一款针对数字电子广告牌应用所设计，并采用英特尔芯片与Windows软件的嵌入式平台 |
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Intel推出多重用户界面之数字电子广告牌新概念 (2010.01.13)
英特尔（Intel）于昨日（1/12）发布，将于纽约登场的全美零售业协会大会中，展出一款可同时供多位用户操作，7呎6吋多点触控屏幕智能型数字电子广告牌概念机。英特尔表示这款原型机将改变人们与数字电子广告牌的互动模式，适合设置于商店、机场、银行、以及饭店等环境 |
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微软Embedded合作伙伴计划十周年 展望新合作 (2009.12.22)
微软公司于日前庆祝Windows Embedded合作伙伴计划成立十周年，并宣布新一代合作计划，透过扩展全球产业生态链的资源，Windows Embedded将以Windows 7技术，协助特定装置制造商强化其特定装置的开发 |
