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晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布，其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。
RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate) |
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Ethernet-APL：运用行动依据的情资推动流程最隹化 (2021.04.09)
Ethernet-APL将改变流程自动化的世界，让现场装置能进行高频宽、无缝式的乙太网路连结。Ethernet-APL将促成以往未曾得到的情资，而这些新情资将开拓许多新的可能性。 |
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元太推出四色电子纸技术E Ink Spectra 3100 拓展电子货架标签应用 (2021.04.07)
电子纸厂商元太科技(E Ink)今(7)日宣布，推出新世代黑、白、红与黄的四色电子纸显示技术E Ink Spectra 3100，以扩大电子货架标签与零售看板应用。
元太科技广为人知的黑、白电子墨水技术已应用於电子书阅读器、智慧交通看板等领域 |
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ST推出高精确度运算放大器 瞄准节能型功率转换应用 (2021.04.07)
半导体供应商意法半导体（ST）推出TSV7722高精确度高频宽运算放大器，可达到22MHz的增益频宽和11V/μs的压摆率，非常适合在功率转换电路和光学感测器中进行高速讯号调理和精确电流测量 |
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大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案，包含闸道板、APP、云服务。
智能家居是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈 |
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USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处，包括更快的速度、更好的视讯频宽管理，以及与Thunderbolt 3的相容性。 |
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TI无线BMS解决方案 助电动车延长行驶里程、降低布线 (2021.03.31)
电动车虽然具备舒适的内装与高雅的科技，但制造商在下方底盘尽可能地安装了许多电池单元。电池单元越多，代表充电容量越大，也意味着再次充电前可行驶的距离越长，这也正是消费者主要诉求之一 |
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大昌华嘉与Supfina合作 引进德国超精研磨解决方案 (2021.03.31)
市场拓展服务业领导者大昌华嘉科技（DKSH）致力为科技公司在亚洲和其他区域成长业务的市场拓展，日前与全球领先的高精度加工工艺解决方案供应商之一的Supfina完成了独家代理合约 |
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ST推出高整合度电隔离Sigma-Delta调变器 让测量更精确可靠 (2021.03.31)
半导体供应商意法半导体（ST）所推出之ISOSD61和ISOSD61L是高精确度隔离式二阶sigma-delta调变器，可提升马达控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及伺服器和电信电源等工业应用的性能和可靠性 |
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达梭系统携手动画电影《The Inventor》举办3D设计挑战赛 (2021.03.31)
为纪念文艺复兴艺术大师李奥纳多?达文西（Leonardo da Vinci）惊艳全球数百年的传世巨作，达梭系统3DEXPERIENCE Lab携手由Jim Capobianco编剧执导关於达文西的全新动画电影《The Inventor》、法国影片制作公司Foliascope以及克洛吕斯城堡－达文西公园（Chateau du Clos Luce－Parc Leonardo da Vinci） |
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Maxim旗下Icron发布首款汇流排供电、阻燃级USB 3-2-1扩展器 (2021.03.31)
Maxim Integrated Products, Inc.子公司Icron为ExtremeUSB-C扩展技术供应商，宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C扩展器。作为业界首款完备的汇流排供电USB 3-2-1阻燃级扩展器，Starling 3251C无需连接直流(DC)或交流(AC)电源为扩展器或下游设备供电 |
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首款支援SD8.0规格 慧荣推出SD Express控制晶片解决方案 (2021.03.31)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出旗舰产品SM2708 SD Express控制晶片解决方案，支援最新SD 8.0规格，并向下相容SD 7.1规格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3，SM2708为SD Express卡提供超高效能的解决方案，满足各产业高效能应用需求 |
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MIC调查：逾四成台湾民众体验过VR 品牌印象仍需强化 (2021.03.31)
资策会产业情报研究所（MIC）发布2020年VR体验大调查，43.7%台湾民众曾有VR体验，曾体验的前五大场域依序为「游乐场域（主题乐园/VR游戏场）、展会活动、教科文场域、购物场域、私人场合」，显示游乐场域仍是消费者最主要接触VR的管道，回访率甚至高达八成，其中四成体验者曾回访超过一次 |
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用蚀刻改造二维材料物理特性 成大团队创新研发石墨烯的崭新结构 (2021.03.31)
半导体的开发与材料的物理特性紧密相连，但随着人工智慧与5G应用对元件在高功率、低延迟等性能的要求越来越高，材料的物理特性逐渐成为挑战甚至是限制。用人造方式来调整材料的原子间距与排列 |
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用蚀刻改造二维材料物理特性 成大团队创新研发石墨烯的崭新结构 (2021.03.31)
半导体的开发与材料的物理特性紧密相连，但随着人工智慧与5G应用对元件在高功率、低延迟等性能的要求越来越高，材料的物理特性逐渐成为挑战甚至是限制。用人造方式来调整材料的原子间距与排列 |
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资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU |
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资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU |
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资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU |
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ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新款无线控制器产品，整合基本功能与节能技术，扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）产品线。
双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，确保两个处理器都能提供出色的即时性能 |
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固纬推出PPX系列电源供应器 提供低功耗装置一套简易测量方案 (2021.03.29)
穿戴式装置、物联网市场需求正蓬勃发展，为了延长可携式及穿戴式装置的使用时间，工程师无所不用其极地将装置功耗降至更低，但同时也增加了测量的难度。因应这项挑战，电子量测仪器商固纬电子（GW Instek）宣布推出全新可编程高精度直流线性电源供应器PPX系列产品，以四段电流量测解析度( 0 |
