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台湾工具机重塑产业竞争力 (2017.05.24)
建构智慧机械技术及应用方案 |
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技术趋势论坛剖析工业4.0浪潮 (2017.05.23)
工业4.0已是全球制造业必然趋势，从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联，新世代的制造系统从自动化转型为智动化，... |
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离岸风电台湾称冠亚洲 外商投资千亿设场 (2017.05.18)
离岸风电台湾称冠亚洲 外商投资千亿设场
离岸风电台湾称冠亚洲 外商投资千亿设场
其中，外商投资目前共有五家，其一由加拿大Northland Power Inc.(NPI)与新加坡玉山能源合组海龙团队共同开发的「海龙离岸风力发电计划」 |
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智慧化车队管理 效率升级 (2017.05.09)
关于汽车联网后的世界，大致上所描述的情形大多是像这样的：透过智慧型手机就可先发动车子、汽车可自动规划最佳行驶路线或是车辆自我检查，提醒何时该为爱车保养等等，而添加了一点娱乐功能的智慧汽车」还能帮忙订餐厅、订电影票…但是，各种关于车联网的想像，似乎目前为止大多围绕在自用车的应用范畴 |
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上银强攻汉诺威工业展 展现完整智慧产品 (2017.04.25)
汉诺威工业展为全球规模最大、历史最悠久的国际工业展览，自1947年开始办理以来，即扮演全球工业发展趋势之指标。上银科技2017年以580平方米的大摊位，展示工业4.0最佳伙伴的实力 |
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ADI为RapID Platform网路介面添加POWERLINK协定 (2017.04.18)
美商亚德诺半导体(ADI)宣布为RapID Platform网路介面添加POWERLINK即时工业乙太网协定，该介面由ADI公司的确定性乙太网技术部门（以前的Innovasic, Inc.）开发。借助这个经过预先测试和认证的完整解决方案，系统设计人员能够以最快的速度和最低的成本，为现有产品或新产品添加工业乙太网路 |
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大新竹产业发展策略联盟签订合作备忘录 (2017.04.10)
2017年4月10日科技部新竹科学工业园区管理局、新竹县政府、新竹市政府、交通大学、清华大学、工研院、国研院与台湾科学工业园区科学工业同业公会等8单位，共同签署大新竹产业发展策略联盟合作备忘录 |
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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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台湾工具机智慧时代来临 (2017.04.05)
在2017 TIMTOS中，国内外相关厂商均展出了相关产品，就会场的热络气氛来看，台湾的工具机产业已逐渐摆脱过去几年的低潮，开始走向转型之路。 |
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数控系统升级 注入欧系4.0基因 (2017.04.05)
今年TIMTOS期间，不仅有欧系数控系统结合光学尺编码器，展示其智慧制造及量测解决方案，比起过去埋设感测器更省时，且能即时回馈控制器。 |
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兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.29)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新 CMOS 高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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突破自用车限制 商用车率先实现「完全自动」驾驶 (2017.03.27)
自动驾驶无疑是车联网一项跨时代的重要发展，但现今针对这项高科技的质疑也逐渐浮上台面被广泛讨论。不同于自动驾驶应用于自用车仍备受考验与争议，该技术在商用车领域却逐渐受到广泛的应用，且几乎已能做到「完全自动」驾驶的阶段 |
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兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.20)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新CMOS高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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施耐德电机与松山工农产学合作 协力培育工业4.0人才 (2017.03.16)
施耐德电机将协助松山工农建置自动化产学技术中心软硬体全面与国际接轨，期以提升台湾竞争力。
全球能效管理和自动化领域专家施耐德电机(Schneider)与位于台北市的松山工农签订合作意向书 |
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TIMTOS 2017--工研院打造智慧制造系统提升台湾制造竞争力 (2017.03.08)
因应全球快速走向少量多样、大量客制化的制造趋势，工研院在「2017台北国际工具机展」(TIMTOS 2017)把智慧制造的生产情境搬到现场，结合制程参数规划与制程优化、生产排程、主轴监控、稼动率监控、可视化虚拟工厂、多种类工件线上即时量测以及各生产环节的大数据搜集 |
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Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境，完整诠释软硬整合 (2017.03.08)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴，透过各项应用情境模拟，展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡，应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统，带给客户最佳解决方案 |
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2017年智动化时代来临－工业4.0技术趋势论坛 (2017.03.08)
此报名为03月08日研讨会报名
工业革命浪潮来袭，工业4.0已成为全球制造业的必然趋势，因应消费性市场的变动，新世代制造系统必须全面智慧化，透过系统内设备的机器彼此对话、软硬体的整合、大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，制造系统将由现行的自动化转型为智慧化 |
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是德科技与华为共同参与中国5G技术研发第二阶段测试 (2017.03.08)
是德科技与华为以七大情境进行测试，加速5G关键技术的部署
是德科技（Keysight）日前宣布与中国华为（Huawei）共同参与中国5G技术研发试验的第二阶段测试。是德科技利用Keysight UXA N9040B信号分析仪及89601B VSA信号分析软体 |
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TIMTOS 2017--数位智造 启动未来 西门子迈向数位化之路 (2017.03.08)
西门子使用密切互动的软、硬体，支援机械制造商和工具机操作商前往数位化企业之路，对工具机数位化的促进提供重大贡献。西门子整合了工业软体、自动化解决方案、完整价值链，在工件品质方面扮演着重要角色 |
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博世引领动力系统转型 专业汇集成立新事业部 (2017.03.06)
(德国斯图加特讯)博世(Bosch)预估 2025年全球将生产 2,000 万辆油电混合车与电动车。因此，博世可预见电动交通将为重要的发展领域。为因应此发展趋势，身为全球科技与服务供应商，博世特别针对电动交通领域成立一专门事业部，隶属于新成立的动力系统解决方案事业部 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
