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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11)
Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於开发和供应各种电源 IC，包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商 |
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Diodes 13.5Gbps 高速视讯切换器可支援最新标准 (2024.06.11)
新一代商用显示器、游戏显示器、扩充坞、视讯矩阵切换器与嵌入式产品应用，在视讯方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速视讯切换器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道视讯切换器可作为 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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英济光电与AI应用、生医事业助营收快速增幅 (2024.06.07)
系统整合暨制造服务商英济公司今（7）日举办股东会，进行董事改选，并说明近期营运焦点与成果。英济表示，受惠集团内各新创事业成效显现，连带优化集团整体产品组合使获利能力好转 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约 (2024.06.05)
Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约，这是Ceres与Shell合作第二阶段的合约，合作设计固体氧化物电解槽（SOEC）模组，用於合成燃料、合成氨和绿色钢铁等大规模工业应用。
Ceres自2022年开始与Shell合作，在Shell位於印度邦加罗尔的研发机构部署1千??的SOEC系统 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案，亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑，并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
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Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量 (2024.06.04)
各行各业对高产能雷射加工需求逐渐增加，致使品质标准随之提升。Aerotech公司正透过强大的控制器功能增强型扫描器控制（ESC）来提升 AGV 雷射扫描振镜的性能。
Automation 1-GL4 2 轴雷射扫描振镜驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制??路增强功能，可确保在动态的运动过程中实现更高的精度控制 |
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长庚医科新厂马稠後园区动土 带动国造医疗及打造在地供应链 (2024.06.04)
为医疗器材打造全新智能化厂房，长庚医科公司2022年标得嘉义县马稠後产业园区後期土地5,381坪，将投资35亿元兴建全新智能化厂房，预计2026下半年投产，近日举行动土典礼，由嘉义县长翁章梁、经济发展处长江振??、长庚院长杨仁宗等贵宾与长庚医科公司董事长杨丽珠等人共同执铲动土，祈求工程顺利 |
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COMPUTEX 2024--宏正以AI赋能与视觉管理打造地震应变中心 (2024.06.03)
宏正自动科技（ATEN International）於6月4日至6月7日於台北国际电脑展 （COMPUTEX 2024）展示多项前瞻应用解决方案。此次展会以「AI赋能：创新连结，沉浸体验」为主题，宏正展示获得国际设计奖项三冠王的旗舰级电视墙影像处理器 |
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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今（3）日公布 2024 年 5 月份营收报告，单月合并营收达2.26亿元，较前一个月成长2.0％，较前一年同期下滑5.3％ ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元，较去年同期下滑2.4% |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03)
因应科技产业跨域需求，国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作，打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室，把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中，除了超过40家台湾供应链厂商名单外，台师大校徽也名列其中 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
