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宏达电宣布代工Google手机 预计明年下半年上市 (2007.11.07)
台湾手机制造大厂宏达电（HTC）已经对外证实表示，宏达电正在制造Google Phone，明年下半年开始在全球上市销售。
先前业界曾经猜测南韩手机制造商Samsung可能是替Google制造手机的热门候选之一 |
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号召开放行动平台 Google带头成立开放手机联盟 (2007.11.06)
根据外电消息报导，Google与全球34家企业成立开放手机联盟（Open Handset Alliance），并共同推出以Linux手机操作系统Android为基础的开放性和综合性行动装置平台，目的在把手机打造为功能强大的行动计算机 |
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三星采用TI无线技术开发新一代智能型手机 (2007.11.02)
德州仪器(TI)宣布，三星电子已采用TI创新的无线技术，使手机具备令人耳目一新的多媒体与无线链接功能。根据计划，三星采用TI第一代及第二代OMAP平台和BlueLink 5.0蓝芽无线技术产品，以提供消费者所需的各种娱乐和生产力功能 |
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拜并购所赐 NXP已售出第5亿个RF CMOS收发器 (2007.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）11月1日宣布已在手机市场销售出第5亿个Aero RF CMOS收发器，目前在下一代行动设备市场影响力越来越广泛。
在这5亿个产品中，约1亿是在NXP年初收购Silicon Laboratories无线部门后在短短7个月中完成 |
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NEC开发出可规划WiMAX建设的模拟软件技术 (2007.11.01)
日本即将开放WiMAX无线宽带接取执照，为了配合这股趋势，日本NEC开发出可事先预估WiMAX基地台优化的架构位置，从而加快WiMAX网络建设的技术。
NEC开发出的WiMAX通讯模拟软件，能制成电波模拟传输器，用仿真器对WiMAX电波的反射、绕射和干扰进行高速计算，进而确定出WiMAX的通讯范围 |
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HTC与Brightpoint签署全球经销协议 (2007.10.31)
全球智能型手机厂商HTC(宏达电，以下简称HTC)与专精无线通信商品全球通路布局Brightpoint Inc.(以下简称Brightpoint)正式签署全球通路经销合约。自即日起，Brightpoint将于全球所有通路与经销据点全方位营销、贩卖与支持由HTC所设计之所有创新无线通信产品 |
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报告：2007年全球无线半导体销售将达561亿美元 (2007.10.31)
根据市场调查研究机构iSuppli最新发表的研究报告中指出，2007年全球无线半导体市场销售总收入将达到561亿美元，比起2006年同期成长4.5％。2006年全球无线半导体市场的销售收入为537亿美元，无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、WLAN网络和连接设备等产品 |
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CSR让蓝牙耳机实现家庭无线通信生活 (2007.10.31)
CSR推出一项USB蓝牙传输器设计，可以让立体或单音蓝牙耳机搭配个人计算机拨打网络电话（Voice over IP;VoIP）及聆听无线音乐串流。CSR这款低成本的音乐暨语音蓝牙传输器（Music 'n' Voice Dongle）设计，强调让用户随心所欲切换音乐聆听和VoIP通话功能 |
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SyChip推出可支持Wi-Fi行动设备的驱动器 (2007.10.30)
无线射频芯片级模块（CSM）大厂村田制作所（Murata）旗下子公司SyChip，近日宣布推出可支持Wi-Fi行动设备的高速安全数字输入／输出（HS-SDIO）驱动器，这个HS-SDIO解决方案能够让Microsoft Windows CE设备用户，实现高达16Mbps的数据传输速率，进而能在行动手持装置上达到高速接取上网的效果 |
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促进行动WiMAX应用 波束成型天线联盟成立 (2007.10.30)
为了增强智能天线（Smart Antenna）系统性能与互操作性，Navini、Beceem、美国富士通微电子（Fujitsu Microelectronics America）以及Runcom近日宣布成立智能天线射频测试（SMart Antenna RF Test）（SMART）联盟 |
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联发科与IBM合作开发无线芯片组 (2007.10.26)
联发科与IBM将合作开发以毫米波高速无线技术进行HDTV影像传输的芯片组。这种芯片组可用于家用PC、可携式终端产品、电视、售货亭等设备上，以进行设备间影像数据的传输，以及HDTV影像的非压缩格式数据传输 |
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Qualcomm推出可支持HSPA与CDMA 2000的芯片 (2007.10.26)
根据国外媒体报导，无线通信IC设计大厂Qualcomm近日公布一款名为Gobi的双3G芯片，预计将内嵌于笔记本电脑当中，可支持兼容二种无线宽带技术。
Qualcomm表示，目前在美国商务应用领域的笔记本电脑产品 |
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威航推出超低功耗Venus 6高感度GPS/AGPS芯片 (2007.10.26)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq Technology)推出新一代-159dBm高感度~10mA超低耗电的Venus 6芯片，提供手机、个人导航机(PND)、及各式导航追踪应用一个高性能、超低耗电、低成本、高附加价值之卫星定位解决方案 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中，展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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南韩主导行动WiMAX WiBro已成为新3G标准 (2007.10.25)
在日内瓦所举行的2007国际电信联盟（ITU）Radio Assembly大会上，已经通过采纳南韩主导的WiMAX无线宽带技术WiBro，成为第6种3G国际标准。
WiBro是由南韩电子通信研究院（ETRI）、三星电子、PosData、SK和韩国电信KT等南韩主要电信营运商，以IEEE 802.16e规格为基础共同开发的自主标准，又被称为行动WiMAX |
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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导，IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科（MediaTek）共同合作开发超高速芯片组，积极投入高速成长的消费电子市场。
IBM表示，这项合作研发项目，将把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长，整合在一起 |
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以色列商Runcom发表IEEE802.16e Wave 2解决方案 (2007.10.22)
移动式WiMAX Wave-2 芯片厂商Runcom Technologies Ltd，于10/22 & 10/23于台北国际会议中心举行之2007 WiMAX Forum Taipei Showcase中展示其完整及高效能的MIMO解决方案包括使用在基地台（Base Station）及客户端（User Terminal）的产品 |
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WiMAX正式成为ITU新3G标准 (2007.10.22)
根据国外媒体报导，国际电信联盟（ITU）在日内瓦举行的无线通信（Radio Assembly）全体会议上，与会国家代表投票正式通过WiMAX成为3G标准，以OFDMA WMAN TDD的名义，继WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之后成为第四个3G新成员 |
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RFID技术发展与应用商机 (2007.10.22)
RFID在对于应用端而言，可以结合网络、PC 以及未来的信息家电等功能，目前广泛应用在行动商务、生产、物流、仓储、运输及智能家庭生活上，近年来已成为许多专家推荐为重要新兴科技，RFID更被列入2005年十大IT技术之一；因此，全球各软硬件大厂均竞相投入RFID相关技术研发，显示RFID庞大商机已经让人无法忽视 |
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WiMAX Forum展会将于10月22及23日在台举办 (2007.10.18)
由行政院科技顾问组、经济部指导，WiMAX Forum与工研院主办的WiMAX Forum showcase＆Conference将于10月22及23日假台北国际会议中心举办，同时WiMAX Forum全球会员大会也将首次在台举办 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
