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CTIMES / 模流分析
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
模流分析快速流畅加速塑胶射出设计 (2017.04.25)
新版本Moldex3D R15.0从前处理流程的网格技术、后处理分析精确度、高阶和特殊制程模拟，以至于大数据的管理运用都扩充和提升帮助客户提高研发效率。
科盛科技荣获第25届台湾精品奖 (2016.12.21)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D) 于2016年度上市的最新版软体Moldex3D R14.0，获得「第25届台湾精品奖」的殊荣。科盛科技执行长张荣语博士表示：「Moldex3D不断投注研发能量、提供创新的模流分析技术
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模组eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。 eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即时提供可成型性回馈，在实际制造前，确认潜在的设计问题
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