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格罗方德推出28HV解决方案 加速行动装置OLED显示驱动器发展 (2020.10.06)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术论坛（GTC）宣布，在针对OLED显示驱动器推出新款28HV半导体专用解决方案後，至今已向各大智慧型手机品牌的供应商供货逾7,500万个单位 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术大会（GTC）上发表新款可制造性设计（DFM）套件，该产品在先进的机器学习（ML）功能加持下，性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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锁定先进晶圆厂 格罗方德着手购地扩建Fab 8 (2020.07.09)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德於日前宣布，已取得了一份购买选择权协议，能购得位於纽约州马尔他镇约66英亩的未开发土地，相邻格罗方德最先进的Fab 8，同时也在路德森林科技园区（LFTC）附近 |
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格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取记忆体（eMRAM）已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作，计划於2020年实现多重下线生产 |
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格罗方德出售纽约300mm晶圆厂给安森美半导体 (2019.04.23)
安森美半导体公司（ON Semiconductor）和格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，安森美半导体对於收购格罗方德位於纽约东菲什基尔（East Fishkill, New York）的300 mm晶圆厂已达成最终协议 |
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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用，对于很多客户来说，这是最佳市场。 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势 |
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格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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格罗方德半导体中国总经理新上任 (2016.07.25)
格罗方德公司宣布，任命白农（Wallace Pai）担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客户群的不断扩大。
白农具有20余年的半导体行业从业的丰富经验，在战略规划、企业发展、市场行销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验 |
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[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16)
挥别了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力，从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外，到自有的GPU（绘图处理器）与DSP（数位讯号处理器）核心，以及特别强调异质运算的重要性等，这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视 |
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格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
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难忘旧情人？ 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回 |
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Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进，所面临到的设计以及技术挑战日增月益，IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系，才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS并购后，除了能够增强工程方面的能力之外，更有助于开拓新的市场（包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用） |
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中价位市场 (2013.06.03)
行动装置在这几年成长速度几近以猛爆式持续攀升，除了高阶行动装置需求畅旺外，ARM也预计20115年全球中低价位主流行动装置出货量将达5.8亿台，可望超越高阶智能手机以及平板计算机市场总销售量 |
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆 (2013.04.25)
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机芯片厂不小压力，也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
