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OmniVision推出300万画素单芯片传感器 (2008.02.21)
CMOS影像传感器供货商OmniVision Technologies，推出了手机产业首款在芯片上内建TrueFocus技术的1/4英寸、300万画素CameraChip传感器OV3642。完全整合的OV3642采用OmniVision的新OmniPixel3-HS技术构造，该技术带来了两倍于其他制造商1/4英寸、300万像素SoC传感器的灵敏度（960mV/Lux-sec），并提供同类最佳的低照度性能 |
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OmniVision新感测架构提高相机模块光灵敏度 (2008.02.18)
在全球移动大会（Mobile World Congress）上，CMOS影像传感器供货商豪威科技（OmniVision Technologies）宣布，其OmniPixel3—HSTM架构应用了最新画素设计，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒 |
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OmniVision成熟产品线下单力晶 (2004.06.14)
针对近日市场有关美商豪威（OmniVision）与其代工客户台积电关系紧张的传言，豪威协理徐立基澄清指出，基于分散风险考虑下，豪威的确已将部分投片量交由力晶半导体，但先进制程仍将全数依赖台积电，其中该公司新开发采4T技术的CMOS影像感测芯片，也将投单台积电 |
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相机手机用传感器 美日厂商大战 (2004.03.11)
数字相机用影像传感器市场版图大势底定，但另一应用市场相机手机用影像传感器之争则方兴未艾，美系业者占优势的互补式金属氧化物半导体（CMOS）影像传感器，已确定最迟第二季将正式打进日本手机市场，而日商引以为傲的电荷耦合组件（CCD）技术虽因价格难获欧、美手机厂认同，不过日商全已积极投入CMOS影像传感器的开发动作 |
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TI与Omnivision合作发展1394 CMOS摄影机参考设计 (2001.08.26)
德州仪器（TI）与OmniVision宣布双方已达成一项合作协议，以OmniVision的CMOS影像传感器和TI的Camera Link与Phy芯片为基础，共同发展一套1394 CMOS摄影机参考设计，使OEM厂商能做出低成本的高效能产品 |
