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飞利浦推出高整合度单片视频解码器 (2000.07.27)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司日前宣布推出高整合度视频编码器和译码器SAA7108 PC-CODEC，飞利浦表示，该产品主要针对VGA卡制造商以及其它应用。该视频译码器和编码器整合在一只体积小巧的156脚BGA包装内，所占用的线路板空间大幅减少70%以上 |
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柏士推出新版可程序相差频率缓冲器 (2000.07.19)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布，该公司推出以100针微间距的BGA(fBGA)封装的RoboClock II Programmable Skew Clock Buffer(可程序相差频率缓冲器)。柏士表示，该款产品所占的电路板空间不到TQFP版本产品的一半 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
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BGA构装材料技术讲座 (2000.05.29)
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
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工研院机械所半导体后段制程设备研产成果丰硕 (2000.02.14)
工业技术研究院机械工业研究所研发半导体后段制程设备中的精密快速取放和黏晶控制技术，已分别获得我国和美国的专利，运用此技术延伸开发出IC晶粒拣选机等，获业界瞩目 |
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
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讯捷半导体今举行新厂启用典礼 (1999.12.01)
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电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营 (1999.06.21)
台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营，邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产，目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
