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索思未来科技4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片已提供样品 (2015.04.14)
索思未来亚太科技(Socionext)台湾分公司宣布支持HEVC/H.265的视讯编码芯片MB86M31现已开始提供样品，并有EVB及SDK以加速应用程序开发。全新的MB86M31可透过最新的视频压缩技术进行实时4K/p60视讯编码 |
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TI-RTOS 2.12引入高级电源管理能力达到低功耗开发 (2015.04.14)
电源管理与RTOS堆栈和组件的组合，帮助开发人员能够快速设计物联网应用
随着物联网 (IoT) 包含的产品范围日渐扩大，简化针对互连应用的软件开发就变得越来越重要。德州仪器(TI)将对其整个实时操作系统 (RTOS) 进行关键升级 |
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研扬科技发表Pico-ITX新品--PICO-BT01 (2015.04.13)
工业计算机研发制造大厂：研扬科技日前发表一款Pico-ITX新品PICO-BT01，这款产品同时也获得第23届台湾精品奖殊荣。
Pico-ITX规格的板卡尺寸为100mmx72mm，这是研扬的单板计算机标准品中，尺寸最小的 |
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igus长行程移动能量拖链供应新方案 (2015.04.13)
拖链专家德国易格斯（igus）推出了一款新型滚轮拖链（基于E2/000系列）和模块化导槽系统。两个产品专为长行程设计，也适用于各种持续运作类型。
经济型滚轮拖链
如果单纯的滑行应用行程太长，使用坚固的P4滚轮拖链负载和运动速度太高，那么轻量化的3500R系列滚轮拖链是您的最佳选择 |
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Emerson广邀专家揭开未来数据中心趋势面纱 (2015.04.13)
实现关键基础设施可用性、效率和容量最大化的艾默生网络能源，为自家数据中心灌注云端运算与巨量数据技术，进而在高效率、节能、安全与创新上获得突破性的提升，已经成为今后新世代数据中心的发展趋势 |
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Lantiq与IOLITE以开放式智能家庭平台实现连网家庭目标 (2015.04.13)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq（领特公司）以及从DAI-Labor（柏林技术大学）独立出来的新创业者IOLITE共同发表独立于标准和装置的创新智能家庭平台IOLITE。此平台是以开放、可完全互通的生态系统概念设计，能让各种标准与类型的装置，如传感器、致动器或相机，整合在家庭环境中，以打造多样化的创新应用 |
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Molex强化光纤解决方案产品线 (2015.04.13)
Molex公司宣布，通过最近收购 Oplink Communications，公司实现了对光纤技术平台的拓展。现属于 Molex 旗下的 Oplink ，之前曾为美国科氏工业集团的全资子公司，是一家在众多客制化应用领域中提供光纤通讯组件、智能模块和子系统的供货商 |
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Silicon Labs推出完整的无线M-Bus解决方案 (2015.04.13)
物联网（IoT）无线连接解决方案供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出完整的无线M-Bus平台解决方案，以简化针对电、气、水和热等资源的无线可连接智能型仪表的开发。Silicon Labs完整的智能型仪表解决方案包含无线M-Bus软件协议堆栈和无线入门开发工具包，有效加快产品上市速度 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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研扬发表最新轻薄小巧显示器：ACD-110D (2015.04.10)
研扬科技(AAEON)日前发表工业级多点触控屏幕显示器—ACD-110D。ACD-110D时尚、轻巧的外型，适合运用在空间受限的环境。此外，此产品搭载分辨率1280x800、16:9的屏幕，提供高画质且易阅读的画面；同时，搭载投射式电容触控屏幕，支持多点触控，用户可随心放大缩小屏幕上的信息 |
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意法半导体新款脱机控制器为LED照明应用提升高可靠性 (2015.04.10)
意法半导体（ST）推出新款HVLED001，该产品拥有高能效、高可靠性且符合成本效益，是专为LED照明系统优化的交流-直流（AC-DC）控制器。意法半导体在功率转换架构领域深耕超过25年 |
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次世代驾驶信息平台研发联盟成立 (2015.04.10)
车联网系统向前迈进一大步！国际半导体大厂「美商德州仪器(TI)」、国内研究法人机构「车辆研究测试中心」及车辆制造商「中华汽车」共同组成联盟技术及市场顾问团队 |
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盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代 |
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是德科技于EMCSI研讨会展示最新EMC设计及测试工具 (2015.04.10)
是德科技（Keysight）于EMCSI 2015年度研讨会中展示和讨论：1. EMC设计和测试；2.讯号和功率完整性量测所需使用的最新工具和技术。
是德科技EMC和讯号完整性专家于现场 |
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Xilinx UltraScale 20奈米组件打造JDSU ONT 400G以太网络测试平台 (2015.04.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网络测试平台。全新平台提供400G带宽，并确保完全以封包对封包的基础进行精确的分析，可因应各种先进400G应用的需求及复杂性 |
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益登科技成立量测实验室 深耕基础量测应用市场 (2015.04.09)
益登科技于台北市内湖区企业总部正式成立量测实验室，以 R&S 基础量测解决方案 (Value Instruments) 为布局，协助从研发到量产端、除错验证到预先认证 (Precompliance) 等完整产品生命周期所需的各种测试需求；EDOM 透过垂直整合以完整的价值链进一步深耕行动无线通信、车用电子、与消费性产品市场 |
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研扬科技发表新款Mini-ITX工业主板EMB-BT2及EMB-BT4 (2015.04.09)
研扬科技日前推出两款全新高性能、低功耗、Mini-ITX规格工业计算机主板EMB-BT2和EMB-BT4。这两款主板都搭载Intel Atom E3800系列处理器，兼具低功耗及高性能。一般有风扇的设计，当更换风扇等零件的时候，有震动及机构故障的风险；而无风扇的设计，则可以透过散热片有效散热，不需要更换风扇，无形中也节省更换零件的成本 |
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物联网与车联网未来新趋势 立德成立EMC / RF检测实验室严谨把关 (2015.04.09)
近年来随着物联网技术不断地成长进步，汽车的车联网也成为各大车厂的瞩目焦点，在可预见的未来，将会有更多应用切入车联网的范畴，立德（Bureau Veritas）早已预测到未来的趋势将会进入万物皆可连网的世代 |
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u-blox新款150 Mbps 4G LTE语音/调制解调器 (2015.04.09)
TOBY-L280模块是快速的4G LTE模块，并以超精巧的24.8 x 35.6 mm LGA封装供应
全球无线与定位模块和芯片厂商u-blox推出TOBY-L280，这是以LGA封装形式供货的LTE Category 4强固型模块，可支持Band 28频段FDD-LTE标准 |
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Xilinx推出新一代IP视频链接解决方案 (2015.04.08)
美商赛灵思（Xilinx）推出新一代IP视频（Video-over-IP）链接解决方案，因应业界转移至全IP型网络的需求。全新的链接解决方案可为广播和专业音频/视频业者提供「各种形式网络媒体传播」所需的传输功能 |
