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CTIMES / 編輯部
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
凌力尔特16位 2.7Gsps DAC提供80dB无杂散动态范围 (2015.05.12)
凌力尔特(Linear)日前发表16位2.7Gsps 数字模拟转换器LTC2000A,组件是专门针对高阶宽带有线及无线通信及雷达应用而设计,于50MHz输出具备80dBc SFDR卓越频谱纯度,而于1080MHz 输出则具备72dBc SFDR,因此符合大多数严峻的高阶应用需求
Maxim高端开关有效提升流通量和信道密度、降低功耗及占板面积 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出数字输出开关MAX14900E,为工业自动化应用提供流通量更高、占板面积更小、功耗更低的方案。 与已有方案相比,该八信道IC可显著提升数据处理速度达70倍、降低20%的功耗和40%的占板面积,满足现今终端产品快速化、本地化、小型化需求
美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点 (2015.05.12)
美超威计算机(Super Micro Computer)推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列(TDP高达145W)的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案(SYS-5038MR-H8TRF)。 这款解决方案对油气开发和高性能计算(HPC)环境下的数据密集型分析应用进行了优化,每个节点具有2个3
Dialog发表Bluetooth Smart穿戴式系统单芯片 (2015.05.11)
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明(solid state lighting; SSL)与Bluetooth Smart无线技术供货商Dialog Semiconductor发布DA14680穿戴式系统单芯片(Wearable-on-Chip) Bluetooth Smart (v4.2)组件的详细信息
R&S ZNrun软件加速RF前端模块自动化测试 (2015.05.11)
多埠待测物(DUT)将大幅增加产线测试的复杂度,如智能型手机的RF前端模块测试。 罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S)推出的 R&S ZNrun 软件适用于快速、大量的生产环境;与网络分析仪搭配,将加速多埠待测物的测试效率
宜特与欧商DEKRA合资策略联盟 (2015.05.11)
电子产品验证服务商宜特科技布局全球、迈向国际的脚步不停歇。 宜特宣布将与欧洲检测认证商DEKRA签署合资策略联盟相关合作契约。 宜特科技将LED、PCB、PCBA、系统可靠度验证分析服务,与DEKRA策略联盟合作,成立德凯宜特公司(Dekra IST Reliability Services Inc.),DEKRA拥有51%股权,缔结双方在汽车、LED、医疗电子的世界检测验证与认证能量
AMD新款7000系列APU与Radeon绘图产品锁定OEM厂商计算机 (2015.05.11)
AMD于2015年财务分析师大会发表新款AMD 7000系列APU、AMD Radeon 300系列显示适配器与M300系列行动绘图产品,以及A系列桌上型APU产品更新,为2015年打造坚实的产品阵容,强化AMD在环绕运算的优势
瑞萨电子以RX64M微控制器系列获2015 Design News Golden Mousetrap Award (2015.05.11)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子(Renesas)宣布,其RX64M Group微控制器(MCU)荣获知名的Design News Golden Mousetrap Award,赢得「电子与测试:嵌入式运算/处理」类首奖。 RX64M Group MCU提供高阶MCU解决方案,支持多元接口设备,适用于需要更高效能、芯片内建内存及更低功率的应用
爱立信2014年永续发展暨企业责任报告:「技术至善」计划造福人群 (2015.05.11)
2014年,爱立信(Ericsson)进一步加强对人权及供应链的职业健康与安全的关注,并降低产品组合与营运能耗对环境的影响。 此外,爱立信更进一步透过「技术至善.」项目,为没有银行的地区提供行动银行服务,为教育以及人道主义援助等领域提供通信链接,该项目已经造福全球400万人
研华物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议 (2015.05.11)
研华科技日前举办「物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议」,会中除就物联网整合与智能工厂两大主题发表外,并与工研院南分院、锐鼎科技、殷佑科技等三家新加入WebAccess+物联应用联盟伙伴进行签约授证,同时也与原有联盟伙伴羽冠计算机、柏众系统及晟福科技进行续约仪式,希冀能藉此加快投入物联网产业链的脚步
NEC协助提供灾时疏散收容信息 支持防救灾整备 (2015.05.11)
内政部消防署日前举行「灾害防救深耕第2期计划103年度绩优单位示范观摩及颁奖典礼暨疏散收容系统功能发表会」,由内政部常务次长邱昌岳表扬参与计划的绩优团队,并发表NEC所建置防救灾云端信息系统(EMIC)的「疏散收容系统功能」
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
(日本东京讯)TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。 近年来,以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途
美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美(Microsemi)推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度,且应用领域可扩展到多个产业,例如工业、航空航天和国防等,典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等
ECS亚太区公司在大中华区及亚太地区业绩表现 (2015.05.11)
创新频率控制产品厂商ECS亚太区公司(ECS Asia Pacific Limited)在大中华区和整个亚太地区的业务营运取得重大进展。 自从ECS Inc. International于二○一四年初成立ECS亚太区公司以来,已经在这个地区取得了重大的策略性进展,争取到了新的四十三家一级和二级客户,同时整体的销售额也增长了百分之三十一
安立知推出具备完整A/B及B/A比率测试能力的向量电压计模式 (2015.05.11)
安立知(Anritsu)为其全球频率覆盖率达 40 GHz 的手持式电缆与天线分析仪–Microwave Site Master S820E推出向量电压计模式 (Vector Voltmeter Mode,VVM),使其可轻松成为传统向量电压计仪器的替代方案
长庚大学携手惠普科与安创信息培育热门数据科学人才 (2015.05.11)
看准产业对21世纪最性感职业「数据科学家」的强烈需求,长庚大学日前与台湾惠普科技及安创信息签署为期五年的教学合作案。 惠普科技将赞助大数据软件HP Autonomy及HP Vertica大数据库,总价值新台币共壹仟万元,提供长庚大学学术研究及教学使用
是德科技与联发科技携手开发手机芯片组制造测试解决方案 (2015.05.11)
是德科技(Keysight)日前与联发科技(MediaTek)携手合作,双方针对联发科技的MT6735移动电话芯片组,共同推出基于Keysight E6640 EXM无线测试仪的制造测试解决方案,可协助客户减少制造测试时间与成本
旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技(MPI)携手罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圆研发测试解决方案,其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件,提供射频与毫米波组件及集成电路(IC)研发人员从校正(calibration)、仿真(modelling)、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ;进一步确保半导体组件的质量与可靠度
安立知为其 Spectrum Master手持式频谱分析仪推出远程控制工具 (2015.05.08)
安立知(Anritsu)为其 Spectrum MasterMS2720T 手持式频谱分析仪推出远程控制工具 (Web Remote Tool),使其可透过笔记本电脑、平板计算机及智能型手机等任何具备网络功能的设备来监控仪器
Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础,适用于需要低成本、超低耗能,混合控制与DSP型态运算的应用

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