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电子上身，汽车百变 (2007.03.23)
在显然地，在今年中汽车电子仍会是重要的发烧议题之一。在安全、传动、车身和信息娱乐（Infotainment）等四大领域中，前二者与行车安全息息相关，透过电子控制及CAN/LIN等总线技术，有助于提升汽车各系统间的链接与反应，并能大幅降低线材的复杂度与重量 |
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复制与创新的难题 (2007.03.23)
为了实际了解目前厂商所面临的问题以及未来该如何因应，本刊专访了IC设计服务商「创意电子」、EDA工具商「明导国际（Mentor Graphics）」及芯片供货商「硅统科技」，以他们实际接触市场及客户的经验，来谈谈台湾发展消费性电子IC的困难点在哪 |
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意法半导体推出车用32-Mbit NOR闪存 (2007.03.22)
意法半导体为汽车电子市场上的主要NOR闪存供货商，宣布推出一个新的符合汽车质量认证且其工作温度范围为-40℃到+125℃的32-Mbit闪存产品。新产品M29W320是专为汽车仪表板系统、汽车多媒体和其它需要快速存取大量代码和数据的应用而设计 |
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平面电视普及推动功率半导体成长 (2007.03.16)
在一份由矢野经济研究所进行的2006年全球功率半导体市场调查结果显示，2006年功率半导体的市场规模比2005年成长了16.4％，达到1兆7930亿日圆（约合152亿美元）。从1999年到2006年的年平均成长率（CGR）为16.2％ |
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未来产研-Telematics技术与发展趋势 (2007.03.15)
着汽车史上最残酷的考验，各大车厂也纷纷祭出智能化汽车来吸引消费者青睐，刺激市场成长。新兴科技与数字化应用之加入，安全、娱乐与智能等车用电子技术与应用相继产生 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM内存FM25C160 (2007.03.05)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布推出首款 +125℃ FRAM内存 FM25C160。该款5V 16Kb 的串行SPI接口 FRAM可满足Grade 1和AEC-Q100规范的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整个汽车温度范围内工作 |
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电子上身，汽车百变 (2007.02.28)
要实现eCall计画，从车内到通讯网路及救难系统都得进行密初的规格整合 |
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未来产研-Telematics技术与发展趋势 (2007.02.28)
着汽车史上最残酷的考验，各大车厂也纷纷祭出智能化汽车来吸引消费者青睐，刺激市场成长。新兴科技与数字化应用之加入，安全、娱乐与智能等车用电子技术与应用相继产生 |
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PND将成车用GPS大众化的催化剂 (2007.02.13)
真正掀起GPS产业进入消费性市场的关键因素，主要有美国解除「选择性可用度干扰码（Selective Availability；SA）」提高了GPS的精准度及可靠度，GPS晶片的缩小化、价格低价化与耗电量降低 |
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ADI最新BlackFin系列处理器针对汽车应用 (2007.02.07)
针对汽车嵌入系统以及工业应用日益增加的需求，ADI美商亚德诺发表了Blackfin(系列产品中最新的处理器：ADSP-BF54x家族（ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549）。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O与内存带宽、芯片内建内存、以及整合的CAN与MOST系统周边取得了平衡，以便为工业领域及内建多媒体与网络的汽车应用领域，提供更高的效能与更低的成本 |
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富士通针对汽车电子应用推出32bit微控制器 (2007.02.06)
富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出全新MB91460系列之首款闪存微控制器MB91F467D。此全新组件不仅针对下一世代汽车电子应用所设计，并采用0.18μm制程技术，具备更快的速度，更大的存储容量、以及更多的功能 |
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恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司 |
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快捷半导体推出单信道视频滤波器/驱动器 (2007.02.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出四阶单信道视频滤波器/驱动器FMS6141，它具有8kV的额定ESD和SC70封装的选项。全新的FMS6141采用主动滤波(active filtering) 的方法，可以比被动式解决方案提供更好的系统可靠性和影像质量，而且可以减少大约20%的组件数目，有助于缩短测试时间、设计时间，以及降低库存成本 |
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Vishay表面贴装Power Metal Strip电阻上市 (2007.01.29)
Vishay Intertechnology,Inc.推出一款表面贴装Power Metal Strip电阻，该电阻在2000小时的工作负载中最大电阻变化仅为0.5%，因此可实现更高的电阻稳定性。通过比较，典型电流感应电阻在1000小时工作负载中，电阻稳定性≥1% |
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NS在台提出2007年模拟IC市场营运规划 (2007.01.10)
美国国家半导体（National Semiconductor；NS）今日在台发表2007年展望趋势时表示，尽管市场因为代工业务紧缩与收购库藏股等因素，影响账面美化，不过NS在2007年的模拟IC市场上，发展仍前景可期 |
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汽车电子环境之操作挑战 (2007.01.09)
汽车环境对于电子产品而言是相当苛刻的，任何连接到12V供电的电路，工作时必须承受超过一般9V至16V范围的电压变化，其它的极端情况亦包含负载突降、冷启动、电池反接、双电池跨接、突波、杂讯和极宽的温度范围等 |
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台积电 联电积极跨足车用半导体代工 (2007.01.08)
随着中国大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW等供应厂商认证，联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，亟欲跨入车用微控制器代工，两大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机 |
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Freescale新款产品可简化车载型车身计算机设计 (2006.12.13)
飞思卡尔半导体正针对汽车驱动装置、车身计算机以及其他车载电子应用的设计者提供强化负载控制能力。该公司的MC338xx及MC3399x 8路串行开关集成电路(IC)家族系列产品系专为管理多路高侧负载的控管、减少电路板空间及加强汽车电子系统的可靠性所研发 |
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致力推广图形化系统设计概念 NIDays2006展现成果 (2006.12.06)
美商国家仪器(NI)一年一度的虚拟仪控盛会--NIDays，今年选在台北国际会议中心(TICC)盛大举行，每年NI都会藉由举办这样的盛会提供与会来宾最新的技术与产品应用。今年所展示的六大应用主题馆 |
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TI开始量产低成本的32位数字讯号MCU (2006.11.30)
德州仪器(TI)宣布量产四款以TMS320F280xx DSP为基础的低成本控制器，用以发展各种创新与高成本效益的工业控制应用，例如数字化电源转换、马达控制和先进感测应用。TMS320F28015和F28016数字讯号控制器提供60MHz效能；TMS320F2801-60和F2802-60控制器是以现有的TMS320F2801和F2802组件为基础，同样提供60MHz效能 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
