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华邦卖出五吋晶圆厂 (2001.12.18)
华邦电为摆脱今年动态随机存取内存(DRAM)景气低迷，10月底，公司董事会做出历年组织及策略调整最大的方案，包括关闭方案：包括关闭五吋晶圆厂、精简人力及转战利基型内存市场等策略三头并进，让华邦电在极短的时间内由现金净流出转为净流入，走出半导体不景气的困境 |
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联电拟延缓出售8吋厂设备 (2001.12.13)
联电第四季产能利用率大幅回升，原计划转售月产能8万片的8吋设备，联电高层近期重新检视，不排除暂缓卖厂及出售机台减半的可能性。事实上，联电目前拥有六座8吋晶圆厂，8A厂、8B厂制程以0 |
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晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
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iSuppli：晶圆代工衰退22%为短暂现象 (2001.12.08)
市调业者iSuppli公司6日指出，晶圆代工业今年营收衰退22%，应该只是短暂现象，明年晶圆代工业营收会强劲逆转，大幅成长45%，逼近200亿美元。iSuppli半导体主任分析师杰里内克（LenJelinek）指出：「两家公司均已把重心由通讯类转回至计算机类销售，消费市场最近数月也重现活力 |
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台积电发表十一月营收报告 (2001.12.08)
台湾集成电路公司7日公布今年十一月份营业额为新台币110亿5千9百万元，较十月份增加7.0%，而与去年同期相较则减少39.1%。累计今年一至十一月营收达到新台币1,141亿5千5百万元，较去年同期减少22.9% |
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中芯拟于2004年超越台积电、联电 (2001.12.05)
中芯国际集成集成电路公司甫于上个月正式完成第一座晶圆厂落成后，总经理兼执行长张汝京4日回台时表示，决定在2004年，制程技术迎头赶上，要与台积电、联电并驾齐驱 |
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台积电举行临时董事会 (2001.12.03)
台湾集成电路公司3日举行临时董事会，会中核准通过该公司更新后之90年度财务预测目标分别为营收新台币1,255亿6仟万元，营业利益176亿6仟万元，税前纯益93亿5仟万元，税后纯益132亿元，而每股盈余则为0.76元 |
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台积电、联电第四季营收可观 (2001.12.03)
台积电0.18微米制程以下产能满载，预估11月营收将突破110亿元; 联电也因承接ATI、nVidia等绘图芯片厂订单激励下，11月营收挑战50亿元，第四季营收可望超过129.9亿元的单季财测目标 |
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台积电否认赴上海投资 (2001.11.27)
香港经济日报26日报导，台湾集成电路公司将于短期内，派出高层与上海官方在香港会面讨论合作细节。台积电主管表示，台积电目前中国大陆布局，仅只于市场调查阶段，上海办事处都还未正式运作，对于外传有关进一步投资，都是臆测，毫无此事 |
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台积电年度营收财测上调 (2001.11.27)
台积电廿六日宣布调高今年度财测目标，营收调高至一千二百五十三亿六千万元，调幅仅二．七％，但税前净利大幅调高至九十三亿五千万元，调幅高达五四．八％，另包括营业利益、税后盈余等其他详细财测目标则将在十日内公布 |
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张汝京：大陆半导体市场进入整合阶段 (2001.11.23)
中芯国际集成电路总经理张汝京22日表示，中国大陆半导体未来五年的产业变化预测。他指出，1998年到2001年，是中国大半导体产业萌芽期，这段期间投入者，几乎都是买新设备 |
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政策松绑，台机电、联电各有计划 (2001.11.20)
经济部有意放行8吋晶圆厂赴大陆投资，台湾发展半导体产业的经验，将加速转移到中国大陆。半导体业强调，全球8吋晶圆厂产能严重供过于求，很多国家的业者为寻求产能有效利用，纷纷与中国大陆有意发展晶圆厂的业者接轨 |
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上游晶圆厂登陆政策松绑 (2001.11.19)
产官学项目小组将在20日召开会议，一连二天，敲定开放大陆投资列表。包括石化上游、6吋和8吋晶圆、封装测试及计算机组装，全由禁止类改推为准许类。经济部官员指出，这是自戒急用忍实施以来，政府首度大手笔开放赴大陆投资 |
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张汝京接获台湾等IC客户订单 (2001.11.19)
22日才要营运的中芯，总经理张汝京18日指出已接获包括台湾业者在内的IC客户名单，预计初期产能运用率达100%。根据中芯上游供货商指出，中芯目前月产能约2000片8吋晶圆，半年内升至1.5万片，初期制成为0.25微米，客户包括上海、北京的IC设计公司，以及台湾的消费性IC设计公司，不过，年底前产品仍有赖SRAM等内存产品填充 |
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台积电公布今年十月份营业额 (2001.11.08)
台湾集成电路公司（8）日公布今年十月份营业额为新台币103亿3千8百万元，较九月份增加11.1%，而与去年同期相较则减少40.8%。累计今年一至十月营收达到新台币1,030亿9千6百万元，较去年同期减少20.6% |
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台积公司董事会通过募集普通公司债 (2001.11.06)
台积电6日举行董事会，会中通过重要决议如下：第一，核准增加晶圆十二厂资本预算新台币七十八亿五仟五佰六十五万元，使十二厂的产能自目前每月10,000片十二吋芯片，提升至每月12,000片规模 |
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光罩工业及其制程技术之探讨 (2001.11.05)
光罩工业的变动一直与半导体的发展息息相关，在晶圆制程不断缩短与光罩工业间相互流血竞争的情形下，光罩工业该如何生存？ |
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硅统将视市况决定12吋厂计划 (2001.10.30)
硅统科技总经理刘晓明29日表示，将视筹资与市场状况决定八吋晶圆厂设备扩充与十二吋厂建厂计划，目前「无时间表」，但需要的话六至九个月内可获致晶圆代工来源，产能不会阻碍营运成长 |
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台积公司九十年度第三季营运报告 (2001.10.26)
台湾积体电路制造股份有限公司26日公布民国九十年第三季财务报告，其中营收达到新台币269亿4仟万元，税后纯益为新台币12亿3仟7佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算，该公司今年第三季每股盈余为新台币0.06元 |
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台积公司完成「高铁振动对集成电路制造影响分析」 (2001.10.25)
陈水扁总统25日上午再度莅临台湾集成电路制造股份有限公司台南厂区参观。台积公司由张忠谋董事长、曾繁城副总执行长亲自接待，并向陈总统说明未来几年内该公司在国内的数千亿元投资扩厂计划 |
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