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艾讯发表全新四核心高效网络安全应用平台 (2009.10.06)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，全新发表一款专为中小企业(SMB)族群而设计的1U高19吋机架型网络应用安全平台NA-822，此平台搭载LGA775架构Intel Core2 Quad四核心、Core2 Duo双核心、Celeron E1500、Celeron 440、Xeon 3000 sequence等多种不同等级的中央处理器，内建Intel 3210+ICH9R高速芯片组(外频，FSB 800/1066/1333 MHz系统前端总线) |
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NI的LabVIEW新工具建立客制化数据管理应用 (2009.10.06)
NI发表NI LabVIEW DataFinder工具组，此为LabVIEW图形化系统设计(GSD)平台的延伸，可让工程师以更高速度搜寻到所需的有效数据。此工具组新增了类因特网的搜寻功能，可索引并储存频率架构的量测文件属性，可透过更高效率搜寻所需的数据 |
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Wolfson发表最新WM8320高整合电源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣布推出WM8320高整合电源管理方案，为可携式多媒体装置提供最大化处理器效能和延长电池寿命。WM8320是Wolfson WM83xx电源管理产品系列的最新产品，针对采用ARM-based处理器的应用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320适用于包括迷你笔电(netbook)、行动连网装置、智能电话、手机和数字相框等应用 |
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TI推出最新720 MHz OMAP3530处理器 (2009.10.05)
德州仪器(TI)宣布推出速度升级的OMAP3530应用处理器与评估模块(EVM)，不仅提供设计人员更高效能以执行最新的应用功能，并有更多空间可增加IP。该款最新OMAP3530处理器采用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP，可协助用户加速存取数据库、数据手册、简报档、电子邮件、影音附档、网络浏览及视频会议应用 |
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麦瑞推出首款高德尔塔V 40V直流－直流控制器 (2009.10.05)
麦瑞半导体（Micrel Inc.）推出Hyper Speed Control自适应开启时间控制器系列的最新高级成员产品MIC2174。该设备是一流的高性能直流－直流控制器，支持高德尔塔V运行（输入电压＝40V，输出电压＝0.8V），可驱动高达25A的负载电流 |
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NVIDIA揭橥「Fermi」次世代CUDA GPU架构 (2009.10.02)
NVIDIA推出全新的次世代CUDA绘图处理器架构，代号「Fermi」。Fermi架构是一个全新设计，是全球第一批运算型绘图处理器(GPU)的基础，为绘图和GPU运算技术带来突破性的效能 |
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普桦推出首款三合一企业级NAS机种 (2009.10.02)
普桦科技(Proware Technology)宣布推出业界首款三合一企业级SAS NAS机种，满足企业级用户规划、建置数据中心。普桦该款产品不仅可视为一NAS，并可针对单纯RAID功能做整合，以及针对iSCSI target的服务器机种提供全方位解决方案 |
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MIPS科技加入开放手机联盟 (2009.10.02)
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布加入开放手机联盟(Open Handset Alliance)，这是由超过45家科技与行动公司所组成的组织，目的在为消费者提供更丰富平价与更好的体验 |
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达梭系统针对iPhone推出创新3D立体应用程序 (2009.10.01)
达梭系统(Dassault Systems)宣布)，推出「3DVIA 行动方案」(3DVIA Mobile)，此为适用于iPhone和 iPod touch的3D应用程序，用户可随时随地搜寻、共享www.3DVIA.com高质量3D模型图库，并将其和手机上的照片合成，传送至Facebook、Flickr、plurk等社群网站上和亲朋好友分享 |
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Linear推出耗85μA静态电流的降压DC/DC转换器 (2009.10.01)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款2A、58VIN降压切换稳压器 - LT3980。此组件具备Burst Mode操作，可将静态电流维持在85uA以下。LT3980可操作于3.6V至58V的输入电压范围，并具备可耐高达80V瞬变的过压锁住保护，因此是常见于汽车应用之负载突降及冷启动状况的理想选择 |
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AMD Fusion伙伴计启动 (2009.10.01)
AMD宣布AMD Fusion伙伴计划（Fusion Partner Program），首次推出此全球伙伴计划，为通路伙伴提供量身订制的工具与资源，协助通路伙伴发展独特经营模式以提升销售成绩。该计划结合四款现有伙伴计划，提供客制化的奖励与资源，以协助加快销售速度，尤其着重于搭载AMD 3A平台解决方案(AMD处理器、AMD绘图卡与AMD芯片组) |
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天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
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Alvarion开设台北办事处 扩大亚洲业务 (2009.09.30)
Alvarion有限公司宣布在台北成立办事处，支持运营商客户和战略合作伙伴，以满足不断增长的4G服务需求。台北办事处设有WiMAX产品开发、协作中心、客户支持和销售服务，满足日益增长的WiMAX的需求 |
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Atheros推出小笔电市场首创整合解决方案 (2009.09.30)
Atheros Communications, Inc.宣布推出计算机业界第一个采用Half-Mini适配卡格式的1-stream 802.11n和蓝牙整合解决方案。AR9002WB-1NGB的无线设计，搭载了Atheros Align 11n 1-stream技术及专为计算机应用的Atheros ROCm蓝牙解决方案 |
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希捷推出首款采SATA 6Gb/s技术桌上硬盘机 (2009.09.29)
希捷科技开始全球供应快速且高容量的主流桌面计算机硬盘机Barracuda XT，以7200RPM转速提供2TB容量并搭载高速的Serial ATA(SATA) 6Gb/s接口。3.5吋规格的Barracuda XT是业界第一台配备SATA 6Gb/s接口的硬盘机，满足游戏、数字视频环境及其他需要大量储存空间的桌上运算应用的容量需求，拥有同级产品最快速的效能 |
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TI推出节省50%电路板空间的单芯片电源管理IC (2009.09.29)
德州仪器(TI)针对可携式电子产品宣布推出TPS6507x系列单芯片电源管理IC。最新的电源管理单元(PMU)提供全部排序与默认(default)选项，可为当今包括TI OMAP与数字信号处理器等处理器提供电源 |
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奥地利微与New Scale加强标准IC销售合作 (2009.09.29)
奥地利微电子公司宣布加强与其合作伙伴、微型运动系统供货商New Scale Technologies Inc.在销售及通路方面的合作，将New Scale的专利的ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。
New Scale的NSD-1202驱动器可控制两相超声波压电式电机，如SQUIGGLE电机 |
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友达光电推出32吋环保节能液晶电视 (2009.09.28)
友达光电宣布，其32吋环保节能液晶电视机『LCD TV Set』，通过国际验证单位SGS「PAS 2050：2008 产品碳足迹」查证声明，是全球第一台通过碳足迹认证标准的「电视机产品」 |
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A10 Networks提供快速节能的负载均衡网管服务 (2009.09.28)
A10 Networks全新推出AX 5200系列高阶流量管理设备。AX 5200提供高性能、高端口密度，并且节省能源和空间。AX5200可在一个紧凑的2U设备提供了一个前所未有的三百万以上每秒连接速率（CPS）之四层交换能力 |
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TI培育优秀嵌入式处理软硬件人才 (2009.09.28)
德州仪器(TI)公司与国立台中技术学院信息工程系携手合作，于民国98年9月24日，由校长李淙柏与德州仪器台湾区总经理陈建村共同主持国立台中技术学院－德州仪器联合实验室成立典礼暨嵌入式处理器研讨会 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
