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SIA调查报告：全球半导体销售出现复苏迹象 (2002.12.02)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）所做的最新调查报告指出，2002年10月全球半导体销售出现1.8％的成长率，由9月份的123亿美元成长为125亿美元，与2001年同期相较的成长率更高达20％，显示半导体需求已逐渐复苏 |
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Infineon执行长批评德国经济政策方向错误 (2002.11.29)
据路透社报导，德国DRAM大厂英飞凌（Infineon）执行长Ulrich Schumacher于德国法兰克福与美国商会餐叙时表示，若德国政府不积极改进其经济政策，德国厂商可能陆续将旗下事业转到海外 |
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看好2003市况DRAM业者纷提高资本支出 (2002.11.29)
据外电报导，尽管全球多数DRAM厂大幅亏损，然DRAM业者为强化竞争力，2003年的资本支出仍将有突出表现，预估成长率达25％，超过整体半导体业。
iSuppli分析师Nam Kim指出，2003年DRAM业者投资金额将较2002年成长25％，超越整体半导体产业的4％ |
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东芝计画分段兴建两座12吋厂纾解庞大资金压力 (2002.11.28)
据外电报导，日本东芝日前表示该公司将以分阶段施工的方式，于日本兴建两座12吋晶圆厂，以纾解资金过于庞大的压力；而两座晶圆厂的施工顺序，则是以产品需求的向来决定 |
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掌握技术优势 专注嵌入式应用 (2002.11.28)
由现任美国史丹福大学校长John Hennessy创立的美普思科技（MIPS Technology），由大型系统起家，在1998年发表三款嵌入式处理器产品后，就专注于该系统领域的耕耘，在小型化与省电技术的研发上投注许多心力，未来也将在其过去的基础上继续朝既定目标迈进 |
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台积电获Accenture之卓越服务奖 (2002.11.28)
全球最大企管顧问公司Accenture昨日首次在台颁发「卓越服务奖」，以鼓励台湾企业从事创新活动，台积电为获奖的厂商之一。 Accenture台湾区总裁黎小萍表示，由于全球化竞争越来越激烈，中国大陆又急起直追，台湾厂商必须就经营上着眼于全球资源，提升客户的服务能力，进而迅速在全球经济中扮演举足轻重的角色 |
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韩DRAM商获政府金援疑案欧盟已证实三星清白 (2002.11.27)
据外电报导，韩国三星电子（Samsung）代表律师Warren Connelly表示，在欧盟调查南韩DRAM业者是否接受不当金援、进而干扰DRAM市场公平竞争案中，三星已经被证实并未收取不当金援 |
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超捷为降营运费用裁员恐成必要手段 (2002.11.27)
据外电报导，快闪记忆体厂商超捷（SST）在前波半导体景气高峰期时，即便有超量的订单也不轻易扩增人力，因此即使半导体景气低迷也不需进行裁员。但该公司为降低2003年营运费用，裁员手段可能已无法避免 |
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台湾DRAM厂积极募资 投入12吋厂制程 (2002.11.27)
据国内媒体报导，由于十二吋晶圆厂已成DRAM厂进入高阶制程、取得竞争优势的必要条件之一，台湾DRAM业者包括南亚科、茂矽、茂德与力晶，即使面对市场景气不佳，为赢得国际大厂前来合作，仍努力投入资金于十二吋厂的制程设备 |
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日本企业大手笔研发奈米科技经费增50％ (2002.11.26)
据外电报导，日本经济新闻市调报告显示，日本企业多半认为，奈米科技已成为未来企业成长不可或缺的重要技术，并预估2010年日本奈米科技市场规模将成长为现今的10倍，达10兆日圆 |
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日半导体设备商将加入美政府主导之奈米计画 (2002.11.26)
据外电报导，日本半导体设备大厂TEL于日前宣布，将参加由纽约政府所主导的奈米科技研究计画。
据日本工业新闻报导，TEL将参加的计画名称为「Albany NanoTech」，将自2003年春季开始，于纽约州立大学Albany研究室进行半导体材料及制程的研发，并预定在未来7年内，投入300名以上的研究人员及3亿美元的研发费用 |
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马来西亚积极发展晶圆代工政府为幕后推手 (2002.11.25)
据Chinatimes报导，马来西亚近年来积极投入晶圆代工市场之竞争，目前该国有两座八吋晶圆厂已经开始试产，该国晶圆代工产业除了得到该国政府支持，也吸引美、日、台湾等地的IC业者前往进行合作投资 |
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日本推动优惠新税制将嘉惠半导体与IT业者 (2002.11.25)
根据日本经济新闻报导，日本政府为提升民间企业的产业竞争力、刺激景气复苏，将以计划投资最尖端科技设备的半导体企业为对象，推动新的优惠税制；该税制草案预定在2003年春季于国会中提出并通过审查 |
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南韩估计2003年半导体产值成长超越整体IT业 (2002.11.22)
据外电报导，南韩包括民间与政府的四个研究单位，日前针对2003年所做之南韩IT产业景气预估报告指出，2003年南韩IT产业成长幅度可能仅有10％左右；而做为南韩IT产业主力的半导体产值，则可望成长13～15％，出口则成长12～16.5％ |
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Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.22)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
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大陆半导体业者专攻6吋晶圆领域有成 (2002.11.21)
据SBN报导指出，大陆无锡上华华晶半导体，未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流，反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘；目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片，并预料在2003年可扩增至3.5万片 |
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手机SRAM合约价又跌 回升机率渺茫 (2002.11.21)
据外电报导，由于全球手机市场景气持续不佳，2002年第四季的手机用SRAM合约价跟着再度下跌，而由于厂商削价竞争，未来手机用SRAM合约价回升机率渺茫。
根据日经产业新闻报导，手机用4M SRAM第四季合约价约为1.5～2美元，较第三季调降19％，而半导体供应商为抢单而削价竞争，未来手机用SRAM合约价恐难止跌回升 |
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Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.21)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
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飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出，飞利浦第2.5代手机之DSP，已投单于台积电之0.13微米制程代工，并且已开始出货，供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示，该公司预计明年通讯晶片市占率将为10％，其中60％为自制产品，40％委外代工，包括基频、视讯解码等晶片，而台积电与联电都是委外代工的合作对象 |
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联电获MoSys授权1T-SRAM技术 (2002.11.20)
联电与MoSys近日宣布，联电取得MoSys之1T-SRAM技术的授权，以加强联电现有的IP服务，提供更适合联电制程的记忆体给SoC设计工程师使用。联电并将此高密度（ultra-high density）1T-SRAM记忆体技术客制化，进而提供更多重的选择 |
