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贸泽推出LoRaWAN资源网站 推广高效通讯协定应用 (2021.01.18)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出专门介绍LoRaWAN标准以及其功能、应用和相关产品的全新资源网站。
LoRaWAN是一种低功耗广域(LPWA)网路通讯协定，专门设计用来为电池供电装置提供网际网路连线，其应用横跨区域性、全国性和全球性网路 |
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结合产官医研发能量推展癌症精准医疗合作联盟启航 (2021.01.15)
国家卫生研究院与行动基因生技(ACT Genomics)、台湾诺华(Novartis Taiwan)、辉瑞大药厂(Pfizer Taiwan)，於1月15日签署《精准医疗合作联盟协议书》，致力於癌症基因变异检测及精准用药研发，启航发展癌症精准医疗产业价值链 |
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落实偏乡离岛医疗服务 扶轮社捐赠医疗巡??车 (2021.01.15)
为守护大台南地区民众健康共同奉献心力，国际扶轮3502地区扶轮社全体干部及社友的热情响应，捐赠超音波行动诊疗车1辆予成大医院，今(15)日举办捐赠仪式，并由健保署署长李伯璋代表卫生福利部部长陈时中致赠感谢状给国际扶轮基金会代表 |
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预制模组化市场迅速成长 Vertiv获评为领导厂商 (2021.01.15)
数位基础架构解决方案厂商Vertiv宣布，以全球第二的市占率，获技术分析公司Omdia评比为预制模组化(Prefabricated Modular；PFM)资料中心市场的领导厂商之一。这项新研究指出，安心扩充的能力等优势是全球各地积极采用PFM解决方案的原因之一 |
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研鼎智能推出地址正规化服务 运用AI引擎快速整并双资料库 (2021.01.15)
台湾普遍地狭人稠，设计地图与维护资料正确性，往往过程繁琐，加上地理资讯敏感，对资安的要求更是严苛。台湾品牌研鼎智能自主研发了「台湾图霸」电子地图平台，该资料库拥有1000万笔门牌资料，且每月更新，目前已成功导入金融、人寿保险、房仲、物流业、车队管理及叫车服务等产业 |
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高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技术公司已签定确认协议，将以约14亿美元的价格（未计入周转资金和其他调整）收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》（HSR法）核准，并需符合一般交易完成条件 |
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凌华科技全新All-in-One医用触控电脑为公卫添助力 (2021.01.14)
因应医疗使用的电子装置设备需要具有高度的安全性和配备基本性能，同时必须防止电流突波或干扰影响到其他装置的监测运作，以避免造成传递错误讯息导致不良的後果 |
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ST携手施耐德开发节能方案 实现碳中和目标 (2021.01.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与施耐德电气成为策略合作夥伴，以在2027年实现碳中和的目标。施耐德电气是能源管理数位化和自动化数位转型的领导厂商，将支援意法半导体推动减少全球环境影响计画的下一阶段工作 |
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微软新创加速器再传捷报 台湾新创获国发会加注资金 (2021.01.14)
微软新创加速器去年宣布将集结产、官、学、研各方资源，打造台湾新创国家队，更获国家发展基金管理委员会的强力支持，今日再公布两大捷报：爱酷智能科技历经Pre-A轮与A轮募资，共计1亿3,500万元台币资金，而洞见未来自行研发的「AI多人声分离引擎」技术将搭载於即将在2021年第一季上市的Otoadd聆听耳机 |
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Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中，安全性和可靠性是设计者的两大重点考量，而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性，Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器，能对汽车零件进行安全认证，确保其为原厂正品，同时降低设计复杂度，以及缩短软体发展时间 |
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产品资安全面升级 D-Link通过IEC 62443-4-1产品安全开发制度认证 (2021.01.14)
网通品牌友讯科技（D-Link）宣布通过IEC 62443-4-1（Secure product development lifecycle requirements）产品安全开发制度认证，从产品设计、开发、测试到导入的产品生命周期，完全遵循最严格的安全规范 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13)
藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡，快速获得通讯处理器大厂采用，投入量产测试 |
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【新闻十日谈】今年想来点...Micro LED不加价！巨量转移的甜蜜点在台湾吗？ (2021.01.13)
LED是日常生活中很普遍的科技产品，但它不只是电灯2.0而已，在显示面板应用上，更有持续改良解析度、色彩对比与反应速度的庞大潜力。
目前市场上的LED显示技术种类很多 |
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群联於CES大秀全系列NAND储存技术 聚焦高速与高容量传输应用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛会消费性电子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦点，除了万所瞩目的5G科技外，其衍生的相关应用，如汽车电子、人工智慧、智慧居家、智慧医疗、智慧城市等，也成为关注度最高的趋势应用 |
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高通推出第二代3D声波感测器 感应面积大增且处理速度更快 (2021.01.12)
高通宣布推出第二代3D声波感测器，除了利用先进技术和声学（超音波），可以扫描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵，以更精确的图像，提供快速且可靠的萤幕指纹扫描，更提供新的尺寸，感应速度也较第一代提高了50%，且感测面积增大了77% |
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友讯於CES 2021展示智慧家庭产品 2.5GbE乙太网与智慧Wi-Fi方案获奖 (2021.01.12)
全球网通品牌友讯科技（D-Link）於今年CES美国消费性电子展发表最新系列产品，包含mydlink网路摄影机、Wi-Fi 6／5G产品组合和2.5GbE解决方案，可??带动智慧家庭进行数位转型，满足後疫情时代的用户需求 |
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东台精机订单持续回升 2021预期5G市场效益 (2021.01.12)
东台精机宣布，其2020年12月单月合并营收为新台币855,144仟元，较上月增加约19%，较去年同期减少约22%。2020年全年合并营收7,786,776仟元，较去年同期减少约29%。
集团整体而言，来自工具机营收占86%，电子设备营收占比14% |
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联电力行厂跳电 TrendForce：影响甚微 (2021.01.11)
市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
