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莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署，此次推出强化功能，可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。
新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，并支援TensorFlow Lite深度学习架构，实现装置上的推论 |
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瑞萨推出增强型室外空气品质感测器平台 (2021.06.17)
瑞萨电子今日宣布扩展ZMOD4510室外空气品质（OAQ）气体感测器平台，采用IP67等级的防水封装和新的基于人工智慧的演算法，可进行超低功耗选择性臭氧测量。增强型ZMOD4510是一款完全校正的微型数位OAQ感测器解决方案，具有选择性臭氧测量功能，提供即时环境中空气品质的可视性，以获得个人化体验 |
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Igus 168种动态工程塑胶创新产品源自家庭办公室 (2021.06.17)
面对全球疫情的影响，动态工程塑胶专家igus虽然总销售额下降 4.8%，至 7.27 亿欧元，但得益于数位化、物流和远端咨询方面的大量投资，2020年的线上销售额增长了30%。 Igus在2021年春季展示168种摩擦优化工程塑胶产品和更多创新发展，从整合机器人驱动器到使用寿命长 21 倍的滚珠轴承 |
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EPC新推80 V和200 V eGaN FET (2021.06.17)
宜普电源转换公司（EPC）推出新一代氮化镓场效应电晶体(eGaN FET)产品--EPC2065 和 EPC2054。 EPC2065是一款 80 V、3.6微欧姆的氮化镓场效应电晶体，可提供221 A?冲电流，其晶片级封装的尺寸?7.1 mm2，让整体电源系统的尺寸更小和更轻，并且成?电动出行、电动自行车和踏板车，服务、交付、物流机器人和无人机的32V/48V BLDC电机驱动应用的适用元件 |
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金仪推出AIoT空间防疫方案 (2021.06.17)
震旦集团旗下金仪公司推出AIoT空间防疫解决方案协助企业安全抗疫；进入办公室之前，使用零接触解决方案「自动测温消毒机、红外线SNT热像仪、AI人脸辨识系统」过滤病毒加强防疫；进入办公空间后 |
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以滑块和横杆双重锁定 igus开发E4Q拖链减少装配时间 (2021.06.11)
为了在长行程悬空应用中安全引导电线电缆，igus开发E4Q拖链。该系列的设计可减轻重量，带有锁定片的横杆可将拖链系统的装配时间减少40%。为了进一步简化电缆填充，E4Q设有新的内部分隔板 |
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东台精机公布5月份营收 工具机类83%占比高 (2021.06.11)
工具机产业前景出现曙光，随着全球景气回温，东台精机表示近几个月之接单均有大幅斩获。东台精机于2021年5月单月合并营收为新台币991,786仟元，较上月增加24%，较去年同期增加38% |
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艾讯整合SICK(西克)工业相机效能 提升机器视觉方案品质 (2021.06.10)
如何妥善进行工业影像处理为智慧制造过程中的重要环节之一，也连带影响了工厂自动化检测和测量任务成效。艾讯公司(Axiomtek)与SICK (西克)建立合作伙伴关系。双方合作有助于优化制造商与系统整合商生产过程的自动监控，进一步提高产量、降低缺陷率，并持续提供高品质产品 |
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新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年，支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧（AI）创新，赛灵思（Xilinx）今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列 |
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EV Group步进重复奈米压印微影系统突破生产微缩化 (2021.06.10)
相较于昔日步进重复奈米压印微影（NIL）的进一步开发与生产微缩化的需求，常被受限于较大面积上精准母模的可用性。晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出次世代步进重复NIL系统EVG770 NT |
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Microchip抗辐射MOSFET获得商业航太和国防太空应用认证 (2021.06.09)
太空应用电源必须可以承受极端的太空环境，并在抗辐射技术环境中运作无碍，防止遭受到极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响失效发生事端，导致降低太空系统的效能并干扰运行 |
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Maxim为超级电容提供高精度Continua备份调节器 (2021.06.09)
Maxim Integrated推出Continua MAX38889 2.5V至5.5V、3A可逆升/降压调节器，帮助寻求使用超级电容或其他能源备份电源的系统架构师实现高效率和小体积的结合。 Maxim Continua备份调节器系列新品提供2.5%输出调节精度，支援要求小尺寸、高精度的关键应用 |
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意法半导体宣布管理阶层异动 (2021.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，类比元件、MEMS和感测器（AMS）事业部总裁Benedetto Vigna将于2021年8月31日卸任目前职位，转任另一家公司执行长。
意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，「26年前，Benedetto在ST开启了他的职业生涯 |
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IAR Systems支援Raspberry Pi Pico设计创新 (2021.06.09)
为了提供市场上多元的微控制器支援，以及因应不同组织之需求来调适授权选项。嵌入式研发前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems旗下专业开发工具IAR Embedded Workbench for Arm现已支援Raspberry Pi设计的RP2040微控制器开发板 |
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TrendForce：Graphics DRAM市场货况短缺 预估价格续涨 (2021.06.09)
根据全球市场研究机构TrendForce调查，近期graphics DRAM在合约与现货市场走势差距甚大，合约市场货况仍相当短缺，不仅报价持续看涨，部分中小型客户的订单满足率也仅约三成，预期此供需紧张的态势将延续至第三季，并再度拉涨graphics DRAM合约价8~13% |
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嵌入式视觉发展强劲成长 兆镁新开发技术前导 (2021.06.09)
近年在汽车、制造业、医疗、安防与娱乐消费领域，皆可见到嵌入式视觉系统获得广泛地开发运用。嵌入式视觉系统具有精巧的体积、经济的价格及高灵活度整合的特性，能够强化解决方案，而随着深度学习技术大幅跃进，加上持续提升嵌入式运算效能，促起嵌入式视觉发展强劲地成长，并且深具对未来产业带来巨大改变的潜力 |
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施耐德电机Galaxy VL三相UPS可大减占地面积 (2021.06.09)
施耐德电机宣布在台为Galaxy系列新增高效三相不间断电源 (UPS)：Galaxy VL 300-500 kW (380V/480V)，在ECOnversion模式下提供高达99%的效率，将Galaxy VL连接到EcoStruxure，资料中心营运者可以从EcoStruxure IT软体和服务中受益，这些EcoStruxure产品使客户能够监控、管理和建模其IT基础架构，并随时随地获得24/7的客服服务 |
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高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型 (2021.06.09)
[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案，协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发，让新一代物联网装置加以扩散与普及 |
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大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中，高级驾驶员辅助系统（ADAS）作为车辆智能化的初阶产品，正在从高端车型向中低端车型普及 |
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Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
