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TrendForce研讨会 「3D感测技术因运算能力增强而崛起」 (2018.03.27)
全球市场研究机构TrendForce与旗下拓??产业研究院3/27於台大医院国际会议中心101室，举办「3D 感测技术崛起：消费性电子的应用与商机」研讨会。本次研讨会邀请AIXTRON、高通、英特尔、德州仪器、微软等大厂探讨3D 感测技术发展 |
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智慧控制主动钳位反驰式架构 (2018.03.21)
当在厨房尝试更复杂的食谱并进行多个烹饪步骤时，拥有帮手让烹饪体验变得更有趣，同样的原则也适用于主动钳位反驰式架构。 |
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TI新款1MHz主动钳位反驰式晶片组 可减半电源尺寸及充电时间 (2018.03.20)
德州仪器(TI)近日推出了多款新型电源管理晶片，可协助设计人员提升个人电子装置和工业级手持设备的效率，并缩小电源供应和充电装置解决方案的尺寸。
TI的新款晶片组将UCC2878主动钳位反驰式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可协助减半AC/DC转接器和USB Power Delivery充电装置的电源尺寸 |
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大联大推出TI AA电池的智慧锁叁考设计解决方案 (2018.03.20)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）使用4节AA电池的智慧锁叁考设计解决方案。
随着越来越多屋主希??将智慧锁（或电子锁）应用於自家建筑物中，无线电池供电的智慧锁越来越受欢迎 |
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德州仪器拓展其GaN电源产品组合 推出业界最小、最快的GaN驱动器 (2018.03.06)
德州仪器（TI）近日宣布推出两款新型高速氮化??（GaN）场效应电晶体（FET）驱动器，进一步拓展其领先业界的GaN电源产品组合，此两款GaN驱动器可在光达（LIDAR）以及5G射频（RF）封包追踪等速度关键应用中实现更高效率、更高性能的设计 |
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TI新型电容式感应MCU将触控技术导入工业应用 (2018.03.06)
德州仪器（TI）近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感的应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用整合电容式触控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人影音应用等增加多达16个按钮以及距离感测功能 |
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TI新款1MHz主动钳位反驰式晶片组 可将电源尺寸及充电时间减半 (2018.03.05)
德州仪器（TI）近日推出了多款新型电源管理晶片，可协助设计人员提升个人电子装置和工业级手持设备的效率，并缩小电源供应和充电装置解决方案的尺寸。
TI的新款晶片组将UCC2878主动钳位反驰式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可协助减半AC/DC转接器和USB Power Delivery充电装置的电源尺寸 |
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TI 推出36-V、1-A DC/DC降压电源模组 缩减电路板58%空间 (2018.03.02)
德州仪器（TI）近日推出了两款新型4-V至36-V电源模组，尺寸仅3.0 mm×3.8 mm，且只需两个外部零组件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降压转换器其效率高达92%，进而让能量损失降至最低，采用MicroSiP微型封装，亦将电路板空间缩小达58% |
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TI高度整合的宽输入电压VIN同步转换器 (2018.02.26)
德州仪器（TI）推出两款宽输入电压VIN同步DC/DC降压稳压器，具备电磁干扰（EMI）与散热性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降压转换器具有优化的接脚布局(pinout)和同级最隹的散热系数，可简化EMI合规性流程，同时提升严峻工业和汽车电源的可靠性 |
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大联大世平推出多款德州仪器物联网供电解决方案 (2018.02.08)
大联大控股旗下世平集团将推出多款德州仪器（TI）物联网供电解决方案。
物联网（IoT）一词的出现开创了崭新的电器应用方式，将过往无法互相连接的装置连接起来，然而这样的成效并不容易达成，因为越多样化的功能代表所需消耗的功率越高 |
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德州仪器的小体积放大器 於复杂系统设计展现优异性能 (2018.02.07)
德州仪器（TI）近日推出小体积的运算放大器（op amp）与低功率比较器，仅使用0.64mm2空间。作为首款使用X2SON封装的放大器，TLV9061运算放大器及TLV7011系列比较器能够让工程师在维持强劲性能的前提下大大减少了物联网及手机、穿戴式装置、光学模组、马达驱动、智慧电网和电池供电系统等个人电子与工业应用产品的尺寸和成本 |
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TI新款C2000 Piccolo微控制器实现电源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州仪器（TI）近日推出C2000 Piccolo微控制器（MCU）产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能，可优化如电动汽车载充电器、马达控制逆变器和工业电源供应等高成本电源控制应用 |
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多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面（MSDI）可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息，并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。 |
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多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面（MSDI）可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息，并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。 |
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德州仪器创新的高解析度DLP车头灯系统 (2018.01.17)
德州仪器(TI)近日在国际消费电子展（CES）上展示了用於高解析度车头灯系统的DLP技术。该技术使用的新型DLP晶片同时具有可编程性和高解析度，可为每个车头灯提供超过100万个可寻址的画素，且解析度是超过现有主动调整头灯系统的一万倍 |
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TI推出DLP产品组合拓展4K超高解析度显示技术 (2017.12.14)
德州仪器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技术限制，利用拓展型晶片组系列增加4K UHD技术的新应用。
建立在业内首款价格实惠的4K UHD DLP660TE晶片组的基础下，最新推出的产品组合中包含DLP470TE和DLP470TP两种小型晶片组，可将具有4K UHD清晰的影像显示技术拓展应用到更广泛的终端设备中 |
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德州仪器SimpleLink?MCU平台整合全新Amazon FreeRTOS，实现快速云端连接 (2017.12.12)
德州仪器（TI）近日宣布，SimpleLink?微控制器（MCU）平台整合了全新Amazon FreeRTOS，帮助开发人员快速且安全地将物联网（IoT）端点连接到云端。亚马逊云端运算服务平台（AWS）与德州仪器合作开发软硬体整合解决方案，使开发人员能够快速建立与AWS物联网服务的连接功能，立即开始系统开发 |
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TI零漂移奈米功率放大器 实现超高精密度与最低功耗 (2017.12.08)
德州仪器（TI）推出了兼具超高精密度与最低电源电流的运算放大器。 LPV821零漂移、奈米功率运算放大器具备出色的功--精密度性能，且功耗比同业零漂移装置少了60%，此放大器是专为高精密应用所设计，如：无线传感节点、家用和工厂自动化设备以及可?式电子设备 |
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未来电源和数据的交融与创新 (2017.12.06)
电子产品的尺寸和外形逐步缩小，其所能实现的功率转换却越来越高。在日常生活中，人们对於功率、智慧化和封装也提出更多的要求。 |
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未来电源和数据的交融与创新 (2017.12.06)
电子产品的尺寸和外形逐步缩小，其所能实现的功率转换却越来越高。在日常生活中，人们对於功率、智慧化和封装也提出更多的要求。 |
