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Altera与DDD将2D数字影像带入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集团双方将共同合作，把3D数字剧院的高质量影像送到每个家庭的客厅。DDD的TriDef Core嵌入式3D图像处理器在Altera Arria GX FPGA上运行，已经通过了产品测试。DDD提供的订制电路板整合了现有的2D视讯电子电路，增强了3D功能，包括自动2D至3D转换等 |
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MAXIM推出宽带数字模拟转换器 (2008.12.24)
MAX19693这颗12位、4Gsps的数字-模拟转换器（DAC）可以直接做高频讯号和宽带讯号的混成。此DAC适用于宽带通讯、雷达和仪器应用上。MAX19693提供了极佳的寄生和噪声效能而且可以用来混成讯号频率范围从DC到2GHz的宽带讯号 |
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MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品，用来作为液晶显示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。
DS3991转换DC电压（5V到24V）到需要驱动CCFLs的高电压（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
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企业预算紧缩 台湾Q3打印机市场大幅衰退 (2008.12.24)
市场研究公司IDC日前公布了台湾单功能打印机(SFP)与多功能事务机(MFP)市场追踪季报显示。根据报告内容显示，2008年第三季台湾单功能打印机市场整体出货量仅达97,243台，较上季下滑10 |
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德州仪器0.7 V输入升压转换器支持5 µA工作电流 (2008.12.23)
德州仪器（TI）宣布推出一款2 MHz DC/DC升压转换器，工作静态电流为5 µA，而且可在轻负载条件下维持极高的效率。该解决方案支持0.7 V至5.5 V的输入电压，以及1.8 V至5.5 V的输出电压，进一步延长应用低功耗微控制器设计方案的电池使用寿命，例如采用单节AA电池或碱性钮扣电池等应用 |
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首款SSD开发平台问世 (2008.12.23)
为满足新一代行动装置如Netbook、MID及NB等产品的储存需求，创意电子（GUC）推出了全台首款的SSD开发平台「GP5000」。该平台使用一个32 bit的ARM-based处理器及一颗FPGA芯片，并整合了DDR2、PATA、SATA2、PCI-e等多种连接接口 |
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强化802.11n芯片组技术确保数字家庭高画质视讯无线传输质量 (2008.12.23)
应用在数字家庭和企业网络领域、以Wi-Fi无线传输方式传送高画质视讯内容的技术，已经越来越成熟。根据 In-Stat的市场研究报告指出，到2012年，网络设备与消费性电子制造商对Wi-Fi 芯片组的需求，预估将达到9.38亿个芯片组，销售总额可达60亿美元 |
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专访：Quantenna执行长Behrooz Rezvani (2008.12.23)
应用在数字家庭和企业网络领域、以Wi-Fi无线传输方式传送高画质视讯内容的技术，已经越来越成熟。根据 In-Stat的市场研究报告指出，到2012年，网络设备与消费性电子制造商对Wi-Fi 芯片组的需求，预估将达到9.38亿个芯片组，销售总额可达60亿美元 |
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Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7% |
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Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导，使用Google Android平台的手机数量，在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。
据报导，三星首款使用Google的Android平台的手机，可能在2009年第二季于美国市场推出，而Sprint可能会是这款手机的电信服务商 |
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IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值 (2008.12.22)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出具备高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。
新组件的封装电流额定值达到195A，较典型封装电流额定值高出60% |
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恒忆推出新系列NAND闪存 (2008.12.22)
恒忆（Numonyx）针对无线通信、嵌入式设计和数据储存应用推出新系列NAND闪存产品，持续为业界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM（相变化内存）解决方案。新系列产品包括高达32Gb（gigabits）的MLC NAND、32GB（gigabytes）的eMMC和高达8 GB的microSD产品，均采用先进的41奈米制程 |
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MIC:2009年全球PC整体出货量将达3亿台 (2008.12.22)
资策会MIC日前表示，虽受景气冲击，但2009年全球PC市场仍能维持正成长，整体出货量有望达3亿台，其中NB出货将首度超过桌面计算机，而低价的Netbook将会有倍数的成长。
MIC预测，2009年全球PC出货量约3亿台，较2008年的2.7亿台相较，成长7.1%左右，其中NB及Netbook的成长幅度最大，而桌面计算机则为（-4.3%）的年负成长率 |
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高阶微处理器架构下的新世代SSD研讨会 (2008.12.22)
当SSD产品走入广大的消费电子市场，如Netbook、MID、NB、PC等产品时，对于效能、稳定度、使用寿命等规格要求将更高。而综观SSD 应用领域，因规格不断的提升，软件设计复杂度提高，微处理器(MCU)已由过去8-bit 8051的架构，往更高阶的32-bit MCU解决方案前进，其中ARM-based的方案，更是受业界的推崇及采用 |
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美国国家半导体推出全新系列高电压降压控制器 (2008.12.21)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出四款全新的高电压异步降压控制器，其特点是功能极为齐全，优点包括适用于极高的输入电压，可以提供卓越的脉冲宽度调变（PWM）控制，而且还可减少电磁干扰 |
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Tektronix提供串行数据链路分析选项 (2008.12.21)
Tektronix宣布，DSA70000实时示波器系列的新串行数据链路分析（Serial Data Link Analysis，SDLA）软件，可进行如发送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串行数据设计之完整测试 |
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Q4芯片库存量过高 iSuppli发出红色警报 (2008.12.21)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，由于市场衰退的速度超乎预期，预计今年第四季的消费性电子用芯片的库存量，可能较上一季多达3倍左右。
iSuppli表示，芯片库存过高，将会影响半导体产品的价格、营收和获利率，并将妨碍半导体产业从目前的衰退中复苏 |
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东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产 |
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东芝、IBM及AMD合作开发出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外电消息报导，东芝、IBM与AMD日前共同宣布，采用FinFET共同开发了一种静态随机内存（SRAM），其面积仅为0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。这项技术是在上周（12/16）在旧金山2008年国际电子组件会议上所公布的 |
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美光与升阳合作开发闪存 读写达100万次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上周四（12/18）宣布，与太阳计算机合作开发新的单层单元（SLC）企业级NAND技术。该技术能够大幅延长企业级闪存使用寿命，可重复写入次数达100万次。
美光内存事业部副总裁Brian Shirley表示 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
