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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15) 全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用 |
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报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15) 根据Counterpoint Research最新数据,全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%,创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长,主要得益於消费者信心和经济环境的改善 |
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AMD收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI 扩展企业AI方案 (2024.07.14) AMD宣布签署最终协议,以约6.65亿美元的现金收购全欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。此协议象徵着AMD在提供基於开放标准的端对端AI解决方案,并与全球AI产业体系建立紧密合作关系的策略上再迈出重要一步 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12) 根据Counterpoint研究,预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长,汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长,Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示,现在正进入了汽车2 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12) Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关,适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11) 基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11) 安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
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SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11) SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告,预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%,攀上 1,090 亿美元新纪录,成长力道也将延续至 2025 年,在前、後段制程需求共同驱动下,销售总额可??再创历史新高,来到 1,280 亿美元 |
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企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11) Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告,指出企业正快速导入云原生平台,以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势,包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML,以及平台工程的兴起,并揭露先进平台领导厂商的最隹实务,以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11) 根据Yole Group预测,氮化??(GaN)市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压(HV)与中电压(MV)CoolGaN产品,让客户可以在更广泛的应用领域中,采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置,推动数位化与低碳化进程 |
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宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11) 电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。
宜特表示 |
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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10) 专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化(TESDA)近日召开股东临时会,完成董监事改选,延揽超微(AMD)显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金,这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10) 在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下,耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作,旨在以AI解决方案提升用户体验,加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片,为消费者开启智慧家居的全新篇章 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10) 即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09) 第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」,历经一个多月的专家评审,日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出,叁赛成员背景多元;关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等 |
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富士通入选GENIAC研发计画 共同发展具逻辑推理能力的大型语言模型 (2024.07.09) 富士通入选GENIAC研发计画,将与合作夥伴开发具逻辑推理能力的大型语言模型(LLM),提升生成式AI的可靠性并加速其在业务中的应用。富士通将结合知识图谱与LLM技术,解决AI幻觉问题,确保输出稳定可靠,应用於法律、金融、医疗等高合规性领域 |
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宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品 (2024.07.09) 随着AI应用在各领域蓬勃发展,企业仰赖数据程度也日益上升,如何确保资料不遗失、避免不当使用等资安问题成为企业必须重视的议题。藉由多年深耕记忆储存解决方案的经验,宇瞻深刻理解资料於企业之重要性,持续精进各项加值技术与产品 |