账号:
密码:
CTIMES / Cpu
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器 (2017.01.17)
意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器,该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计,而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。 车载资通讯服务系统监测车载感测器资料,并在车辆与网路云端之间交换资料
意法半导体新款车联网处理器支援未来汽车互联驾驶服务 (2017.01.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)发表最新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计,新产品大幅提升处理性能和资料安全功能。 车载资通讯服务系统监测车载感测器资料,并在车辆与网路云端之间交换资料
CES 2017: Socionext展现全新多功处理分散式伺服器千核效能 (2017.01.06)
先进视觉影像与连网技术厂商Socionext(索思未来)开发一款全新高速、低功耗伺服器,内建最新发表的多核心处理器「SC2A11」及全新高速CPU对CPU平行通讯技术。新款伺服器在运作分散式多功处理时,功耗只有传统伺服器的三分之一
CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC与AM4主机板产业体系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示来自五大主机板制造商推出的16款尖端高效能AM4主机板,全球各界对即将问市的AMD Ryzen高效能桌上型电脑处理器的新科技与效能细节兴奋不已。此外,AMD还展出全球17家顶尖系统整合厂商搭载AMD Ryzen处理器的「极致效能」PC,以及创新的第三方CPU冷却设计,展现AMD Ryzen处理器所组成强大产业体系
可穿戴设备改变人类生活方式 (2016.10.24)
物联网是以物为中心连上网,让物体具有资料存储,分析和控制等功能,并且更拥有智慧,以提升人们的说活品质;所以,说到底,物联网仍然是以人为本。
[专栏]多核十年,增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23)
微处理器的原生(Native,并非用封装技术拼装而成)多核化发展,最受瞩目的开端,当是超微(AMD)于2005年4月推出的双核版Opteron,虽然在此之前IBM已推出POWER4,同样为原生双核设计,但因为已高阶商务运算为主,因而较不受重视
PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后,即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。
[专栏]摩尔定律失效了? (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源,一是学术研究,二是企业管理顾问,三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新(disruptive innovation);企业管理顾问如波士顿顾问集团(BCS)提出多角化经营矩阵
TYAN将于NVIDIA 2016 GPU技术大会展示四路Xeon伺服器平台 (2016.04.01)
展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器,提供极速并行的运算应用 神云科技旗下的伺服器通路品牌TYAN(泰安)将在4月5 - 7日期间,于美国NVIDIA 2016 GPU 技术大会(GTC)上展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器平台
新世代HMI设计趋势 (2016.03.18)
HMI工厂自动化系统中最主要的人机沟通介面,近年来制造业掀起智慧化风潮,HMI除过去的稳定性要求外,输入与通讯设计也有更进一步的强化需求。
博通发布64位元四核心路由处理器 (2016.01.06)
博通(Broadcom)公司发布专为高阶路由器所设计的64位元四核心处理器。新BCM4908处理器可让OEM厂商与服务供应商为智慧家庭和物联网(IoT)应用提供额外所需的CPU效能,同时释放更快速的网际网路应用到家用端
亚信电子针对物联网应用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模组 (2016.01.05)
专精于提供嵌入式网路及桥接器解决方案的亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布,其嵌入式无线模组将新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模组,该款为亚信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模组的新一代产品
Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布,SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可,将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中,此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机( SLR)、无人机、运动和其它具有相机功能的设备
以FPGA为基础的系统提高马达控制性能 (2015.11.16)
先进的马达​​控制系统结合了控制演算法、工业网路及使用者介面,因此它们需要额外的处理能力来即时执行所有的工作。多晶片架构通常会被用来实现现代的马达控制系统
[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今,似乎并没有要落幕的意思,网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来,甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。 但这次事件本身,或许可以从晶片量产流程来思考一番
还在伤脑筋?物联网测试一次通关 (2015.10.08)
物联网实际应用产品陆续问世, 然而相关元件测试却遭遇不同挑战, 好的测试平台,将可让元件端开发事半功倍。
凌华科技发表VPX刀锋型独立显示卡 (2015.08.12)
凌华科技(ADLINK)发表VPX架构3U刀锋型独立显示卡VPX3G10,采用NVIDIA GeForce GT 745M 图形处理器,内含384 CUDA核心,可有效发挥多核心平行运算的强大功能。其独立显卡的设计可强化CPU多工事件运算效能、影像解码的效率、巨量资料的比较、系统模拟的运算能力与绘图处理效能等
[专栏]全球覆盖、全球覆盖、全球覆盖 (2015.08.04)
其实要谈论两个议题,一是如何全球覆盖?另一是怎样覆盖才经济? 打从2004年AMD提出50x15计画,期望10年后的2015年,全世界有50%人口可以连上Internet,但AMD自己推动2年就告停,直至2014年,全球仍有2/3人口不能上网
IDT成立开放式高效能分析暨运算实验室 (2015.07.29)
IDT公司成立开放式高效能分析暨运算(HPAC)实验室,提供企业及云端计算终端用户即时应用的需求,于CPU及加速器厂商掌握的异构处理技术经实验室支持,这些厂商使用IDT RapidIO及PCIe系列产品:互连式半导体、先进时脉及记忆体介面产品组合来连接自己的硬体元件
AMD嵌入式R系列APU强化三星电子数字广告牌效能 (2015.04.08)
AMD公司宣布AMD嵌入式R系列APU(先前代号为「Bald Eagle」)获得三星电子(Samsung)采用,现已搭载于三星电子最新推出机背盒(set-back-box;SBB)数字媒体播放器。新款Samsung SBB-B64DV4结合高效能、低功耗与众多端口与接口于一身,符合电子广告牌应用的严苛要求,让三星的SMART Signage Displays电子广告牌成为满足广泛商务需求的全方位数字工具

  十大热门新闻
1 苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
2 AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验
3 莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代
4 Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用
5 AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能
6 Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
7 黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命
8 英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展
9 AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
10 Intel成立独立FPGA公司Altera

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw