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最新LED封装材料与散热技术现况研讨会 (2008.11.20)
LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还兼具LED芯片与外部电气连接、散热等功能，LED封装必需具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，接合剂的包覆面积与LED芯片的面积几乎相同，因此无法期待水平方向的热扩散，只能寄望于垂直方向的高热传导性 |
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LED照明灯具关键技术研讨会 (2008.11.20)
随着台湾LED产业蓬勃发展，投入LED照明灯具研发产学研究机构也日益增多，由于LED照明光源是采用高功率LED所组成，且热源集中小照明面积的芯片上，所谓热点(hot spot)现象会更加严重，故解决散热技术实为LED明灯具必须克服的问题之一 |
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快捷推出最薄的MicroFET MOSFET (2008.11.20)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor） 推出超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今可携式应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P信道PowerTrench MOSFET，FDFMA2P853则是20V P信道PowerTrench MOSFET，带有肖特基二极管，并采用2mm ×2mm×0.55mm MLP封装 |
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Numonyx暂缓意大利Catania 12吋厂计划 (2008.11.18)
外电消息报导，非挥发性内存供货商恒忆(Numonyx)日前表示，由于受全球经济成长趋缓的影响，原订在意大利Catania兴建12吋晶圆厂的计划将暂缓实施，最快要到2010年以后才会定案 |
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2008年底蓝光影碟机价格将跌至约200美元 (2008.11.17)
美国市调公司ABI Research预测，蓝光（Blu-ray Disc）光盘影碟机的价格，将可能在2008年底跌至150～200美元。据了解，蓝光影碟机2007年最低价格约300美元。
ABI Research指出，目前不到200美元就能购买到中阶产品，或6～9个月前上市之影碟机 |
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Avago推出系列表面黏着式LED七段显示器产品 (2008.11.17)
Avago安华高科技宣布推出针对高度受限应用的全系列单位数与双位数表面黏着式七段显示器产品，Avago的新表面黏着式LED显示器(HDSM-28xx、-29xx、-43xx、-44xx、 -53xx、-54xx)提供有0 |
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第四季DSP出货将呈负成长 (2008.11.17)
外电消息报导，市场研究公司Forward Concepts日前指出，2008年第四季的DSP芯片出货量，将较去年同期减少5%，其中只有消费性电子与有线通讯应用呈现成长的态势。
据报导，据全球半导体贸易统计组织(WSTS)的统计，2008年第三季DSP的出货量仍呈现不错的成长，较第二季成长8%，且光9月份就较8月成长了40% |
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欧司朗光电推出MultiLED系列新产品 (2008.11.17)
欧司朗光电半导体推出两款全新的MultiLED，供不同的LED视讯显示器使用。深黑封装的新MultiLED设计针对高分辨率显示器，是目前市场上最深黑色的LED，拥有出色的对比度和极佳的颜色深度 |
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法国ULIS推出UL 03 16 2小巧型红外探测器 (2008.11.17)
法国优利斯公司（ULIS）推出一种耗电量极低的小型红外探测器UL 03 16 2（384 x 288 - 25μm）。这种探测器封装在很薄的外壳当中，工作时不需要热调节器。另外，还有一个内置的数字转换器，简化了附属的电子设备，使摄像机在开发的时候成本更低 |
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走自己的路 AMD不玩Netbook市场 (2008.11.17)
外电消息报导，AMD日前表示，将不会推出与英特尔Atom处理器相当的产品，并且不会积极在Netbook市场上与英特尔展开竞争。
据报导，AMD执行长Dirk Meyer表示，AMD将不会前进Netbook市场，AMD认为PC架构的产品还是优于Netbook架构 |
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Avago推出3W冷白光与暖白光功率LED产品 (2008.11.16)
Avago (安华高科技)宣布为Moonstone系列添加新3W高功率ASMT-Mx20冷白光以及ASMT-Mx22暖白光薄型化LED产品。Avago的ASMT-Mx20/Mx22表面黏着式LED主要针对固态照明应用设计，能够以高电流驱动达到145流明(lm)的亮度输出，带来最佳输出效能之一，这些3W的新LED产品相当适合路灯、建筑、便携式、零售以及普通照明应用 |
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ITIS：在寒冬中预见消费性产品的春天 (2008.11.14)
经济部技术处ITIS于2007年11月11日至14日，假台北国际会议中心举办「2008发现台湾建构未来产业研讨会」。会中由工研院IEK ITIS计划钟俊元副总监、林志勋及拓墣产业研究所杨胜帆副所长，分别针对TFT-LCD显示器、LED、消费性电子产品等产业进行深入剖析 |
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工研院成功研发4.7吋主动式晶体管印刷技术 (2008.11.14)
工研院在新竹国宾饭店的「2008软性电子暨显示技术国际研讨会」中，展出已测试完成的可弯曲4.7吋主动式有机薄膜晶体管，让可弯曲、折迭、易携带的软性显示器商品在未来生活实现 |
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新一代NVM内存之争 MRAM赢面大 (2008.11.12)
全球先进半导体设备及制程技术供货商Aviza今日（11/13）在台表示，MRAM有希望从多家新一代非挥发性内存（Non-Volatile Memory;NVM）技术中脱颖而出，并取代目前主流的SRAM，成为终极的通用型内存解决方案 |
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三星电子重申仍未放弃收购Sandisk (2008.11.11)
外电消息报导，针对Sandisk的并购案三星电子仍未放弃。由于三星电子即将在明年第一季与SanDisk展开知识授权的协商，除了洽谈延长知识产权许可证协议外，预料也会对并购案进行谈判 |
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08年中国半导体业呈微幅成长 未来将整并加剧 (2008.11.11)
外电消息报导，iSuppli日前发表了一份关于中国半导体市场的研究报告。根据报告内容，2008年中国半导体销售额将达到817亿美元，较去年成长6.7%，而未来2年内，中国的半导体市场将会加速整并，预计将有100多家公司会退出或者遭并购 |
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LEDfourm2008-前瞻技术与创新应用研讨会 (2008.11.10)
台湾的LED产业发展迅速，占全球总产值4分之1以上，已经拥有举足轻重的地位，该如何面对未来竞争更激烈的全球LED市场?值得LED产业界一同与会分享。集邦科技(LEDinside)将举办LEDforum 2008-前瞻技术与创新应用研讨会，议程涵盖全球LED产业趋势观察、LED技术发展与LED创新应用等重要议题 |
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Forrester创办人认为科技产业不会大规模衰退 (2008.11.10)
外电消息报导，市场研究公司Forrester的创办人Colony日前在自己的部落上表示，此次的全球经济衰退对科技业的冲击有限，所产生的负面影响将不会超过2001年科技泡沫的规模 |
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2008国际软性电子与显示技术研讨会 (2008.11.10)
2008国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)将于新竹国宾饭店举办，韩国三星执行副总经理Byeong Cheon Koh、日本第一大尖端科技开发机构著称的AIST光电中心副主任Kiyoshi Yase等多位欧、美、亚专家解析全球软性显示器、软性电子、软性薄膜太阳能电池、传感器等方面的发展趋势 |
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资通讯产业的机会探索研讨会 (2008.11.10)
我国资通讯产业迄今已累积二十余年的坚实发展基础，当前面临强调加值与创新服务的时代，无论是提高代工生产的附加价值或转向经营自有品牌，除了必须再提升创新能力及精进全球运筹整合能力之外，发展以「消费者需求出发」的产品设计导向，再结合品牌、强调服务与内容的附加价值，将是未来市场决胜的必然要件 |
