 |
Silicon Laboratories首款SiRX系列产品发表会 (2005.11.02)
|
|
TSIA 全球IC设计产业再创高峰研讨会 (2005.11.02)
|
 |
由经济角度看LCD产业变迁 (2005.11.02)
LCD产业整并的问题将会是所有厂商乐见其成，却又不见得必需亲为的一项动作。 |
|
IBM POWER架构、Intel EPIC架构，轻型化用量拓展皆受阻 (2005.11.02)
许多储存设备业者已在中阶储存设备上使用Intel晶片，在高阶设备上使用非Intel晶片，逐渐只是牵强差异区隔，既然中阶都由Intel晶片占去，那么初阶就更无须多言。 |
|
e-waste的来世今生 (2005.11.02)
可分解性设计让电子产品更容易、更快和更低成本的进行拆解，再利用性设计有助于确保电子产品中的材料与符合回收制程的要求，因此能够再被利用。 |
|
电信移民潮抑或观望潮 (2005.11.02)
未来，移动电话服务公司除了会调低费率外，亦将采低价手机绑住客户，此点对于品牌移动电话业者而言，其销售管道将会更往Operator Channel发展。 |
|
电子业是传统产业吗？ (2005.11.02)
除非电子工程师转行，否则为了生存，硬件和软件技术仍然是生财的必需工具。 |
|
从iPAD看MP3播放器的下一步 (2005.11.02)
根据美国苹果电脑所公布的2005年第3季营收报告显示，该公司之营业额和利润均同时创下单季历史最高之纪录，分别为36亿8000万美元和4亿3000万美元。 |
|
瞻前顾后 (2005.11.02)
对于IC供应商来说，新制程的导入，就代表竞争力的再升级，因为制程的改善直接带来成本下降、尺寸缩小与耗电量降低等，不过许多前车之鉴却显示，想借制程转换取得市场主导权或拉大竞争差距，如果不能顺利跨越转换门槛，反而会因此失去原先的优势 |
|
正视品牌的价值 (2005.11.02)
为了推行品牌的重要性，十月四日在台北国际会议中心举行2005年「台湾品牌月」的开幕活动，并由总统亲自颁发「十大台湾国际品牌」鉴价证书给趋势、华硕、宏碁、明基、康师傅、正新橡胶、巨大机械、联强、合勤、友讯等十大台湾国际品牌 |
|
挥霍 (2005.11.02)
淡水的黄昏，像一张静谧的明信片，在平淡中渗着一丝生活的烟火滋味。我贪看云朵的变化，在无限展延的天空中，自在塑形。傍晚的天空总有归鸟两三飞越，轻轻裁过左上角天际，然后离开，不留痕迹 |
|
Condition Green (2005.11.02)
小时候常常坐爸爸的野狼机车出去玩，因为个子小坐在后座反而危险，于是父亲总是将我放在他前面，等于是坐在油箱的位置，这样一来不仅方便让手短脚短的我可以握紧机车的把手，也方便父亲照顾我 |
|
绿色法规上路 IC产业面临的测试验证挑战 (2005.11.02)
欧盟的RoHS指令，预定在2006年7月1日正式生效，面对时间紧迫与竞争压力逼人、前景浑囤不明之际，建议业者应尽速寻找全球认证业者，找出适合自身企业体的最佳解决方案 |
|
行动平台低耗电与系统规划策略 (2005.11.02)
在前两期的系列文章中，已针对行动多媒体的应用需求、平台发展策略，以及软／硬件参考架构、分布式处理架构分别进行了探讨介绍，并且指出智能加速器在多媒体处理中的优势所在 |
|
高密度技术整合下 PCB 设计解决方案研讨会 (2005.11.02)
|
|
2005资策会科技项目研发成果展览会 (2005.11.02)
为有效协助国内资通讯产业发展，资策会从事以软件为主之资通讯相关领域前瞻技术之研发与引进工作，并透过技术移转、合作研发等方式支持业界研发最新软件技术，以降低国内业者研发成本并缩短开发产品时程，进而带动新兴产业的发展，开拓新的市场机会 |
 |
电子业是传统产业吗？ (2005.11.02)
有一位国内的创投公司总经理说：「电子业不管是从事硬件或软件的，现在全部都属于传统产业了。」这句话是从股票市场来观察大多数的上市上柜电子公司的表现，其实也道尽了目前电子业的现况 |
|
无线通信功能需求盛 天线厂商开拓商机 (2005.11.02)
无线通信技术受到消费者高度欢迎，市场也持续蓬勃发展，未来几年电子产品搭载无线通信功能将越来越普遍，尤其是可携式产品；而无线通信功能的最前端就是天线，负责发送与接收电磁波讯号 |
|
Chipworks 媒体访问邀请 (2005.11.01)
Chipworks 创始人、总裁兼首席长Terry Ludlow以及产品经理 Jim Morrison 将于11月2日 (星期三)，为您说明继上次Chipworks来访后在客户及技术上的新发展及投资，及在
CMOS和Nand Flash的发展研究做更进一步的解说 |
 |
晶圆闪亮亮 (2005.10.31)
英特尔（Intel）企业平台营销事业群总经理Kirk Skaugen手中闪闪发亮的12吋晶圆，是该公司将于明年开始以65奈米制程生产的Xeon处理器MP（内部代号 Tulsa）；该平台包含E8500 芯片组、可支持双核心 |
