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相机手机用传感器 美日厂商大战 (2004.03.11)
数字相机用影像传感器市场版图大势底定，但另一应用市场相机手机用影像传感器之争则方兴未艾，美系业者占优势的互补式金属氧化物半导体（CMOS）影像传感器，已确定最迟第二季将正式打进日本手机市场，而日商引以为傲的电荷耦合组件（CCD）技术虽因价格难获欧、美手机厂认同，不过日商全已积极投入CMOS影像传感器的开发动作 |
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CMOS传感器商机旺 封测业者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商时报消息，照相手机与数字相机热卖带动CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）销售畅旺，而因CMOS影像传感器后段封测制程难度较高、所需设备投资规模庞大，大部份供货商均以委外代工为主；而国内封测业者日月光、胜开、硅格、京元电等，近期均接获大订单，南茂亦于日前表示将划投资50亿元设厂抢占商机 |
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Sensor Everywhere的无穷商机 (2004.01.05)
全球第二大DRAM记忆体厂商Micron本（12）月中来台发表两款CMOS影像感测元件（Image sensor），这是该公司影像部门近一年来的全心力作，其二百万及三百万像素的等级已跨入此领域的技术领先产品行列了 |
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提供高品质CMOS影像感测解决方案 (2004.01.05)
全球第二大DRAM制造商美光（Micron），近年来积极耕耘数位影像感测技术领域，日前发表200万与300万画素数位相机（DSC）用CMOS影像感测器。虽然其产品上市的时间相对落后于竞争对手，但是Micron在产品效能与品质上，能提供更具竞争力的产品，以满足数位相机低价与高品质的市场应用需求 |
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ST推出新款移动电话相机芯片组 (2003.12.16)
ST 16日发布一款用于移动电话照相机的解决方案。ST表示，新产品由VS6552 CMOS影像传感器模块与STV0974E行动影像DSP组成，此套新的行动相机套件提供了可媲美CCD影像传感器的影像质量，但完全没有CCD技术的缺点 |
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安捷伦光学鼠标传感器达出货量2亿颗 (2003.12.02)
安捷伦科技（Agilent）2日指出，该公司已经创下高达2亿颗的光学鼠标传感器出货量。安捷伦科技半导体产品事业群台湾区总经理游本庆表示，「采用安捷伦光学感应技术的光学鼠标自上市以来，便成为计算机输入设备的标准 |
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Silicon Laboratories推出CMOS卫星广播调谐器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于近日推出Si2210 CMOS卫星广播调谐器，这颗组件采用Silicon Laboratories已经实际考验的射频技术，提供市场具效能和整合度的卫星数字音频传输服务调谐器 |
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数字相机CMOS影像传感器传缺货 (2003.10.06)
数字相机热卖，不仅电荷耦合组件（CCD）影像传感器供货吃紧，互补式金属氧化物半导体（CMOS）影像传感器也开始缺货，尤其刚量产约月余的三百万画素CMOS影像传感器，由于终端市场需求看涨，但目前具量产实力业者仅豪威（Omnivision）与锐相（IC Media）两家美商，加上现有生产良率尚待提升，业者估计供需缺口达三成以上 |
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手机用影像感测模组技术与市场发展趋势（下） (2003.09.05)
本文接续142期介绍手机用影像感测模组基本架构，更进一步为读者剖析此一市场的现况与厂商竞争态势。未来随着全球的风行、电信业者的推广，手机用影像感测模组的市场发展前景可期，但模组相关业者必须先考虑手机的技术现实面，然后配合数位相机零组件业者的发展，两者互相权衡，才能真正掌握未来市场与产品发展商机 |
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TI宣布DLP子系统销售量突破两百万套大关 (2003.08.06)
德州仪器(TI)宣布其DLP子系统销售量已突破两百万套大关。这套数字光源处理子系统的销售量是在2001年12月超过一百万套，这表示在仅仅约18个月的时间里，TI又销售了一百万套DLP子系统 |
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TI 802.11g产品获得Wi-Fi联盟采用为802.11g测试计划关键组件 (2003.07.16)
德州仪器 (TI) 宣布，TI的无线局域网络解决方案已成为Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g测试计划关键组件；Wi-Fi联盟将利用这项计划认证Wi-Fi产品的操作互操作性，确保它们符合新通过的IEEE 802.11g标准，所有申请802.11g Wi-Fi认证的产品都会在TI的TNETW1130参考设计上进行测试 |
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TI发表数字输出温度感测组件 (2003.07.15)
德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件，内建SPI兼容界面，采用小体积SOT23封装，适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示，TMP122工作温度范围-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃范围内提供0 |
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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手机参考设计 (2003.07.09)
德州仪器 (TI) 宣布与夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手机参考设计，协助制造商大幅减少设计时间和所需投入的资源，使他们能够更快在市场上推出新型照相手机。
这套参考设计将结合夏普的百万像素CCD照相机模块、闪存和液晶显示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS移动电话芯片组和OMAP-DM270多媒体处理器 |
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尚立2M CMOS数位相机六七月进行试产 (2003.06.24)
尚立继今年三月份推出2M CCD数位相机完全解决方案之开发后, 在2M CMOS数位相机也展现出斐然的成果此款相机采用固定焦距镜头，免对焦, 即拿即拍使用方便。除可当一般数位相机外, 也可录影和当PC camera视讯相机 |
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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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2003年CMOS市场将与CCD势均力敌 (2003.04.10)
据日本市调机构矢野经济研究所预测，全球CCD／CMOS感测器市场规模可望自2001年的5,500万个，成长到2005年的2.5亿个。
为防范犯罪及恐怖攻击而兴起的监视摄影器等业务需求，以及消费性市场对可照相手机、PDA等商品的热衷带动下，预估CCD／CMOS照相机市场在未来的4年间，将以每年47 ％的速度成长 |
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CCD与CMOS影像传感器之技术与应用发展趋势 (2003.03.05)
数字相机近几年来的市场发展备受瞩目，而其中最重要的关键零组件就是影像感测组件，其中又以CCD与CMOS最为广泛应用，因此本文就以CCD与CMOS影像感测组件的技术与市场发展，带领读者一窥影像感测组件的真实面貌与未来愿景 |
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安普生推出25M bps光纤发射模块 (2002.10.08)
安普生科技推出25M bps传输速度光纤发射模块APTX180AT/AM，因应未来高阶DVD播放器的需求，该项产品控制IC由安普生自行研发设计成功，安普生科技业务处长庄评州表示，安普生科技光纤发射模块使用与日本东芝(Toshiba)、夏普(Sharp)同级的双载子(Bipolar)制程设计生产，抗静电能力(ESD)大于8KV以上 |
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安森美推出十款低电压CMOS组件 (2002.09.11)
安森美半导体，日前推出了一个低电压CMOS组件家族，适用于包括了可携式及桌面计算机、视频显示产品、以及网络等高速应用。此十款新组件提供标准的总线接口，功能包含了缓冲器、锁存器、及正反器等 |
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剖析IrDA带动的新消费市场 (2002.08.05)
由于红外线模组(IrDA)技术与标准建置发展成熟，产品进入开拓应用市场阶段，推广IrDA逾八年的安捷伦表示，目前除了提供一般资讯市场如手机、笔记型电脑、印表机及PDA大厂相关解决方案外，下一波IrDA应用将导入金融体系，建立创新型态的电子交易模式──IrFM |
