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TaiwanMicro推出2.4GHz射频前端模块 (2007.07.22)
TaiwanMicro RF前端系列产品由旭捷电子所代理，包括RF Front-end ICs（PA, LNA,RF Switch）和RF Front-end Module。
TM2001为采用砷化钾芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。TM2001集成了PA、LNA、输入输出端之RF Switch与其余外围组件，并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用 |
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RFMD扩展北京据点产能 (2007.07.20)
RF Micro Devices近日宣布其于中国北京据点的重要扩展。此扩展包含封装产能的提升、以及先进技术的导入。此次扩展预期将对RFMD的POLARIS 3 RF解决方案提供更高支持，其预期于此季度进入量产 |
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NI发表低价位NI PXI-4065多任务能数字电表 (2007.07.20)
NI发表新的低价位NI PXI-4065多任务能数字电表，为PXI规格的6位半多功能数字电表。低价位PXI-4065多功能数字电表，具有6位半的效能，适用于高信道数的数据记录量测系统。工程师可于低价位NI PXI-1033 机箱与控制器中 |
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NI Lookout 6.1兼容于Windows Vista (2007.07.20)
NI近日发表NI Lookout 6.1版。该版具有网络启用的人机接口（HMI）与（SCADA）软件系统，并可兼容于 Windows Vista。此版本亦支持最新的可程序化逻辑控制器（PLC），并提升多个功能用途 |
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Qimonda开始供应512Mbit Mobile-RAM样品 (2007.07.19)
奇梦达（Qimonda）宣布开始供应新款512Mbit Mobile-RAM（低功耗存取内存）75奈米技术的样品。Mobile-RAM是超低功耗的DRAM内存，耗电量比密度相同的标准DRAM减少80%，适合应用于各种行动装置，包括智能型与多功能手机、可携式卫星导航装置、数字相机，以及MP3随身听 |
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NVIDIA发表CUDA 1.0版本强化GPU运算 (2007.07.19)
随着一系列NVIDIA Tesla GPU运算解决方案的发布，NVIDIA同时宣布提供NVIDIA CUDA 1.0版本的C语言编译程序和软件开发工具包(SDK)，让开发业者可使用NVIDIA绘图处理器(GPU)开发运算应用程序 |
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ESI推出CATIA V5环境下的PAM-RTM仿真软件 (2007.07.18)
6月3日到5日在美国巴尔的摩举行的2007年SAMPE 2007展览会上，ESI集团（ESIN FR0004110310）对外宣布推出CATIA V5环境下的PAM-RTM仿真软件，主要用于航空，造船和汽车业。为满足市场的需要 |
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Altera实现对高性能DDR3内存接口的全面支持 (2007.07.18)
Altera公司宣布，FPGA首次实现了对高性能DDR3内存接口的全面支持。在最近通过的JESD79-3 JEDEC DDR3 SDRAM标准下，Altera Stratix III系列FPGA可以帮助设计人员充分发挥DDR3内存的高性能和低功率消耗优势，这类内存在通讯、计算机和视讯处理等多种应用中越来越重要 |
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Linear为锂电池供电手持应用延长电池续航力 (2007.07.18)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款同步升降压转换器LTC3538，其能于800mA连续电流时，以输入电压高于、低于或等同于输出电压提供稳压输出。2.4V至5.5V的输入范围及1.5V至5.25的输出范围，使此组件成为单颗锂离子/聚合物电池应用的理想选择 |
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SiConnect电力线共存IEEE标准之QoS提案过关 (2007.07.17)
多媒体家庭网络技术厂商SiConnect，日前针对未来电力线标准IEEE P1901提出QoS共存机制提案，并已获业界支持，QoS（服务质量）支持将成为视讯及音频电力线应用之关键。
SiConnect相关提案系由P1901电力线工作小组（P1901 Powerline Working Group）在英国爱丁堡于7月9-12日举行之会议中，获得第一次投票通过，此提议将列入未来标准之考虑 |
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Vishay新型PowerPAK ChipFET组件问世 (2007.07.17)
为满足对高热效功率半导体不断增长的需求，Vishay宣布推出七款采用新型PowerPAK ChipFET封装的p信道功率MOSFET，该封装可提供高级热性能，其占位面积仅为3mm×1.8mm。
这些新型PowerPAK ChipFET组件的热阻值低75%，占位面积小33%，厚度（0.8 毫米）薄23%，它们成为采用TSOP-6封装的MOSFET的小型替代产品 |
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台积电65 nm制程用于ADI SoftFone基带处理器 (2007.07.16)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.）和台湾集成电路制造股份有限公司，发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑 |
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UL协助4家安检代理商成为合格CBTL (2007.07.16)
为促使台湾电子业者成功跨越世界各国安规法令壁垒，快速取得进入全球市场的通行证，UL台湾今年陆续协助国内4家民间测试验证业者，取得国际认可的CB测试实验室（CBTL）资格，提升国内产品测试认证的专业，并缩短国内业者取得CB认证前进全球市场的时程 |
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英飞凌获颁博世供货商大奖 (2007.07.16)
英飞凌科技（Infineon Technologies，）接受德国博世公司（Robert Bosch GmbH）所颁发的2005及2006年双年度「博世供货商大奖」（Bosch Supplier Award），这是英飞凌第四次荣获此项殊荣 |
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MAXIM新推出开关结构降压型电压调节器 (2007.07.16)
MAX8643A是一个开关结构降压型电压调节器，除了转换效率高外，并可提供0.6V到（0.9xVin）的输出电压和3A的输出电流。IC可以在2.35V到3.6V的工作电压中操作，在重载与高温下，输出电压的精确度能够维持在1% 以内 |
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MAXIM推出2.4W、单电源供电、G类功率放大器 (2007.07.16)
MAX9730是一款集成反相电荷泵电源的单声道G类功率放大器。在2.7V至5.5V的电源电压范围内，电荷泵能够提供高达500mA峰值电流，可确保在驱动8 负载时能提供高达2.4W的功率。2.4W输出功率可使瞬时音频信号在电池电压随时间降低时不被削顶 |
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ADI四类RF放大器 为射频信号链提供最佳性能 (2007.07.15)
高性能信号处理解决方案供货商─美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.;ADI），近日推出12款最新的覆盖全部射频(RF)信号链的RF放大器系列产品。这些最新产品可与ADI公司的功率检测器、调变器、解调器、混频器和频率合成器产品相结合 |
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ESI VisualDSS使基于仿真的设计成爲可能 (2007.07.13)
基于材料物理特性的数值仿真软件厂商ESI集团，对外宣布推出VisualDSS软件，它是一种端对端的CAE工程决策辅助系统。VisualDSS软件是一种开放式的多领域应用环境，与客户现在与将来的最佳实践相兼容 |
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力浦电子LA-2050连续触发功能 让讯号更精确 (2007.07.13)
力浦电子（Leaptronix）LA Series独立型可携式逻辑分析仪为该公司自行研发独立式Embedded逻辑分析仪，提供数字软硬件设计人员撷取，并分析捉摸不定的讯号源，不仅可以准确又可靠地量测出各种复杂电路的特性，超迷你的体积及可携带性，只有传统独立式桌上型逻辑分析仪的1/4，但信号输入可达32CH，完全符合工程师对仪器的需求 |
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ST授权Bosch公司最先进智能型功率制程技术 (2007.07.12)
汽车市场半导体供货商意法半导体（ST），宣布与汽车电子系统公司Bosch签订一份技术授权协议，合约载明，Bosch将获得ST先进的BCD8制程技术授权，并得以在自己的晶圆厂使用此先进的制程技术来研发及制造高整合性的汽车电子产品 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
