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CTIMES / 今日头条
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
高通创新双镜头摄影技术 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在摄影镜头技术的创新众所皆知,其解决方案也已支援多款具备双镜头摄影功能的智慧型手机。而高通将目前最新研发问世的技术创新命名为「Qualcomm Clear Sight」,此技术还搭载 Qualcomm Spectra ISP(图像信号处理器)
SiTime打造高精度MEMS振荡器 翻转15亿美元之市场 (2016.09.26)
SiTime宣布推出创新产品Elite Platform,其中包含Super-TCXO(温度补偿型振荡器)等多款振荡器,这些精密元件是专为解决电信与网路设备存在已久的时脉问题所设计。 Elite Platform可协助通讯设备即使在有环境压力源的情况下,仍可达到最优异的效能、可靠度及服务品质
搭建物联网跨界合作「智慧物联开放平台小联盟」正式成立 (2016.09.22)
因应物联网新世代分享经济商业模式的成功,云端开放平台越创新,代表物联网智慧产业越蓬勃发展。在经济部工业局指导下,资策会与台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)资通讯产业联盟合作
打造智慧城市 禾力:无线充电是第一步 (2016.09.21)
你想像中的智慧城市会是什么模样?对于禾力科技执行长蔡耀仁来说,就是以智慧的应用方式,来满足一般大众的需求;而该公司的「智慧应用方式」就是以无线充电为出发点,而后透过禾力推出的应用程式(APP )服务,加以收集资料、推播资讯,借此踏出智慧城市的第一步
IBM扩大结盟台湾资服业 抢夺数兆美元云商机 (2016.09.20)
着眼于全球投资云端并追求数位转型趋势,IBM也携手台湾产、官、学构筑云端生态系,并于今(20日)宣布扩大在台云端生态系伙伴结盟计画,将协助更多台湾的专业资讯服务商等伙伴转型为云端服务商,并整合其在各产业的专业解决方案和服务经验等实力,抢夺未来数兆美元的云端新商机
擘画智慧城市蓝图 AirFuel无线充电技术串桃园 (2016.09.19)
桃园有望成为台湾第一个智慧城市(Smart City)。国内无线充电(Wireless Charging)新创厂商兴澄与禾力科技,两家公司合力提供桃园市政府建置无线充电智慧服务,未来装置分布点将以公共空间为主,提供民众在洽公时也可同时享有行动装置充电的服务
加速产品上市时程 开发板地位日益重要 (2016.09.13)
市调机构Gartner认为,未来物联网市场将呈现破碎化,也将不会有一项主流产品,对于半导体厂商而言,如何得知市场需求就显得相当重要,而开发板正好可扮演此一角色,半导体厂可藉由开发板的使用者反馈,得知如何去修正目前产品的设计蓝图
格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计
西门子实现工业4.0 引领数位企业未来 (2016.09.05)
以「实现工业4.0-引领数位企业的未来」为理念,西门子(Siemens)于甫结束的台北国际工业自动化展展示最新发展的工具、产品以及新的解决方案。主题涵盖了工业软体、自动化设备、工业通讯、驱动技术以及资讯安全与服务等核心概念
台达发表全新系列工业机器人 实现灵活制造、绿色智慧工厂 (2016.09.01)
台达电子于「2016台北国际自动化工业大展」发表全新垂直多关节机器人及新款SCARA工业机器人,并公布台达垂直多关节机器人导入台达吴江厂产线,检测SCARA工业机器人成品功能的实际案例,检测效率可提升74%
人机协作时代来临!工研院让传统产线进化 (2016.08.31)
人机如何完美协作?现在只要一只手指直觉点触,就能立即操作六轴机器手臂,达到精准作业;未来工厂长什么模样?整合制程拟真模拟软体、无人搬运车、随机堆叠工件抓取、预兆诊断、3D视觉检测的智慧产线,让操作员可轻松升级产线监控管理人员
蔡英文:整合中央与地方资源 建构智慧机械产业生态系 (2016.08.31)
亚洲工业4.0暨智慧制造展于8月31日至9月3日登场,联合开幕典礼邀请到总统蔡英文,也间接地展现出政府推动生产力4.0计画的的决心;此次展会持续以大环境需求为基础,协同国内外机器人、云端、虚实整合系统、智慧自动化设备、智慧化服务、3D列印,以及互联网等厂商共襄盛举
工研院与富迪科技携手共创MEMS麦克风商机 (2016.08.30)
随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面,MEMS麦克风需求正持续爆发,看好语音功能的后续发展,工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作,富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)新创公司以结合工研院的技术及人员
工研院与日本菊池跨国合作 打造次世代穿戴式智慧辅具 (2016.08.29)
台日技术合作再写新页,工研院与日本菊池制作所于8/26在日本东京签署合作备忘录(Memorandum of Understanding,MOU),打造次世代之轻量穿戴式智慧辅具。由菊池制作所社长菊池功与工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生签署
林全:借镜德国经验 驱动台湾工业4.0 (2016.08.25)
近年来德国政府提出的工业4.0成为制造产业主流趋势,今日于台北举办的「Green+ Together 2016台湾永续峰会:数位制造驱动未来」中,行政院长林全指出,无论是行销策略或技术研发,德国长期以来在制造产业都居全球领先地位,而台湾与德国的产业环境相似,台湾将可借镜德国经验,推动蔡英文总统的5大创新研发计画
穿戴式装置联网选择增 LoRa/SIGFOX可王入阵 (2016.08.22)
以往,穿戴式装置联网技术最耳熟能详的不外乎就是Wi-Fi,或者是蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy,BLE)等,不过随着LoRa与SIGFOX等新兴低功耗广域无线技术冒出头,一些穿戴式装置制造厂商也开始注意到,这些低功耗联网技术也适用于未来的穿戴式设备上
田中贵金属开发细微金属网型印刷的导电性薄膜技术 (2016.07.26)
田中贵金属工业株式会社和日本多家技术研究所合作,制造出使用银奈米墨水、仅0.8μm(微米,相当于1000分之1毫米)的细微配线和透明软性基板,并将适用于触控面板感应器、加工完成之导电性薄膜商品化
Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba(东芝)与电脑硬碟大厂Western Digital(威腾电子)共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。 由于Flash Memory(快闪记忆体)在智慧型手机、SSD(固态硬碟)
西门子携手旺宏作为主要Flash Memory供应商 (2016.07.07)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory,NVM)厂商旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布与德国西门子公司(Siemens AG)签订协议,成为西门子主要的Flash Memory记忆体供应商
UR:协作机器人是提升产能的工具 而非要取代人力 (2016.05.18)
Universal Robots一直希望能够创造一个人机协作的新未来,因此持续以安全、易用的最高原则,来设计新一代的机器手臂。面对多数以劳力为主的产线,Universal Robots也嗅出了新的商机,因此专注于开发协作型机器人,希望能一举打开这个尚未被发掘的新市场

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