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CTIMES / 半导体
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
迎向SDN与NFV FPGA早已做好准备 (2014.12.22)
网路速度与资料讯息呈现暴炸性的成长,从资料中心、网通乃至于电信业者无不被这样的发展洪流所影响,这也使得晶片业者们开始采取了一些动作,FPGA(可编程逻辑闸阵列)领导供应商Xilinx(赛灵思)可以说是其中之一
低压可携式及中等电压LED照明方案 (2014.12.19)
发光二极体(LED)光输出持续提升,彩色及白光高亮度LED应用已扩展至全新的市场领域。 LED已开始替代白炽灯、萤光灯,用于汽车、涵盖智慧手机到液晶电视的消费电子、建筑物照明及一般照明等应用
AMP联盟推广分散式电源挑战电源转换效率 (2014.12.17)
在电源设计的架构上,分散式电源的重要性为何与日俱增?为了更了解分散式电源的特性与优势,本刊也特别访问了先进电源架构(AMP)联盟发言人,也是CUI公司先进电源产品高级副总裁的Mark Adams,为大家分析分散式电源的重要性,并进一步介绍AMP联盟的定位
能源采集关键还是在电源设计 (2014.12.12)
能源采集并不是现阶段产业界最热门的话题, 但毕竟物联网终端节点还是需要有长时间的电力供应, 能源采集就成了重要的电力来源之一,未来的发展会如何? 值得大家期待
自动化趋势不可逆台湾宜借结盟切入市场 (2014.12.11)
汽车制造业和半导体制造业是目前工业机器人应用的最主要领域,随着科技的进步,除了制造业,乃至于人类日常生活中对于机器人的需求都正在成长,未来各式各样的产业都有自动化的可能,自动化已是主流议题
从芯片到PCB Cadence包办所有设计 (2014.12.09)
半导体产业的变化,使得Cadence的解决方案不仅完整, 更具备了前后连贯的特色,为的就是希望从问题的源头开始, 设法将每个环个环结所面临的问题,作一次性的解决
半导体产业集中化趋势明显 物联网将带来新机会 (2014.12.05)
物联网将是接续手持式装置,带领半导体产业主要快速成长的动能。目前半导体业大都认同这样的观点,也看好未来的爆发性,透过通讯技术、网通运算和云端服务,预估物联网商机可望于3到5年内萌芽,成为下一个新蓝海
维持领导地位 楼氏电子致力小尺寸高性能方案 (2014.11.28)
楼氏电子是全球声学解决方案的领导供货商,但在台湾鲜少有媒体活动分享其产业策略。该公司在台湾市场耕耘约有四十年的时间,台湾也是楼氏电子第一间亚洲分公司,所以整体来说意义相当重大
IBM:闪存数组将引领储存系统风潮 (2014.11.24)
如果你对服务器乃至于数据中心的认识有限的话,那么在储存系统方面的发展,大多应该是停留在传统硬盘(HDD)与固态硬态(SSD)的混搭的印象为主,前者专职冷数据的储存,后者则负责较常使用的热数据的分析与处理,所以在分工上可以较有效率
提高模块输出瓦数 可有效降低太阳能发电成本 (2014.11.21)
为了有效降低太阳能发电的成本,模块输出瓦数也成为了其中的关键。近期厂商多以单晶电池片做为发展主轴,但系统端实际考虑却是模块的输出瓦数。因此为有效降低太阳能发电成本,模块的输出瓦数将成关键;除了电池片到模块要尽量降低效率损失外,由于模块规格以5W做为分界标准,其封装能力、材料应用就更显重要
易融入建材 染料敏化太阳电池应用潜力强 (2014.11.20)
为了更有效降低成本、提高效率、延长寿命,新一代的太阳能发电技术也开始导入有机材料与奈米技术。包括染料光敏化、光化学电池、高分子电池、奈米结晶电池等。染料敏化太阳能电池(DDSC)特色为材料便宜
物联网推动半导体产业新革命 (2014.11.19)
现今半导体厂商的长期竞争力, 多半取决于行销策略与产品研发能力, 而且要能为电子业价值链带来更大贡献,而非仅止于供应晶片。 (刊頭) 产品个人化、研发周期优化、诊断、远距监测及硬体商品化等关键市场需求与产业条件
Jabra:用科技 可有效提高知识工作者效率! (2014.11.19)
在知识经济的时代,生产力与知识工作者两者间紧密相连。早在1959年,Peter F. Drucker就提出了知识工作者这一概念,他认为知识工作者及其生产力,将是21世界最宝贵的财富
整个马路都是我的发电站! 荷兰太阳能车道正式上路 (2014.11.17)
在都市中收集太阳能,多半是透过建筑物的屋顶来置放太阳能板,并将阳光转换成为电能。只不过,车辆通行的道路,其实在都市中也占有十分广泛的面积。如果能够善于利用这些马路的面积,来撷取太阳光能转换成为电能,势必也能为整个城市的节能减碳做出更多的贡献
GLOBALPRESS矽谷参访报导(上) (2014.11.17)
在四月份的春季Euro Asia Press结束后,同样是在微凉的十月份, 主办单位Globalpress又举办了秋季Euro Asia Press,地点同样在矽谷,@中標:不过参与的半导体业者名单,就有相当大的不同了, 有别于先前仅是针对各厂商的独立报导,这次CTIMES尝试从不同技术@中標:或是应用领域的角度切入,来谈谈这次受邀业者们的市场策略
芯片愈便宜 物联网愈有搞头 (2014.11.12)
谈论了这么久,物联网已经有了一个清晰的轮廓, 但我们似乎还是无法明显感受到物联网所带来的便利, 原因就在于成本还是过于高昂。 (刊頭) 物联网相关的讨论在各大报章杂志已经多如繁星、不可胜数
耕耘硅智财领域甚早 新思科技不畏对手挑战 (2014.11.11)
随着新思科技对台湾半导体产业提出建言之后,事实上产业界对于EDA(电子设计自动化)市场的后续发展也有相当高度的关注。若对EDA市场颇有研究,就不难了解,过去EDA两大领导业者新思科技与Cadence(益华计算机)在市场上一直互有领先,连在硅智财领域,双方目前也是处于高度的竞争态势
类比元件整不整合 得​​看终端应用 (2014.11.11)
对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说, 类比元件的独立与整合,可能会让人傻傻的分不清, 究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC? 用最安全的说法,就是端看系统应用为何
看音频设计 ADI从放大器与电源管理着手 (2014.11.04)
谈到模拟音频设计,大概可以回溯至20几年前的时间,在那时候,已经存在的半导体技术对于音频放大器相关领域,开始有了些着墨,其中ADI(亚德诺半导体)算是相对较早投入的厂商之一
亚洲LED厂崛起 欧美大厂被迫调整组织应战 (2014.11.03)
继西门子(Siemens)分拆欧司朗(OSRAM)成为独立公司并上市之后,另一家照明大厂飞利浦(Philips)也宣布将照明事业分拆成立一家新公司。而在此之前,飞利浦已经于今年7月将旗下LED封装事业部Lumileds和汽车照明事业部独立整合成为新公司

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8 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺
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