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直接数位制造打开全新格局 (2015.07.13) 3D列印可以让自造者或厂商,直接打造出产品原型。
而透过直接数位制造,更能为小量与客制化生产带来庞大的效益。
随着3D列印技术成熟,直接数位制造的愿景将可提早实现 |
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Cortex-M4 MCU进入低功耗竞争时代ST祭STM32 L4 (2015.07.09) ARM推出Cortex-M4核心已有不短的时间,在这段时间以来,已有不少的MCU(微控制器)业者推出以该核心为主的产品线,而MCU主要业者之一的ST(意法半导体)自然也没有缺席 |
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「情境照明」将成为未来照明设计首要考量 (2015.07.09) 台湾LED产业,多以中小企业为主,企业形态明显不同于其他国家,故使得台湾厂商的分工相对较为细腻,厂商分别专注于中上游的磊晶、晶粒,或是下游的封装模组厂商,如晶电主要以生产晶粒为主,亿光则是以下游封装为主,仅少数厂商具有上下游垂直整合,如隆达 |
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Fairchild:韧体升级能力提升Type-C投资保障优势 (2015.07.08) USB Type-C是目前最热门的新一代的传输介面,各厂商也陆续推出相关的解决方案。只不过,该怎么设计,才能做出与竞争对手之间的差异化呢? CTIMES编辑部特别专访了Fairchild首席策略行销经理Julie Stultz,进一步了解该公司对于USB Type-C现阶段的产品策略 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─以动态密码为基础之新型机车保全系统 (2015.07.08) 本作品为以动态密码为基础之新型机车保全系统,整合设计出一个具有高安全性的机车保全系统,在此系统中创新应用混沌系统电路之随机特性,用于一次性密码之设计与应用 |
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LED照明应用与技术前瞻研讨会会后报导 (2015.07.07) 为了能协助LED照明相关厂商,进一步掌握LED解决方案与产业的发展趋势,CTIMES论坛也特地举办了这场『LED照明应用与技术前瞻研讨会』,邀请业界先进与关键厂商,探讨相关议题的商机与前景 |
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成像技术应用于物联网的机会 (2015.07.06) 物联网(IoT)已被誉为全联接世界的下一发展阶段。各种有用的资讯将透过它在不同机械和设备间传递。本文将着重于图像感测在物联网中,从概念阶段过渡到现实的进程中会发挥的关键作用 |
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中国大陆锂电池标准GB31241-2014对被动保护器件的影响 (2015.07.03) 近年来,各种可携式电子产品如手机、数位相机、音乐播放机、平板电脑、及笔记型电脑几乎是人手必备,而为这些电子产品提供能量的则是锂离子电池。在锂离子电池广泛使用的同时 |
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SanDisk:SSD将在主流运算与嵌入式应用大放异彩 (2015.06.29) SSD尽管容量与传统HDD无法比拟,然而并非所有的设备都需求庞大的储存空间。若能利用SSD恰恰好的容量,搭配其最大的优势,也就是更快的读写速度,用于创建新一代的设备和应用,将可提供更稳定、更可靠与更高能效的使用体验 |
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LED照明应用之临界导通模式与非连续模式 PFC设计比较 (2015.06.24) 鉴于监管要求日益严格的趋势,DCM PFC 方法可为 LED 照明设计者提供更合适的解决方案,以期在未来应用中实现更佳效能余量。 |
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集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23) 先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节 |
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心理声学低音增强技术让手机耳目一新 (2015.06.22) 智慧手机需使用更精密复杂的音讯编解码技术,
这类技术,具有专属的DSP及先进的新软体,
可以提供心理声学低音增强功能。 |
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Gartner提出政府十大策略科技趋势 (2015.06.17) Gartner提出2015年政府机构10大重要技术发展趋势,以协助信息长及IT主管评估关键的策略技术,并规划其企业或机构的IT蓝图。 2015年,全球各国、各联邦与地方政府在科技产品及服务方面的支出预估会自4,390亿美元减少4,310亿美元(降幅为1.8%),但在2019年将增至4,755亿美元 |
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先进整合触控技术 开创行动装置新局面 (2015.06.17) 触控萤幕在使用者体验中扮演着深具影响力的角色,
在设计方面的选择可能成为产品最终成功的决定性因素,
其中,电容式触控萤幕技术为智慧型手机和平板电脑带来崭新局面 |
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最新MEMS技术创新可携式高画质投影显示器用途 (2015.06.16) 由于近年在尺寸、效率与亮度方面都有所创新,相关技术现已能够应用在尺寸较小、靠电池供电的装置,开发人员、品牌与系统整合厂商可借此打造各种应用与产品,不论平面属于何种材质,几乎都可以转换为高画质(HD)投影显示器 |
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工业马达引动晶片架构之争 (2015.06.15) 工业马达在工业领域中,占有极具份量的位置,
少了它衔接各个环节,工业自动化的愿景要实现,可谓难上青天。
然而,细分工业马达种类,因应实际环境不同,首要需求也有差异 |
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[Computex] Microchip打造USB3.0智能集线器 (2015.06.12) USB3.0已经大步走入消费者的生活之中,Microchip也在本届的台北国际计算机展,发表第一个支持主控与装置端口交换、输入/输出桥接,以及各种串行通讯接口的USB 3.0智能型集线器 |
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开放硬体迈向市场化 必先差异化 (2015.06.11) 如果开放硬体的发展,不论是在软硬体上都已经没有太高的进入门槛时,
那么下一步就是让Maker们好好地实现他的创意与差异化,
因为这将是晶片业者们回收的开始。 |
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[Computex] Dialog:实体模拟技术才是真正的战场 (2015.06.07) 在所有环境高度数字化的现在,模拟技术的重要性到底如何呢? 事实上,尽管数字运算科技已经逐步走向更多核心的运算能力。 然而就现有的市场状况来观察,再多核的运算核心,都已经渐渐失去价值,重要性也渐渐降低 |
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[Computex] 美光:3D TLC最快今年底实现 (2015.06.05) 对于消费市场来说,成本永远都是令购买者最在意的一件事。 日渐普及的SSD,当然也必须面对这样的市场声浪。 TCL NAND目前已经是SSD降低成本的重要关键,当然,如何能让TLC架构在维持低成本的同时,还能兼具效能与稳定性,也成为了相关厂商正积极竞逐的目标 |