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CTIMES / 陳玨
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势,为了有效因应市场需求,瑞萨电子(Renesas)於9月29日举办「Renesas Forum 2022」,展示旗下各类应用的叁考设计与Demo,邀请科技产业人士叁与此次盛会
筑波医电分享智慧医疗成果 Spark智慧麻醉纪录系统导入提升效率 (2022.10.11)
为了响应世界病安日,医策会(JCT)於10月7日举办「2022 WPSD Webinar: Using Technology to Prevent Mistakes in Surgery」线上论坛。期??透过此活动推展台湾智慧医疗与资讯科技实力,进而促进与新南向国家及国际接轨的机会
UL Solutions协助Matter智能装置制造商解决互操作性挑战 (2022.10.11)
连接标准联盟现在承认 UL Solutions 是授权的第三方测试机构,可以使用 Matter 测试产品,新发布的标准旨在联合智慧家庭技术行业。 Matter 是连接标准联盟(CSA)新发布的智慧家庭技术行业统一标准
金仪携手顾客植树造林 共同实践ESG净零碳排目标 (2022.10.07)
近年来永续议题备受关注,为响应植树造林,复育台湾原生植物,震旦集团旗下金仪公司於(6)日携手企业夥伴锅宝公司、欧姆龙、台湾兄弟(Brother)与旗下员工,在林囗嘉宝海岸一起种下200株树苗,以树养林保护,一同守护台湾美丽海岸线,共同实践ESG净零碳排目标
Swissbit 为 AWS IoT Greengrass 提供硬体安全模组:iShield HSM (2022.10.07)
可改装的即??即用 USB 安全锚,用於在 IoT 环境中储存安全密钥 Swissbit 通过 iShield HSM 扩展即??即用安全产品的产品系列。硬体安全模组 (HSM) 采用工业级 USB-A 密钥的形式,能够安全储存用於物联网中设备识别、认证和注册的加密密钥和凭证
鸿海俄州厂团队将协助INDIEV打造INDI One原型车 (2022.10.06)
电动车制造领域再跨前一步,鸿海科技集团与INDIEV公司今(6)日宣布签署合作备忘录,鸿海俄亥俄州工厂团队将协助INDIEV打造INDI One 原型车,同时针对进一步的代工制造合约进行协商
awoo携手产业先锋开讲 以顾客思维布局全通路 (2022.10.05)
拥抱「顾客体验」新时代!根据全球调研机构 IDC 报告显示,全球在顾客体验(CX)技术的支出上,将於 2022 年达到6,410 亿美元。此外,根据 North Highland 调查,87% 企业领袖将顾客体验视为驱动营收成长的主要引擎
OGN系列敞开式保险丝座可进行全自动化PCB装配 (2022.10.05)
SCHURTER(硕特)推出用於5x20mm保险丝的OGN系列敞开式保险丝座。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上,目前推出一种可以与通孔回流(THR)焊工艺相容的型号。 SMT元器件用於PCB装配
技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板,完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽,并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术,让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时,可以更轻松便利,也避免意外损坏??槽周边零组件
MIC:2023软体产业三大趋势及两大观测重点 (2022.10.04)
展??未来产业动向,资策会产业情报研究所(MIC)於10/4~10/16举行《35th MIC FORUM Fall赋能》线上研讨会,就观察2023年软体产业趋向,可见疫情驱动全球从云端时代迈入新软体应用时代
中华精测公布2022年9月份营收暨2021年ESG永续报告 (2022.10.03)
中华精测科技今(3)日公布2022年9月份营收报告,单月营收达4.51亿元,续创单月营收历史新高,较前一个月成长2.3%,较前一年度同期成长14.1% ; 今年第三季营收达12.28亿元,较前一季成长3.6%,较去年同期成长10.8 %,改写同 b期历史新高纪录 ; 累计前三季营收为32.43亿元,较前一年同期成长9.2%
国研院台湾半导体研究中心主任交接 持续扮演产业发展坚强後盾 (2022.10.03)
关於半导体产业的科技战略地位重要性,从台湾半导体制造与封测产值全球第一,晶片设计全球第二可见其重要程度。面对欧美日韩中等国的强势挑战的关键时刻,国家实验研究院今(3)日举行台湾半导体研究中心主任交接典礼,由阳明交通大学电子研究所讲座教授侯拓宏接任
遏止资安攻击出招 研华携手慧景通过VPC资安认证防护 (2022.10.03)
再生能源并网容量持续攀升,为了避免8月份中共演习时,致使台湾众多政府单位遭受骇客攻击事件重演,台电公司近日加强资通讯设备资安认证机制。工业电脑大厂研华携手能源软体专家慧景科技合作,已率先通过配电级再生能源监控设备VPC资安认证,遏止骇客攻击
联电设备学院於南科开幕 积极投资设备工程师培训 (2022.10.03)
因应台湾半导体产业上下游皆面临设备人力供需失衡,联华电子今(3)日宣布,设置在南科12A厂P5厂区的半导体设备学院正式开幕,预计在一年内完成600位设备工程师培训,并自2023年起推广至联电海内外其他厂区
金属中心与友嘉集团签署MOU 合作研发智慧制造焊接新技术 (2022.09.30)
因应电动车与低轨卫星产业发展趋势所需,「轻量化」与「循环材料」应用渐受重视,为求符合愈趋严格的节能减碳规范,电动车(例如动力电池结构、控制器散热模组、燃料槽体)导入循环铝合金应用将成为产业趋向,然而铝合金材料特性易於产生无法焊接与焊接品质强度缺陷等问题,导致整体焊接产品的稳定性受其影响
协助建构太空元件辐射验测能量 太空中心与台大癌医分院签署合作备忘录 (2022.09.30)
太空经济时代来临,为提升台湾太空元件验证测试能量,国家实验研究院国家太空中心今(9/30)日与台大医院癌医中心分院签署合作备忘录,未来台大医院癌医中心分院将利用质子治疗设备,模拟太空环境的高能质子辐射,协助厂商进行太空电子元件的辐射环境验证测试
瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)今(30)日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频(RF)技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟,瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元
ABB将日立能源股权出售给日立 (2022.09.30)
ABB与日立公司达成协定,将其在2020年由ABB电网业务组成的日立能源合资企业中的19.9%股权出售给对方,日立持有80.1%的股份。日立已经行使双方在2018年12月达成的看涨期权
Molex发布穿戴式诊断设备现状及医疗监测未来的全球调查 (2022.09.29)
穿戴式诊断设备面临设计方面的五大挑战:成本、耐用性、动力、小型化和资料收集。 穿戴式诊断设备让患者、护理人员和消费者能够对健康状况资料进行监测和分析。Molex莫仕公布一项针对设计工程产业从业者的全球调查结果,以确定影响穿戴式诊断设备发展的市场驱动因素
铨??国际打造友善职场生态 共创企业、员工、社会三赢局面 (2022.09.29)
为了让劳工安心兼顾工作与家庭,与企业共创劳资双赢局面。新北市政府劳工局鼓励雇主办理优於法令规定的职场友善措施,以营造「工作与家庭生活平衡」及「性别平权」的职场环境

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